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MLCC市場高景氣有望延續(xù)到2019年

uwzt_icxinwensh ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-21 14:13 ? 次閱讀

1.從MLCC等供給格局看被動器件景氣周期能持續(xù)多久?

被動元件主要包括電容電阻、電感、濾波器、天線、諧振器等,是不可缺少的基礎(chǔ)元件。其中電容產(chǎn)值占被動元件總產(chǎn)值的大約65%,電阻占大約15%,電感占大約10%,其他元件占大約10%。受到多年未大規(guī)模擴產(chǎn),及日系廠商退出常規(guī)產(chǎn)能的影響,以MLCC為代表的被動器件價格自2017年以來不斷上漲。那么,經(jīng)歷過去一年多來的缺貨漲價的被動元件市場,景氣周期還能持續(xù)多久?

MLCC市場高景氣有望延續(xù)到2019年

陶瓷電容是最主要的電容產(chǎn)品類型,大約占電容市場份額的56%。其優(yōu)勢在于體積小、高頻特性好、壽命長、電壓范圍大??杉?xì)分為單層陶瓷電容,片式多層陶瓷電容(MLCC)和引線式多層陶瓷電容。MLCC因其容量大、壽命高、耐高溫高壓、體積小、物美價廉,而成為主要的陶瓷電容,占陶瓷電容市場的大約93%。去年以來MLCC成為被動器件缺貨漲價的主要組成部分。

MLCC元件的制作工藝十分復(fù)雜, 其工藝過程中的三大難點是:陶瓷粉料制造要求極高的微細(xì)度和均勻度。微細(xì)度和均勻度會影響制造的介質(zhì)層的厚度和均勻度,從而對MLCC的尺寸、容量和性能產(chǎn)生重要影響;陶瓷介質(zhì)需要極高的薄層化技術(shù)。薄層化技術(shù)的核心是使用尺寸更小的陶瓷粉料,并提高的材料的分散性,同時需要MLCC廠商自行開發(fā)專用的設(shè)備;陶瓷介質(zhì)與金屬電極的共燒工藝。由于陶瓷介質(zhì)和金屬電極擁有不同的收縮率,所以高溫?zé)七^程容易出現(xiàn)分層、開裂的問題。

在應(yīng)用上,MLCC的約70%需求來自消費電子領(lǐng)域,其中音視頻設(shè)備的需求占比達(dá)到 28%,手機設(shè)備的需求占比達(dá)到24%,PC的需求占比達(dá)到18%。車用MLCC也是一個重要的需求來源,占比達(dá)到12%。

其中,消費電子的創(chuàng)新大幅增加了MLCC的需求。光大證券分析師楊明輝的報告中舉例指出,目前筆記本電腦的單機MLCC用量約400—800顆;LCD電視的單機MLCC用量約500—800顆;普通4G手機的單機MLCC用量約300—400顆;iPhone 6的MLCC用量為785顆,iPhone 7的MLCC用量為890顆,iPhoneX的MLCC用量達(dá)到1000—1100顆,且以超小型為主;LTE手機的MLCC用量約300—500顆, LTE-advanced手機的MLCC用量約550—900顆,單機用量提升80%以上。

汽車電子市場,今年來新能源汽車的增長也帶來了大量新增的MLCC需求。例如普通燃油車MLCC的平均用量為3000顆,混合動力和插電式混合動力車所需的數(shù)量約為12000顆,純電動汽車所需的數(shù)量約為18000顆。純電動汽車所需的MLCC數(shù)量大約是傳統(tǒng)內(nèi)燃車的六倍。

與消費電子應(yīng)用不同的是,車用MLCC必須能夠適應(yīng)高溫、強烈振動、沖擊等惡劣環(huán)境,對安全性要求更高,且細(xì)分市場更多,倒逼MLCC行業(yè)向高端化和精細(xì)化方向發(fā)展。此外,車用MLCC認(rèn)證周期長,訂單穩(wěn)定,技術(shù)難度更高,參與廠商更少,獲利更厚,大約為消費電子的10倍。

整體來看,MLCC總體市場規(guī)模平穩(wěn)增長,博思數(shù)據(jù)預(yù)到2020年,MLCC整體市場規(guī)模將達(dá)到115億美金,2017—2020年間的復(fù)合增速約5.17%,總體上呈現(xiàn)平穩(wěn)增長。相較之下,大陸MLCC市場規(guī)模增長較快,根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù),大陸2010— 2017年間的復(fù)合增速約11.06%,高于全球平均水平。2017年大陸MLCC消費量達(dá)到3.058萬億只,占全球消費量的68.4%。

供給格局集中,日韓領(lǐng)先,新增產(chǎn)能有限

MLCC供應(yīng)商格局呈現(xiàn)出高度集中的局面,前五大廠商占據(jù)87%的市場份額,主要為日本、韓國、 中國***廠商。歷經(jīng)多次景氣循環(huán)周期后,主要廠商均對擴產(chǎn)十分謹(jǐn)慎。

楊明輝指出,常規(guī)性MLCC在過去多年競爭十分激烈,目前利潤微薄,而高端的超小型MLCC和高容MLCC技術(shù)難度高、需求旺盛,可以提供較為豐厚的利潤。雖然幾大廠商都有很多常規(guī)MLCC產(chǎn)能,但高端MLCC產(chǎn)能因為對技術(shù)要求比較高,目前集中在日本廠商手中。受到多年未大規(guī)模擴產(chǎn),及日系廠商退出常規(guī)產(chǎn)能的影響,MLCC價格自2017年以來不斷上漲,國巨更是這股漲價潮中的主力。

產(chǎn)能方面,當(dāng)前MLCC產(chǎn)能主要集中在日韓廠商,其中日本村田以1000億顆/月的產(chǎn)能排名第一,韓國三星電機以700億顆/月的產(chǎn)能排名第二,日本太陽誘電以450億顆/月的產(chǎn)能排名第三。***國巨以400億顆/月排名第四。

盡管目前MLCC面臨緊缺,但由于日系廠商堅決將產(chǎn)能從利潤微薄的常規(guī)型轉(zhuǎn)向利潤豐厚的車載、工控市場,導(dǎo)致新增產(chǎn)能有限,且新增產(chǎn)能主要是超小、車載、工控等高端產(chǎn)品。根據(jù)各大廠商公布的擴產(chǎn)計劃,新產(chǎn)能投產(chǎn)集中在2018年底或2019年。

分析師認(rèn)為,本輪MLCC漲價的主要原因是供給格局的變動。MLCC產(chǎn)能在過去幾年基本保持穩(wěn)定,導(dǎo)致經(jīng)濟回升需求回暖后供不應(yīng)求。同時日韓領(lǐng)導(dǎo)廠商逐漸淡出利潤微薄的常規(guī)型MLCC市場,轉(zhuǎn)向超小型和高容MLCC市場,導(dǎo)致常規(guī)型MLCC漲價最為劇烈。

在經(jīng)過多次景氣循環(huán)周期后,當(dāng)前廠商擴產(chǎn)并不積極,且新增產(chǎn)能仍然偏向車用/工業(yè)/手機等高利潤領(lǐng)域,投產(chǎn)時間普遍要到2018年底或2019年初,村田等日系廠商在未來則大概率繼續(xù)退出常規(guī)型產(chǎn)品產(chǎn)能。因此綜合分析當(dāng)前的供給變動情況,MLCC的高景氣狀況將有望持續(xù)到2019年。

電阻市場有望持續(xù)保持高景氣

貼片電阻按工藝可分為厚膜電阻和薄膜電阻,電阻在電路中起到分壓、分流、阻抗匹配和濾波的作用,具有耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻、精確且溫度系數(shù)與阻值公差小等優(yōu)點。受到多年未大規(guī)模擴產(chǎn),及日系廠商轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的影響,電阻價格自2018年初以來也不斷上漲。

供給相對集中,產(chǎn)能擴充有限

電阻供應(yīng)商也呈現(xiàn)出相對居中的局面。美日企業(yè)完全走薄膜化道路,技術(shù)處于遙遙領(lǐng)先地位。例如美國威世一直是超高精度電阻的最大制造商,而日本則是全球唯一能量產(chǎn)01005電阻的國家。日系廠商合計產(chǎn)能約900億顆/月,目前產(chǎn)能在往車用等高利潤市場轉(zhuǎn)移。

中國***的國巨、華新科、厚聲等廠家則以規(guī)模效應(yīng)來尋求生存發(fā)展,在技術(shù)上落后于美日廠商,在規(guī)模上則遠(yuǎn)大于美日廠商。其中國巨市場份額約34%,是全球第一大貼片電阻廠商。國巨2017年底的產(chǎn)能約900億顆/月,預(yù)計到2018年9月擴產(chǎn)至1200億顆/月。

與MLCC類似,目前貼片電阻漲價的主要原因也是供給端的變化。各大廠商在過去幾年沒有大幅擴充貼片電阻的產(chǎn)能,致使經(jīng)濟好轉(zhuǎn)之后出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。而日系電阻廠商在2018年初開始將大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用市場,致使貼片電阻價格在2018年出現(xiàn)快速上漲,且常規(guī)型產(chǎn)品價格漲幅更大。

然而,各大廠商當(dāng)前擴產(chǎn)動力并不積極,國巨在2018年9月會增加300億顆/月的產(chǎn)能,但相對總產(chǎn)能而言仍然較少,分析師預(yù)計貼片電阻市場仍將保持高景氣。

電感市場定制化特點導(dǎo)致價格總體保持平穩(wěn)

電感主要起到篩選信號、過濾噪聲、穩(wěn)定電流和抑制電磁屏蔽等作用,由于此類被動器件產(chǎn)品均用在特定電路中,所以無法進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。其定制化的特點,需要廠商具有較強的定制化設(shè)計能力,才能獲得足夠的客戶。同時,與電容和電阻市場不同,電感價格總體保持相對穩(wěn)定。

與其他類被動器件相比,電感價格相對穩(wěn)定,僅有奇力新對部分產(chǎn)品調(diào)漲售價。***地區(qū)被動元件大廠奇力新在今年4月份發(fā)布電感價格調(diào)整函,對旗下CLH1608T系列電感的品項單價進(jìn)行調(diào)整,調(diào)漲幅度45%~68%。分析師指出,由于1608型高頻電感市場需求較小,奇力新此次漲價對整體市場影響不大。

定制化程度高導(dǎo)致供給分散

與電容和電阻不同,電感市場的供給十分分散。村田、TDK、太陽誘電的電感份額分別為全球前三,但市占率分別為13.78%、13.42%和13.22%,十分接近,并未出現(xiàn)一家獨大的局面。

與電容和電阻不同,電感具有較強的定制化特點,需要在電流大小、電感量大小和工作頻率三者之間做出權(quán)衡。定制化特點導(dǎo)致了行業(yè)的供給格局較為分散。同時近幾年電感需求相對穩(wěn)定,導(dǎo)致電感市場基本處于供需平衡狀態(tài)。

定制化特點還導(dǎo)致了電感產(chǎn)能轉(zhuǎn)換較為困難。無論是電容還是電阻,其價格上漲的一個重要因素是日系廠商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車載、工控等高利潤領(lǐng)域,導(dǎo)致常規(guī)產(chǎn)能出現(xiàn)短缺。但電感產(chǎn)品具有定制化特點,產(chǎn)能很難轉(zhuǎn)換到新興領(lǐng)域。

需要注意的是,盡管電容、電阻、電感是三大被動元件,但三者的使用范圍和用量并不相同,并不存在固定的使用比例,所以并不是電容、電阻的需求增加就直接意味著電感的需求增加。應(yīng)用范圍相對狹窄的電感市場,價格將總體上保持相對穩(wěn)定。

國內(nèi)三大被動器件供應(yīng)商發(fā)展情況

目前國內(nèi)被動器件供應(yīng)商發(fā)展十分矚目的是三環(huán)集團、順絡(luò)電子和風(fēng)華高科。

三環(huán)集團從2001年開始引入MLCC生產(chǎn)線,積累了豐厚的MLCC生產(chǎn)經(jīng)驗。目前公司專注于大尺寸、中高壓、特殊品MLCC的研發(fā)和改進(jìn),產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。受益于MLCC產(chǎn)品價格的上升,公司的MLCC業(yè)務(wù)有望貢獻(xiàn)較大的業(yè)績彈性。

順絡(luò)電子每年將收入的5%用于研發(fā),已量產(chǎn)的01005電感達(dá)到國際領(lǐng)先水平。在制造方面,公司是國內(nèi)唯一大規(guī)模采用精密干法成型制造疊層電感的企業(yè),工藝精細(xì)度領(lǐng)先同業(yè)。在客戶方面,公司與眾多國際芯片廠商和終端廠商建立良好的合作關(guān)系。順絡(luò)電子的電感產(chǎn)品今年新進(jìn)入OPPO、vivo,產(chǎn)能利用率得到提升,降低了單位成本,盈利能力增強。同時,該公司無線充電、電子變壓器、陶瓷外觀件等新業(yè)務(wù)今年將陸續(xù)迎來收獲期,對順絡(luò)的業(yè)績增長將是一大助力。

風(fēng)華高科現(xiàn)為我國最大的新型元器件電子元器件設(shè)備及電子基礎(chǔ)材料的科研、生產(chǎn)和出口基地,主要產(chǎn)品包括MLCC、片式電阻、片式電感、FPC等。公司此前曾募集資金5556萬元投入MLCC技改項目,完成后將新增0201MLCC產(chǎn)能14億只/月,項目有望在2018年下半年完成。業(yè)務(wù)拓展方面,公司于2015年收購奈電科技以強化智能手機產(chǎn)業(yè)鏈,2016年收購光頡科技以拓展汽車、工控等高端應(yīng)用市場,有望為公司未來發(fā)展增添動力。

楊明輝指出,雖然被動器件市場整體呈現(xiàn)增長趨勢,但是也需注意幾個負(fù)面影響。首先新能源車市場目前處于發(fā)展早期,政府補貼依賴程度較大,如果補貼下降,可能會對新能源車的普及產(chǎn)生負(fù)面影響,進(jìn)而對被動器件市場產(chǎn)生一定影響。其次,如果各個廠商加快擴產(chǎn)進(jìn)度,市場供給會快速加大,也會對被動元件價格帶來負(fù)面影響。最后,如果原材料價格上漲速度過快會增加廠商的成本,侵蝕廠商的盈利能力。

2.硅晶圓持續(xù)吃緊,客戶抱現(xiàn)金求簽長約

半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊,客戶紛紛簽訂長約確保料源,環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達(dá)新臺幣133.9億元,較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。

半導(dǎo)體硅晶圓自去年以來一直處于供不應(yīng)求熱況,產(chǎn)品價格不斷調(diào)漲,隨著市場需求持續(xù)增加,供應(yīng)商又謹(jǐn)慎擴產(chǎn),至今只見硅晶圓廠客戶長約不斷涌入,供給吃緊情況依然未見緩解跡象。

日本硅晶圓大廠SUMCO已開始簽訂2021年以后的長期合約,島內(nèi)硅晶圓廠環(huán)球晶圓也與客戶簽訂2021年以后的長約,并與策略客戶討論2021年至2025年的長約。

據(jù)環(huán)球晶圓財報資料顯示,至6月30日客戶預(yù)付貨款高達(dá)133.9億元,較1月1日的67.36億元大增98.77%,可見今年來客戶抱現(xiàn)金搶料情況踴躍。

另一***硅晶圓廠合晶財報資料顯示,至6月30日客戶預(yù)付貨款約7.9億元;其中,有客戶是簽訂2017年7月1日至2020年12月31日止的長約。

合晶甚至有客戶一口氣簽訂2018年1月1日至2023年12月31日止,長達(dá)6年的長期供貨合約。

“剪刀差”

硅晶圓供不應(yīng)求,各大晶圓廠紛紛調(diào)高了報價。

作為集成電路的原材料,所謂8英寸、12英寸硅晶圓是指產(chǎn)生的晶柱表面經(jīng)過處理并切成薄圓片后的直徑。尺寸越大,拉晶對速度與溫度的要求更高,因此高品質(zhì)12英寸晶圓工藝難度比8英寸晶圓更大。

今年早些時候,徐秀蘭就曾透露,有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單,且價格不會低于2020年的價位,環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨,不會降價。硅片大廠SUMCO也在早前宣布,2018年預(yù)計調(diào)升12英寸硅晶圓價格20%,并在2019年會再次調(diào)升價格。

8月8日,SUMCO發(fā)布的二季度財報顯示,凈銷售額為159.03億日元,約合9.76億元人民幣元,同比增長28.3%。預(yù)計,在硅晶圓缺貨潮推動下,三季度SUMCO凈銷售額預(yù)期將達(dá)245億日元,同比增長率將為第二季度同比增長率翻一番。

在中泰電子分析師鄭震湘看來,此次晶圓價格上漲,供需“剪刀差”將至少持續(xù)到2020年。據(jù)中泰證券研報顯示,硅片漲價最先傳導(dǎo)到前端制造環(huán)節(jié),再依次傳導(dǎo)到后端制造的封裝和測試環(huán)節(jié),看好存儲器、晶圓前端制造、易耗品,以存儲器為代表的通用型芯片將成為最受益品種。由硅片剪刀差推動的全球超級周期至少持續(xù)三年,而歷史上第一次疊加硅含量提升,汽車、人工智能、5G物聯(lián)網(wǎng)等給了國內(nèi)企業(yè)更多新機會。SUM-CO在財報中也表示,此次營收增加更多來自于比特幣、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展,使得對硅晶圓的需求增多。

中國硅片投資提速

“這輪晶圓漲價對天津中環(huán)來說有好的影響。晶圓生產(chǎn)的利潤空間進(jìn)一步增大。中國目前在12英寸大晶片市場還屬于空白,市場大客戶多,需求旺盛?!碧旖蛑协h(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)責(zé)投資者關(guān)系的負(fù)責(zé)人馬群博告訴記者。

目前,中環(huán)股份2018年一季度,實現(xiàn)12英寸直拉單晶樣品試制,相關(guān)產(chǎn)品在 SEMICONChina2018上海展覽會發(fā)布。8英寸半導(dǎo)體拋光片項目產(chǎn)能已陸續(xù)釋放,2018年3月,8英寸拋光片產(chǎn)能已達(dá)到10萬片/月,預(yù)計項目2018年10月建成后產(chǎn)能將達(dá)到30萬片/月,實現(xiàn)國內(nèi)最大市場占有率;同時建立12英寸拋光片試驗線,預(yù)計2018年底實現(xiàn)產(chǎn)能2萬片/月。中環(huán)股份在2018年一季度營業(yè)收入約28億元,比上年同期增長68.91%,凈利潤增長19.44%。

2017年10月,無錫市政府與天津中環(huán)、浙江晶盛簽署集成電路用大硅片研發(fā)生產(chǎn)制造項目戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同建設(shè)集成電路用大直徑硅片生產(chǎn)平臺。根據(jù)市政府與天津中環(huán)、浙江晶盛簽訂的戰(zhàn)略合作協(xié)議,三方將在宜興市啟動建設(shè)集成電路用大硅片研發(fā)、生產(chǎn)與制造項目,總投資約30億美元,其中一期投資約15億美元,預(yù)計2018年四季度設(shè)備進(jìn)場調(diào)試并實現(xiàn)小規(guī)模試產(chǎn)。項目投資完成后,預(yù)計2022年將實現(xiàn)8英寸拋光片產(chǎn)能75萬片/月,12英寸拋光片產(chǎn)能60萬片/月的生產(chǎn)規(guī)模。2018年一季度,實現(xiàn)12英寸直拉單晶樣品試制。

同時,8英寸半導(dǎo)體拋光片項目產(chǎn)能已陸續(xù)釋放。2018年3月,8英寸拋光片產(chǎn)能已達(dá)到10萬片/月,預(yù)計項目2018年10月建成后產(chǎn)能將達(dá)到30萬片/月,實現(xiàn)國內(nèi)最大市場占有率;同時建立12英寸拋光片試驗線,預(yù)計2018年底實現(xiàn)產(chǎn)能2萬片/月。

“硅晶圓價格上漲對新昇公司來說有正面影響?!痹缭?018年4月上海新陽的2017年度業(yè)績網(wǎng)上說明會上,上海新陽總經(jīng)理方書農(nóng)如此回答投資者的問題。上海新陽(300236.SZ)參股的上海新昇在年前已實現(xiàn)擋片的批量供貨。上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司成立于2014年,其由國家立項的12英寸硅晶圓項目。2009年,身為中芯國際集成電路制造(上海有限公司)總裁的張汝京從中芯國際辭職,于2014年成立上海新昇半導(dǎo)體,做大硅片生產(chǎn),直到2017年6月30日再次離職。

“中國半導(dǎo)體發(fā)展的不錯,發(fā)展也很快,目前300mm硅片需求量一個月約40萬到50萬,但絕大部分供應(yīng)都在海外。”兩年前,張汝京在接受《東方早報》的專訪中就說過,“有些領(lǐng)導(dǎo)和投資人把這個項目推動起來,希望我能來負(fù)責(zé),我也很愿意,這是國家蠻重要的工作,對我是一個非常重要的使命?!?/p>

根據(jù)官網(wǎng)介紹,上海新昇半導(dǎo)體總投資68億美元,一期投資23億美元,公司的目標(biāo)是致力于在中國研究、開發(fā)適用于40-28nm節(jié)點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝;建設(shè)300毫米半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)基地,實現(xiàn)300毫米半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化。

此外,四川經(jīng)略長豐集成電路在四川自貢高新區(qū)也投資了8英寸與12英寸硅晶圓廠,已經(jīng)在今年第1季動土,規(guī)劃1年后完工試產(chǎn),未來希望可以達(dá)到合計月產(chǎn)50萬片的規(guī)模。

日本、韓國和***地區(qū)等地的硅晶圓巨頭和代工廠也紛紛在中國大陸設(shè)廠。中芯國際2017年的財報顯示,2018年預(yù)計資本支出19億美元左右,主要用于擴充北京12英寸晶圓廠、上海12英寸晶圓廠、上海8英寸晶圓廠和位于江陰的凸塊廠等。

2016年,中芯國際宣布升級天津的8英寸晶圓廠,總投資計劃15億美元。升級后,該廠月產(chǎn)能將翻兩番,從目前的月產(chǎn)4.5萬片晶圓提升到15萬片。日前,首臺設(shè)備RS200型檢測設(shè)備已進(jìn)駐天津晶圓廠。

2016年3月,臺積電與南京市政府簽約,計劃在南京江北新區(qū)浦口園區(qū)設(shè)立大陸首座12英寸廠和服務(wù)中心。2016年7月,南京浦口晶圓廠開始投入建設(shè)。2017年9月份開始裝機,并引入16nmFinFET制造工藝。2017年,環(huán)球晶圓和半導(dǎo)體相關(guān)部件廠商FerroTec合作在杭州落地Fer-roTec半導(dǎo)體硅芯片項目。

據(jù)***媒體報道,雖然中國大陸硅晶圓廠瘋狂建廠,環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示,8寸對中國大陸本土廠商來說,還是非常新的技術(shù),才剛剛發(fā)展而已。

合晶集團營業(yè)營銷總部總經(jīng)理葉明哲表示,中國大陸的技術(shù)還是跟不上國際大廠的腳步,尤其是在12寸的發(fā)展上,還有很長的一段路要走。

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原文標(biāo)題:從MLCC等供給格局看被動器件景氣周期能持續(xù)多久?硅晶圓持續(xù)吃緊,客戶抱現(xiàn)金求簽長約

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