低功耗藍牙在可穿戴設備市場的應用發(fā)展趨勢

“低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）”的出現(xiàn)為需要數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕ヂ?lián)設備在市場中的大規(guī)模應用奠定了基礎。自2010年以來，低功耗藍牙互聯(lián)設備一直在穩(wěn)步增長，人們對這項技術的需求，已經(jīng)影響了包括日常家居、健康醫(yī)療，到企業(yè)級創(chuàng)新等在內(nèi)的許許多多全新細分市場的誕生。

根據(jù)2018《藍牙市場最新資訊》的預測，到2022年，97%出貨的藍牙芯片將會采用低功耗藍牙技術。這份報告同樣指出，僅今年的藍牙點對點數(shù)據(jù)傳輸設備出貨量就將超過5.5億件。到2022年，這一數(shù)字將超過8.5億。

做為市場領先的藍牙SoC和模塊解決方案供應商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）特別轉發(fā)本篇藍牙SIG博客文章，幫助讀者了解低功耗藍牙于互聯(lián)設備市場的應用發(fā)展趨勢，歡迎往下閱讀或點擊“閱讀原文”至Silicon Labs中文社區(qū)觀看完整文章。