國內(nèi)芯片設計的上市公司，基本都是在細分領域的國內(nèi)最強

1）設計：細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足，長期來看可透過海外合作、并購與產(chǎn)業(yè)鏈整合逐步提升高端關鍵芯片競爭力；

2）設備：自足率低，需求缺口極大，當前在中端設備實現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端制程/產(chǎn)品仍需攻克，短期內(nèi)可通過與非美海外企業(yè)合作，降低對美國的依賴；

3）材料：在靶材等領域已經(jīng)比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現(xiàn)國產(chǎn)替代，判斷可從政策扶持+海外并購兩方面積極整合；

4）封測：最先能實現(xiàn)自主可控的領域，受貿(mào)易戰(zhàn)影響較低，上市公司有望通過規(guī)模效應成為全球龍頭；

5）制造：全球市場集中，臺積電占據(jù)一半以上份額，受貿(mào)易戰(zhàn)影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產(chǎn)能擴充集中在大陸地區(qū)，未來可通過資本擴充+人才集聚向第一梯隊進軍。

總的來說，雖然部分領域有短期對策，但整體而言國內(nèi)半導體從設計到制造端的發(fā)展仍是長期抗戰(zhàn)；長期除了通過依靠資金支持與內(nèi)需市場之外，也需要通過積極尋求國際合作等方式，強化自身在重要領域的技術(shù)實力。

芯片設計：高端不足

芯片設計業(yè)處于半導體行業(yè)的最上游，無論是全球還是國內(nèi)，都是增速最快的領域。受益于國內(nèi)下游終端需求巨大和政府政策大力支持，國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)一直高速迅猛發(fā)展。

從國內(nèi)芯片設計領域的代表來看：中國的華為海思和紫光展銳已經(jīng)成為全球領先的智能手機主處理器芯片的設計廠商，并在產(chǎn)值上躍升為全球前十大的Fabless供應商，中國的芯片設計廠商不光在智能手機領域上有所崛起，同時在其他細分領域市場也有優(yōu)秀公司的涌現(xiàn)。比如格科微占據(jù)了500MB以下CIS市場的大多數(shù)市場份額，上市公司匯頂科技在指紋識別芯片市場的出貨量位居世界領先水平，兆易創(chuàng)新在Nor Flash市場份額名列前茅。但我們應該意識到，當前全球IC設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。尤其是在核心芯片設計領域，我們對美國的依賴程度較高，在天風電子看來，這主要表現(xiàn)在CPU、存儲器、FPGA、AD/DA等芯片上面。

世界前50 Flabess，中國公司的變化

總體看來，國內(nèi)芯片設計的上市公司，基本都是在細分領域的國內(nèi)最強。

比如2017年匯頂科技在指紋識別芯片領域?qū)崿F(xiàn)了對瑞典FPC的超越，成為國產(chǎn)設計芯片在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設計業(yè)務開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端芯片設計能力，還是規(guī)模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。相關的上市公司有：

（1）全志科技

全志科技成立于2007年，于2015年深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是領先的智能應用處理器SoC和模擬芯片設計廠商，在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領先水平，產(chǎn)品領域覆蓋車聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、智能家電、服務機器人、無人機、虛擬現(xiàn)實、平板電腦、OTT盒子、移動互聯(lián)網(wǎng)設備以及智能電源管理等。

2013-2017年，公司營收CAGR=-7.64%，2017年營收12.01億元，同比-4.08%，凈利潤-174萬元，同比-101.21%。

（2）匯頂科技

匯頂科技成立于2002年，于2016年上交所主板上市。公司作為人機交互領域可靠的技術(shù)與解決方案提供商，在包括手機、平板和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動終端人機交互技術(shù)領域不斷取得新進展，陸續(xù)推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的Goodix Link技術(shù) 、指紋識別與觸控一體化的IFS技術(shù)、活體指紋檢測技術(shù)、屏下光學指紋識別技術(shù)等，產(chǎn)品和解決方案應用在華為、聯(lián)想、中興、OPPO、vivo、魅族、樂視、三星顯示、JDI、諾基亞、東芝、松下、宏碁、華碩等國際國內(nèi)知名終端品牌。

公司2013-2017年營收CAGR=52.23%，凈利潤CAGR=36.35%，2017年公司營收36.82億元，同比+19.56%，凈利潤8.87億元，同比+3.53%。

（3）盈方微

盈方微成立于2008年，是國內(nèi)領先的SoC芯片設計企業(yè)，公司是一家專業(yè)集成電路設計和智能影像算法研發(fā)的公司，專注于應用處理器和智能影像處理器SOC及應用平臺的設計和研發(fā)。公司在多核高性能CPU/GPU架構(gòu)整合、超低功耗架構(gòu)、超高清視頻編解碼、高性能ISP圖像信號處理器、智能視頻分析和機器視覺算法等核心技術(shù)研發(fā)處于業(yè)界領先水平，產(chǎn)品主要應用于視頻監(jiān)控、數(shù)碼相機、虛擬現(xiàn)實、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、平板電腦、智能機頂盒等領域。

2013-2017年公司營收CAGR=22.47%，17年營收2.41億元，同比-49.39%，凈利潤-3.27億元，同比-1506.75%。

（4）兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新成立于2005年，2016年于上交所主板上市。公司是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司，致力于各類存儲器、控制器及周邊產(chǎn)品的設計研發(fā)，研發(fā)人員占全員比例55%。公司產(chǎn)品為NOR Flash、NAND Flash以及MCU，廣泛應用于手持移動終端、消費電子類電子產(chǎn)品、個人電腦及周邊、網(wǎng)絡電信設備、醫(yī)療設備、辦公設備、汽車電子及工業(yè)控制設備等各個領域。

（5）富瀚微

富瀚微成立于2004年，2017年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司專注于視頻監(jiān)控芯片及解決方案，滿足高速增長的數(shù)字視頻監(jiān)控市場對視頻編解碼和圖像信號處理的芯片需求，提供高性能視頻編解碼SoC和圖像信號處理器芯片，以及基于這些芯片的視頻監(jiān)控產(chǎn)品方案，致力于與國內(nèi)外設備制造商、解決方案提供商建立緊密合作關系，共同把握市場契機，為客戶提供高性價的產(chǎn)品和服務，持續(xù)創(chuàng)造價值。

2013-2017年公司營收CAGR=38.27%，凈利潤CAGR=38.25%，2017年公司營收3.21億元，同比+39.64%，凈利潤1.06億元，同比-3.84%。

（6）北京君正

北京君正成立于2005年，于2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司由國產(chǎn)微處理器的最早倡導者在業(yè)內(nèi)著名風投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品，目前已發(fā)展成為一家國內(nèi)外領先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。

公司擁有全球領先的嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)。針對移動產(chǎn)品的特點，北京君正創(chuàng)造性地推出了其獨特的MIPS32兼容的微處理器技術(shù)XBurst，其主頻、多媒體性能、面積和功耗均領先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。同時公司針對可穿戴式和智能設備市場推出M系列芯片，并針對智能手表、智能眼鏡等推出了一攬子解決方案。

2013-2017年公司營收CAGR=18.10%，凈利潤CAGR=-28.79%，2017年公司營收1.84億元，同比+65.17%，凈利潤650萬元，同比-7.81%。

（7）中穎電子

中穎電子成立于1994年，于2012年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是一家專注于單片機集成電路設計與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，專注于單片機(MCU)產(chǎn)品集成電路設計，MCU母體包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU，主要應用于各種小家電、白色家電、黑色家電、汽車電子周邊、運動器材、醫(yī)療保健、四表(水、電、氣、暖)、儀器儀表、安防、電源控制、馬達控制、工業(yè)控制、變頻、數(shù)碼電機、計算機鍵盤、鼠標、網(wǎng)絡音樂(便攜式、車載、床頭音響)、無線兒童監(jiān)控器、無線耳機/喇叭/門鈴。

2013-2017年公司營收CAGR=19.37%，凈利潤CAGR=48.74%，2017年公司營收6.86億元，同比+32.46%，凈利潤1.29億元，同比+20.99%。

（8）國科微

國科微成立于2008年，于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司長期致力于廣播電視、智能監(jiān)控、固態(tài)存儲、物聯(lián)網(wǎng)等領域大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā)，先后推出了支持NDS高級安全的解碼芯片、H.265高清芯片、高端音響芯片、高端固態(tài)存儲控制芯片、高清安防監(jiān)控芯片等一系列擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，在多個領域填補國內(nèi)空白、實現(xiàn)替代進口。

2013-2017年公司營收CAGR=48.39%，凈利潤CAGR=65.87%，2017年公司營收4.12億元，同比-15.8%，凈利潤0.46億元，同比-7.38%。

（9）納思達

納思達成立于1991年，于2007年在深交所中小企業(yè)板上市。公司是國際領先的打印綜合方案商，擁有打印機及打印耗材加密SOC芯片的核心技術(shù)，通過現(xiàn)金收購SCC、控股多家競爭企業(yè)、聯(lián)合收購全球標志性品牌LEXMARK等一系列資產(chǎn)運作之后，在芯片、耗材零部件、耗材、激光打印機、打印管理服務等上下游完整產(chǎn)業(yè)鏈進行布局，徹底改變了原裝和通用耗材行業(yè)的世界格局。

公司全資子公司艾派克是為我國唯一掌握自主核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)激光打印機-奔圖提供芯片的供應商，并作為全球唯一的全自主國產(chǎn)SOC系列芯片開發(fā)者，目前已成為國內(nèi)激光打印機專用SOC芯片的引領者，并且是全球最大兼容耗材SOC芯片的供應商。

2013-2017年公司營收CAGR=253.32%，凈利潤CAGR=398.72%，2017年公司營收213億元，同比+267.31%，凈利潤14.51億元，同比+633%。

（10）圣邦股份

圣邦股份成立于2007年，于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是高性能模擬芯片fabless廠商，從事芯片研發(fā)和銷售，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域。公司目前產(chǎn)品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關、AFE、線性穩(wěn)壓器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、OVP、負載開關、LED驅(qū)動器、CPU電源監(jiān)控電路、馬達驅(qū)動、MOSFET驅(qū)動及電池管理芯片等。廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、人工智能等新興電子產(chǎn)品領域。

模擬芯片行業(yè)具有穿越硅周期的屬性，并將模擬確定為半導體跨年度投資主線之一。通過產(chǎn)業(yè)鏈驗證，8寸晶圓下游需求的旺盛將持續(xù)較長時間，模擬芯片在終端應用上的分散化和碎片化帶來的風險分散穩(wěn)定增長，而超越摩爾定律下終端應用的滲透擴散又將帶來加速增長拐點，持續(xù)看好2018年國內(nèi)模擬芯片企業(yè)取得跨越式的增長。圣邦股份作為國內(nèi)模擬芯片龍頭公司，基本面將持續(xù)向好。

2013-2017年公司營收CAGR=20.85%，凈利潤CAGR=18.21%，2017年公司營收5.31億元，同比+17.6%，凈利潤0.94億元，同比+16.33%。

（11）歐比特

歐比特成立于2000年，于2010年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是我國“軍民融合”戰(zhàn)略的積極踐行單位，主要從事宇航電子、微納衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù)和產(chǎn)品的研制與生產(chǎn)，服務于航空航天、國防工業(yè)、地理信息、國土資源、農(nóng)林牧漁、環(huán)境保護、交通運輸、智慧城市、現(xiàn)代金融、個人消費等領域。公司致力于嵌入式SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊/系統(tǒng)、EMBC宇航總線控制系統(tǒng)的研制、設計、生產(chǎn)和銷售，是我國宇航SPARC V8處理器SOC芯片的標桿企業(yè)、SIP立體封裝模塊/系統(tǒng)的開拓者。

2013-2017年公司營收CAGR=48.67%，凈利潤CAGR=43.78%，2017年公司營收7.39億元，同比+31.95%，凈利潤1.2億元，同比+42.55%。

（12）上海貝嶺

上海貝嶺成立于1998年，于1998年在上交所主板上市。公司前身是上海貝嶺微電子制造有限公司，1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設立，是國內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家中外合資企業(yè)。1998年8月改制上市后，公司更名為上海貝嶺股份有限公司，是國內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家上市公司。公司提供模擬和數(shù)模混合集成電路及系統(tǒng)解決方案。公司目前集成電路產(chǎn)品業(yè)務覆蓋計量及SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC五大產(chǎn)品領域，主要目標市場為電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒等各類工業(yè)及消費電子產(chǎn)品。

2013-2017年公司營收CAGR=-1.03%，凈利潤CAGR=42.36%，2017年公司營收5.61億元，同比+10.37%，凈利潤1.75億元，同比+331%。

（13）士蘭微

士蘭微成立于1997年，于2003年在上交所主板上市。公司是一家專業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品是集成電路以及相關的應用系統(tǒng)和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數(shù)字音視頻應用領域為目標的集成電路產(chǎn)品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統(tǒng)。

2013-2017年公司營收CAGR=13.75%，凈利潤CAGR=-3.41%，2017年公司營收27.41億元，同比+15.44%，凈利潤1.03億元，同比+12.19%。

（14）紫光國微

紫光國微成立于1991年，于2005年在深交所中小企業(yè)板上市。公司是紫光集團有限公司旗下的半導體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設計開發(fā)業(yè)務，是領先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，產(chǎn)品及應用遍及國內(nèi)外，在智能安全芯片、高可靠特種集成電路、高穩(wěn)定存儲器芯片、安全自主FPGA、功率半導體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務領域已形成領先的競爭態(tài)勢和市場地位。

2013-2017年公司營收CAGR=18.74%，凈利潤CAGR=0.47%，2017年公司營收18.29億元，同比+28.94%，凈利潤2.79億元，歸母凈利潤同比-16.73%。

（15）富滿電子

富滿電子成立于2001年，于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是一家從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O計研發(fā)、封裝、測試和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有電源管理、LED驅(qū)動、MOSFET等涉及消費領域IC產(chǎn)品四百余種。公司目前擁有IC產(chǎn)品200多種，特別是在消費性產(chǎn)品電源管理類、LED控制類、功放類的產(chǎn)品擁有較高的市場占有率。借對市場趨勢的掌握和不斷致力于新產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)的創(chuàng)新，公司目前擁有IC產(chǎn)品200多種，特別是在消費性產(chǎn)品電源管理類、LED控制類、功放類的產(chǎn)品擁有較高的市場占有率。

2013-2017年公司營收CAGR=21.28%，凈利潤CAGR=23.74%，2017年公司營收4.4億元，同比+33.4%，凈利潤0.58億元，同比53.04%。

（16）東軟載波

東軟載波成立于1992年，于2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司自1996年起開展電力線載波通信技術(shù)研究，2000年推出第一代電力線載波通信芯片，至今已發(fā)展了6代產(chǎn)品。依托強大的研發(fā)實力，公司相繼開發(fā)出窄帶低速、窄帶高速、寬帶低速、寬帶高速等系列電力載波通信芯片。累計銷售2億多片，在網(wǎng)運行東軟載波方案超過1億。公司現(xiàn)已形成了以智能制造為基礎，以芯片設計為源頭，智能電網(wǎng)與智能化應用兩翼齊飛的產(chǎn)業(yè)布局。

2013-2017年公司營收CAGR=16.07%，凈利潤CAGR=-0.01%，2017年公司營收9.13億元，同比-7.16%，凈利潤2.36億元，同比-32.78%。

（17）曉程科技

曉程科技成立于2000年，于2010年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司的專業(yè)方向為集成電路設計，同時為智能電網(wǎng)、智慧城市提供產(chǎn)品和解決方案，自設立以來始終致力于電力線載波芯片及相關集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、銷售， 并面向電力行業(yè)用戶提供完整解決 方案和技術(shù)服務。

2013-2017年公司營收CAGR=-17.04%，2017年公司營收1.38億元，同比-38.72%，凈利潤-2.08億元，同比-1116%。

（18）韋爾股份

韋爾股份成立于2007年，于2017年在上交所主板上市。公司主營產(chǎn)品包括保護器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、電源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模擬開關等四條產(chǎn)品線，700多個產(chǎn)品型號，產(chǎn)品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫(yī)療等領域得到廣泛應用，公司業(yè)績連續(xù)多年保持穩(wěn)定增長。

2013-2017年公司營收CAGR=20.49%，凈利潤CAGR=-0.78%，2017年公司營收24億元，同比+11.35%，凈利潤1.23億元，同比-6.11%。

國內(nèi)主要芯片上市公司

設備與材料：

高端制程有待突破

看這個領域，關鍵設備技術(shù)壁壘高，美日技術(shù)領先，CR10份額接近80%，呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。半導體設備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓制造設備占據(jù)了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓制造設備根據(jù)制程可以主要分為8大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備占據(jù)大部分的半導體設備市場。同時設備市場高度集中，光刻機、CVD設備、刻蝕機、PVD設備的產(chǎn)出均集中于少數(shù)歐美日本巨頭企業(yè)手上。

中國半導體設備國產(chǎn)化率低，本土半導體設備廠商市占率僅占全球份額的1-2%。17年全球半導體設備前十二大廠商（按營收排名）中包括三家美國（Applied Materials、LAM Research、KLA-Tenor）、六家日本公司（Tokyo Electron、迪恩仕、日立高新、Hitachi Kokusai、大福、Nikon）、一家荷蘭公司（ASML）、一家韓國公司（SEMES），通過分析營收可知1) 行業(yè)景氣度持續(xù)向上：大部分廠商17年營收增長兩位數(shù)以上，其中韓國的SEMES17年同比增長142%；2) 從地域上來看，前十二大廠商10-20%比重營收來源于中國大陸，側(cè)面說明中國半導體設備國產(chǎn)化率低，進口依賴程度高；并且，據(jù)SEMI統(tǒng)計，中國本土半導體設備廠商只占全球份額的1-2%。

但中端設備，國產(chǎn)有了突破。如PVD是制備薄膜重要方法之一，PVD設備屬于后道金屬布局領域，占整個設備投資5%比例。目前，PVD呈現(xiàn)壟斷的全球市場格局，呈高度壟斷狀態(tài)，中國國內(nèi)的PVD設備市占率較低，主要代表廠商是北方華創(chuàng)、中微半導體，北方華創(chuàng)目前成功開發(fā)了TiN Hardmask PVD、 Al pad PVD、 AlN PVD、 TSV PVD 等一系列磁控濺射 PVD 產(chǎn)品，實現(xiàn)了在集成電路、先進封裝、半導體照明、微機電系統(tǒng)、功率器件等領域的全面產(chǎn)品布局。 其中應用于 28nm/12 英寸晶圓生產(chǎn)的 Hardmask PVD 設備已成為中芯國際的基線設備，應用于14nm英寸的HM PVD正在進行生產(chǎn)線驗證。

總的來說，通過后期追趕，部分國產(chǎn)設備實現(xiàn)了從0到1國產(chǎn)化突破，部分國產(chǎn)設備市占率提升明顯。而相關的上市公司有：

（1）晶盛電機

公司是國內(nèi)技術(shù)先進的光伏及半導體晶體硅生長設備供應商，主要產(chǎn)品有單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、藍寶石晶體爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機等。2013年開始，光伏行業(yè)筑底回升，公司憑借在單晶爐領域的先發(fā)優(yōu)勢和技術(shù)壁壘，開啟新一輪增長。2013-2016年，公司營業(yè)收入和凈利潤復合增長率分別高達84%和68%。17年繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，營業(yè)總收入19.49億元，同比增長78.55%，歸母凈利潤3.87億元，同比增長89.76%。公司下游客戶涵蓋了除隆基以外的所有硅片廠家，包括中環(huán)、晶科、晶澳、保利協(xié)鑫等。

（2）北方華創(chuàng)

公司由七星電子和北方微電子戰(zhàn)略重組而成，主要產(chǎn)品包括高端電子工藝裝備和精密電子器件，構(gòu)建了半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和精密電子元器件四大產(chǎn)業(yè)平臺，重組后，公司戰(zhàn)略規(guī)劃清晰，定位準確精準發(fā)力。伴隨中國大陸地區(qū)2017年下半年-2018的半導體產(chǎn)線訂單逐步釋放，我們預計公司將在明年上半年出現(xiàn)訂單高增長態(tài)勢，有力支撐全年業(yè)績。

（3）長川科技

長川科技成立于2008年4月，于2017年4月17日在深交所上市，總部位于浙江杭州。公司為國內(nèi)半導體設備行業(yè)中的優(yōu)質(zhì)標的，具備完全自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測試設備的能力，下游主要客戶為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設計企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路后端生產(chǎn)過程所需測試機、分選機和探針臺等，其中明星產(chǎn)品為測試機和分選機，占據(jù)公司大部分營收份額。

來到半導體材料方面，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊。晶圓制造材料中，硅片機硅基材料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

但我們也應該看到日美德再全球半導體材料供應上占主導地位。各細分領域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構(gòu)——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。

通過對比國內(nèi)外供應商，我們可將半導體材料分為三大類，第一大類是我國技術(shù)已經(jīng)比肩國際先進水平的、實現(xiàn)大批量供貨、可以立刻實現(xiàn)國產(chǎn)化的產(chǎn)品：靶材、封裝基板、CMP等，第二大類是技術(shù)比肩國際、但仍未大批量供貨的產(chǎn)品：硅片、電子氣體、掩模板等，第三類是技術(shù)仍未實現(xiàn)突破，仍需要較長時間實現(xiàn)國產(chǎn)替代的產(chǎn)品：光刻膠。半導體材料相關上市公司如下圖所示：

半導體材料上市公司匯總

封測：

最先能實現(xiàn)國產(chǎn)自主可控的領域

在天風電子看來，當前大陸地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)在封測行業(yè)影響力為最強，市場占有率十分優(yōu)秀，龍頭企業(yè)長電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場規(guī)模不斷提升，對比***地區(qū)公司，大陸封測行業(yè)整體增長潛力已不落下風，***地區(qū)知名IC設計公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。封測行業(yè)呈現(xiàn)出***地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長電科技/通富微電/華天科技已通過資本并購運作，市場占有率躋身全球前十（長電科技市場規(guī)模位列全球第三），先進封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。而上市公司則包括以下企業(yè)：

（1）長電科技

長電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)。長電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術(shù)。

長電科技于2015年收購星科金朋借助產(chǎn)業(yè)基金和中芯國際杠桿，并在2016年通過定增將上述兩家戰(zhàn)略投資者上翻到上市公司股權(quán)，2017年長電科技再次進行定增融資，集成電路產(chǎn)業(yè)基金將成為公司第一大股東。

分散的股權(quán)結(jié)構(gòu)有利于解決代理問題，國家產(chǎn)業(yè)基金的參與有利于企業(yè)戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。以臺積電為例，第一大股東為國家開發(fā)基金，持股比例 6.38%；第二、三大股東均為機構(gòu)投資者。合適的股權(quán)結(jié)構(gòu)優(yōu)化企業(yè)效率，有利于解決管理層代理問題。產(chǎn)業(yè)基金的進一步介入，將有助于加速星科金鵬的整合和利潤釋放。

（2）通富微電

通富微電于1997 年10 月成為中日合資公司，由南通華達微電子集團有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資設立，公司產(chǎn)品應用領域包括微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)?；旌想娐贰?a href="http://wenjunhu.com/v/tag/105/" target="_blank">射頻電路等。公司的主營業(yè)務為集成電路的封裝與測試，通富微電重組的標的公司富潤達、通潤達為完成跨境并購設立的SPV公司，無實際經(jīng)營業(yè)務。

重組收購的經(jīng)營實體通富超威蘇州及通富超威檳城原為全球一流芯片廠商AMD下屬專業(yè)從事封裝、測試業(yè)務的內(nèi)部工廠，目前為通富微電與AMD合資而面向高端客戶的封裝測試（OSAT）廠商。蘇州及檳城JV能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關服務器、基站處理器、FPGA等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。收購AMD廠家完成后上市公司前三大股東將變?yōu)槿A達微、富士通、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

（3）華天科技

天水華天科技公司成立于2003年12月，2007年11月在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。

公司正在逐漸形成天水，西安，昆山三線發(fā)展的格局。三地定位不同，也沒有重復的客戶，針對不同客戶需求，發(fā)展各自的拳頭產(chǎn)品，形成協(xié)同效應。西安的QFN和BGA產(chǎn)線處于鼎盛時期，而昆山是公司發(fā)展的重點，未來的增速也將是最快的。公司核心客戶包括FPC、匯頂、展訊、MPS、PI、SEMTECH、ST意法半導體等。2016年全年，公司前五大客戶總銷售金額達到17.9億人民幣，貢獻了全公司32.70%的營收。

晶圓制造：穩(wěn)步前進

天風電子表示，晶圓制造環(huán)節(jié)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中至關重要的工序，制造工藝高低直接影響半導體產(chǎn)業(yè)先進程度。過去二十年內(nèi)國內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展較為滯后，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業(yè)鏈的技術(shù)密度。

半導體制造在半導體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻。統(tǒng)計行業(yè)里各個環(huán)節(jié)的價值量，制造環(huán)節(jié)的價值量最大，同時毛利率也處于行業(yè)較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢，F(xiàn)oundry在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，F(xiàn)oundry是一個卡口，產(chǎn)能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。

但代工業(yè)呈現(xiàn)非常明顯的頭部效應，根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，在全球前十大代工廠商中，臺積電一家占據(jù)了超過一半的市場份額，2017年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區(qū)，美國很少有此類型的公司，這也和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現(xiàn)代工超越的。

全球前十晶圓廠營收分布

相關上市公司有：

（1）中芯國際

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統(tǒng)等。2004年公司在港交所和納斯達克完成上市。另外，公司擁有多樣化的實驗室和工具，可用于化學和原材料分析、產(chǎn)品失效分析、良率改進、可靠性檢驗與監(jiān)控，以及設備校準等。在整個制作過程及從研發(fā)到量產(chǎn)的全程服務中，中芯整合了全面的品質(zhì)與控制系統(tǒng)。

（2）華虹半導體

華虹半導體(1347.HK)成立于2005年, 是華虹集團旗下子公司，2014年10月在香港主板上市。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，公司目前是中國大陸最大的8英寸（200mm）晶圓加工廠，銷售總額位居第一，也是全球第八大晶圓加工廠，主要產(chǎn)品制造用于電子消費品、通訊、計算機工業(yè)及汽車的半導體，客戶包括Cypress、華大電子及同方微電子等知名企業(yè)。此外，公司也提供設計、光罩制造、晶圓檢測及封裝測試等增值服務。公司經(jīng)營狀況良好，并保持連續(xù)28季度盈利的優(yōu)良記錄。,

華虹半導體提供多個技術(shù)平臺，在嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI、獨立非易失性存儲器以及傳感器等領域細作深耕，持續(xù)創(chuàng)新。公司在細分市場上具有獨特的領先地位，依托靈活的全球化布局銷售，公司已經(jīng)成為當前全球最大的功率器件晶圓代工企業(yè)，累計出貨8英寸晶圓約570萬片。