投資10億歐元 博世德累斯頓半導體晶圓廠奠基已成，預(yù)計2019年底竣工

近日，博世位于德國德累斯頓的半導體晶圓廠

舉辦奠基儀式。

博世集團董事會成員Dirk Hoheisel 博士在講話中強調(diào)了新工廠對改善人們生活質(zhì)量和道路安全起到的重要作用。這座投資約10億歐元的高新技術(shù)工廠預(yù)計于2019年底竣工，2021年底正式投入運營，計劃雇傭700名員工，首批員工將于2020年初開始在新廠工作。

建設(shè)工作如期進行中，整個施工階段將運輸約7500卡車的水泥，鋪設(shè)總長約80公里的管道系統(tǒng)，并將使用總體積超6.5萬立方米的混泥土。在這片占地約10萬平方米（約合14個足球場）的土地上，一座近7.2萬平方米、涵蓋辦公和生產(chǎn)區(qū)域的多層建筑將拔地而起。

半導體：物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)

隨著制造、交通、家居逐漸邁向互聯(lián)化、電氣化和自動化，半導體正成為一項現(xiàn)代核心技術(shù)。半導體芯片的制造是基于一個硅晶片，即俗稱的晶片。晶片的直徑越大，每一制造周期生產(chǎn)的芯片就越多。這就是為什么博世新工廠將重點生產(chǎn)300毫米晶圓的原因之一——因為與傳統(tǒng)的150和200毫米晶片技術(shù)相比，300毫米晶片技術(shù)規(guī)?；a(chǎn)效益更高。半導體是極其微小的集成電路，其結(jié)構(gòu)以微米為單位計算。其制造過程是高度自動化和復雜的，生產(chǎn)周期長達數(shù)周，制造過程多達數(shù)百道工序，還需在無塵環(huán)境中進行，因為即使是周圍空氣中最微小的顆粒也會損壞精密的電路。

智能制造：大規(guī)模數(shù)據(jù)處理以提升產(chǎn)品質(zhì)量

晶片的生產(chǎn)制造走在智能制造的前列。新工廠預(yù)計每秒將產(chǎn)生相當于500個文本頁的生產(chǎn)數(shù)據(jù)——如果將它們都書寫出來，每天將超過4200萬頁，重達22公噸。這就是為什么人工智能將在芯片制造過程中起到重要作用：高度自動化的生產(chǎn)設(shè)備會分析其自身數(shù)據(jù)以優(yōu)化生產(chǎn)流程，從而提高芯片質(zhì)量并降低生產(chǎn)成本。此外，計劃與工藝工程師可以隨時訪問這些生產(chǎn)數(shù)據(jù)，以加速新晶片產(chǎn)品的開發(fā)，并盡可能在制造過程早期減少誤差。

領(lǐng)先的半導體制造商

博世在各類型半導體制造領(lǐng)域已經(jīng)擁有超過45年的經(jīng)驗，尤其是專用集成電路、功率半導體、微機電系統(tǒng)（MEMS）。從1970年起，博世生產(chǎn)的專用集成電路就開始應(yīng)用于汽車，成為如安全氣囊等功能的必要組件以及為各種應(yīng)用進行定制化。平均而言，2016年全球生產(chǎn)的新車每輛都配備了至少有9個博世芯片。