北京時(shí)間7月5日晚間消息,國(guó)外媒體昨日援引知情人士的消息稱,從2020年起蘋(píng)果iPhone將不再使用英特爾的5G Modem芯片。
知情人士稱,蘋(píng)果已經(jīng)通知英特爾,將來(lái)iPhone手機(jī)不再使用英特爾的基帶芯片。據(jù)預(yù)計(jì),蘋(píng)果的該決定將從2020年開(kāi)始實(shí)施,而不會(huì)影響到2019年的iPhone。
眾所周知,英特爾正在研發(fā)“Sunny Peak”芯片組,集5G Modem、WiFi和藍(lán)牙為一體。而且,這款芯片組在很大程度上也是為蘋(píng)果研發(fā)的,英特爾的高管也希望將來(lái)能拿下蘋(píng)果這個(gè)大客戶。但在接到蘋(píng)果的通知后,英特爾已將該團(tuán)隊(duì)成員重新配到其他5G相關(guān)項(xiàng)目上。
盡管“Sunny Peak”芯片組被蘋(píng)果棄用,但英特爾高管認(rèn)為,將來(lái)可以對(duì)其進(jìn)行改進(jìn),有可能被用于2022年的iPhone上。
目前還不清楚蘋(píng)果放棄“Sunny Peak”的具體原因,但根據(jù)蘋(píng)果內(nèi)部文件推測(cè),有多種因素導(dǎo)致了這一結(jié)果。其一,WiGig Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的引入,為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了全新的、不可預(yù)料的挑戰(zhàn)。
雖然“Sunny Peak”芯片組被棄用,但并不意味著英特爾將退出蘋(píng)果供應(yīng)鏈。當(dāng)前,英特爾和高通共同為蘋(píng)果提供Modem芯片。有報(bào)道稱,蘋(píng)果將調(diào)整基帶訂單比例,今年iPhone使用的基帶芯片70%將交由英特爾提供,2019年將完全放棄高通基帶芯片。
由于蘋(píng)果和高通之間的法律訴訟仍在繼續(xù),將來(lái)iPhone在5G基帶芯片的選擇上十分有限,除了英特爾,就剩下聯(lián)發(fā)科了。聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了一款最新的5G Modem,有報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃為蘋(píng)果HomePod智能音箱提供WiFi芯片,這將為聯(lián)發(fā)科為蘋(píng)果提供5G基帶芯片鋪平道路。
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