全球首發(fā)Micro LED chip on PCB

臺(tái)工研院在2018年的臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展（COMPUTEX 2018）當(dāng)中，展示出全球第一個(gè)直接將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移至PCB基板上的Micro LED顯示模塊。這也意味著未來(lái)該顯示模塊具有很大降低成本的潛力，并且能夠透過(guò)拼接的方式應(yīng)用于電視墻（video wall）、室內(nèi)顯示屏（indoor signage）等產(chǎn)品。

有別于SONY在2017年所推出的Micro LED顯示屏- CLEDIS，雖然也是同樣采用PCB基板作為背板，但由于PCB基板的平整度不佳，微米等級(jí)的芯片沒(méi)有辦法直接打在PCB基板上，因此仍需要將Micro LED芯片作成封裝型態(tài)，再轉(zhuǎn)移至PCB上頭。

而臺(tái)工研院本次所展示出的方案則是克服了這樣的難題。這也意味著未來(lái)的Micro LED顯示模塊，將有更多降低成本的可能性。

據(jù)了解，目前這樣的技術(shù)方案，模塊端的成本相較傳統(tǒng)的小間距顯示屏將會(huì)便宜三成以上。未來(lái)一旦技術(shù)成熟將有機(jī)會(huì)顛覆傳統(tǒng)的商用顯示屏市場(chǎng)。

臺(tái)工研院攜手一線(xiàn)大廠合力開(kāi)發(fā)，推測(cè)2019年將有機(jī)會(huì)量產(chǎn)。而臺(tái)工研院本次展示的產(chǎn)品則是攜手了聚積，欣興與錼創(chuàng)等中國(guó)***地區(qū)一線(xiàn)廠商合作開(kāi)發(fā)而成的。

● LED驅(qū)動(dòng)IC廠聚積科技，負(fù)責(zé)被動(dòng)矩陣式驅(qū)動(dòng)方案，來(lái)解決如何驅(qū)動(dòng) 與校正微米等級(jí)的LED芯片。

● PCB廠欣興電子則是負(fù)責(zé)制造PCB基板。

● 半導(dǎo)體廠錼創(chuàng)科技，協(xié)助將臺(tái)工研院所設(shè)計(jì)的Micro LED芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化。

透過(guò)臺(tái)工研院與三廠協(xié)同合作，共同開(kāi)發(fā)出被動(dòng)矩陣式驅(qū)動(dòng)“超小間距Micro LED顯示模塊”，LED晶粒尺寸約在50?m至80?m之間，間距（pitch）約800 ?m以下，模塊尺寸為6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小并應(yīng)用于電視墻（video wall）、室內(nèi)顯示屏（indoor signage）等應(yīng)用。

不過(guò)現(xiàn)階段還是有部份的技術(shù)瓶頸需要克服，超小間距Micro LED顯示模塊雖然已做到彩色，但還不是“RGB全彩”，主要原因在于紅光LED受限于自身材料特性，加上傳統(tǒng)PCB板有一定粗糙度，轉(zhuǎn)移后色彩呈現(xiàn)容易受到影響，這也凸顯出Micro LED直接轉(zhuǎn)移到PCB基板的難度相當(dāng)高，均勻度不易掌控，目前有關(guān)技術(shù)障礙仍在努力克服當(dāng)中。

展望未來(lái)，超小間距Micro LED顯示模塊將會(huì)由聚積來(lái)負(fù)責(zé)將該技術(shù)落地以及實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并且將該技術(shù)導(dǎo)入聚積最擅長(zhǎng)的顯示屏應(yīng)用市場(chǎng)。

同場(chǎng)加映 - 透明顯示模塊方案~~

至于現(xiàn)場(chǎng)所展出的另一款Micro LED透明顯示模塊，規(guī)格大致與前述的超小間距Micro LED顯示模塊相同，不同之處在于透明顯示模塊所采用的是超薄玻璃基板，技術(shù)上能夠?qū)崿F(xiàn)RGB全彩；也因?yàn)镸icro LED所占畫(huà)素面積比例較小，透明度可達(dá)60％以上，再加上超高亮度特性，因此更適合應(yīng)用于戶(hù)外場(chǎng)域，應(yīng)用范圍包括展示櫥窗、互動(dòng)熒幕、自動(dòng)販賣(mài)機(jī)等。