國產(chǎn)超低功耗 NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片成功流片背后的秘籍

自2010年起，Arm DesignStart提供給用戶快速獲得Arm IP的途徑。三年前，Arm宣布通過DesignStart項(xiàng)目開放Cortex-M0系統(tǒng)，這也開啟了新的一波超高能效定制化SoC的開發(fā)熱潮；去年，Arm DesignStart項(xiàng)目得到擴(kuò)展，加入Arm Cortex-M3處理器，為希望設(shè)計(jì)定制化SoC的開發(fā)者們鋪平通往成功之路，幫助創(chuàng)新者以最小的風(fēng)險(xiǎn)將產(chǎn)品推向市場，將創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

因?yàn)镈esignStart，數(shù)以百計(jì)的嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)者、初創(chuàng)企業(yè)以及OEM廠商成為Arm生態(tài)系統(tǒng)的新成員。他們所研發(fā)的定制化SoC設(shè)計(jì)為眾多不同的IoT和互聯(lián)設(shè)備帶來了嵌入式智能，Arm一貫重視來自各方的反饋并一直專注于提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。

客戶成功案例

物聯(lián)網(wǎng)目前正在引起越來越多人的關(guān)注，軟銀的孫正義先生也曾預(yù)計(jì)，物聯(lián)網(wǎng)即將迎來寒武紀(jì)式的爆發(fā)，到達(dá)2035年，全世界的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可能達(dá)到萬億臺(tái)的數(shù)量規(guī)模，物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)奇點(diǎn)就在不久的將來。 而實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的關(guān)鍵自然是聯(lián)網(wǎng)，其中物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議又分為很多種，包括傳統(tǒng)的WiFi，Zigbee，Bluetooth，Ethernet，以及新興的NB-IoT等。 目前，我們國內(nèi)根正苗紅的通信協(xié)議就是NB-IoT技術(shù)了，國內(nèi)三大運(yùn)營商非常有默契地都將將NB-IoT作為物聯(lián)網(wǎng)的主流傳輸協(xié)議。

物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景下，比如一個(gè)水表，一個(gè)井蓋，一個(gè)垃圾桶，往往傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量非常小，而傳輸?shù)木嚯x卻非常長。這時(shí)候WiFi，Zigbee，Bluetooth往往就力不從心了，而且很多場景下，Ethernet的部署會(huì)非常困難，也被出局，剩下的就只能考慮手機(jī)用的2G,3G,4G網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，但是成本和功耗又制約了他們。在這種背景下，傳輸距離長、功耗低、成本低、廣域覆蓋的NB-IoT技術(shù)就脫穎而出。也正是這個(gè)原因，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，不能使用傳統(tǒng)的手機(jī)芯片，需要物聯(lián)網(wǎng)的專門芯片。

以前，國內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)芯片往往是一些體量較大的大廠家才能提供，隨著物聯(lián)網(wǎng)的大爆發(fā)，需要更多有創(chuàng)意，有能力的新興企業(yè)的加入。順應(yīng)時(shí)勢，有一家上海的初創(chuàng)型芯片公司——移芯通信科技站了出來，響應(yīng)國家號(hào)召，非常低調(diào)務(wù)實(shí)地研發(fā)出了一款國產(chǎn)超低功耗 NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片EC616，首先我們來看一看這個(gè)芯片的特點(diǎn)如何：

我們可以看到，EC616的工藝水平，功耗和成本都非常符合物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用需求，顯著超越業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。而且移芯通信科技的的這款產(chǎn)品已經(jīng)成功流片（Tape-out），計(jì)劃于2018年年底開始量產(chǎn)了，真是可喜可賀。更令人稱奇的是，這家公司創(chuàng)始于2017年，公司人數(shù)最近才達(dá)到50人，那么他們是如何在短短的1年多時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)這一飛躍的呢？

其實(shí)，他們的成功有兩大秘訣：

1）杰出的團(tuán)隊(duì)。移芯通信員工都是擁有10年以上工作年限的高學(xué)歷人才，博士比率超過20%，最為核心的團(tuán)隊(duì)來自Marvell、展訊、海思等知名公司的手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，技術(shù)創(chuàng)始人劉石先生是原Marvell手機(jī)芯片團(tuán)隊(duì)的算法協(xié)議棧及系統(tǒng)架構(gòu)高級(jí)總監(jiān)，技術(shù)創(chuàng)始人夏斌則是Marvell任職長達(dá)14年之久的原SoC團(tuán)隊(duì)技術(shù)總監(jiān)，兩位大將扛起移芯通信產(chǎn)品大旗。他們有大規(guī)模商業(yè)量產(chǎn)的通信IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐經(jīng)歷，市場方面的創(chuàng)始人熊海峰先生多年從事于物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)，熟悉物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品定義、市場推廣、生態(tài)建設(shè)以及商業(yè)運(yùn)作。

2）免費(fèi)獲得了Arm Cortex-M3 IP的支持。移芯科技是Arm Design Start項(xiàng)目在中國的首批合作伙伴，他們有經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)眼光獨(dú)到，加入了Arm Design Start項(xiàng)目，免費(fèi)獲得Arm Cortex-M3的IP，同時(shí)也就意味著得到了整條產(chǎn)業(yè)上下游的生態(tài)系統(tǒng)（Ecosystem）的支持，從設(shè)計(jì)到流片，大大減少了工作時(shí)間，也節(jié)約了大量的經(jīng)費(fèi)，作為初創(chuàng)型公司，這兩點(diǎn)是他們甩開其他同類型創(chuàng)業(yè)者的絕招。移芯的NB-IoT芯片基于M3內(nèi)核單核設(shè)計(jì)，去除了傳統(tǒng)架構(gòu)中的DSP內(nèi)核，是全球范圍內(nèi)到目前為止唯一的一家通過單核實(shí)現(xiàn)NB-IoT SoC芯片設(shè)計(jì)的公司。

移芯通信科技的成功為我們提供了一個(gè)非常好的榜樣，今后中國會(huì)有更多的創(chuàng)業(yè)公司會(huì)希望自己能定制一款適合自己芯片，那么加入Arm Design Start項(xiàng)目將會(huì)非常有吸引力，目前除了Cortex-M3以外Cortex-M0也是在該項(xiàng)目中的。如果您也想了解移芯通信科技，想了解Arm Design Start項(xiàng)目，請點(diǎn)擊“閱讀原文”和我們聯(lián)系。