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國家提供戰(zhàn)略支持,集成電路國有化有望提升

中國半導(dǎo)體論壇 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-30 09:45 ? 次閱讀

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布的數(shù)據(jù),一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1152.9億元,同比增長20.8%。同時,集成電路的進(jìn)口額也同比增長,高達(dá)四成。海關(guān)統(tǒng)計顯示,1-3月中國進(jìn)口集成電路923.6億塊,同比增長18.1%;進(jìn)口金額為700.5億美元,同比增長38.7%。增速高于2017年全年水平。

集成電路(芯片)行業(yè)是我國發(fā)展的痛點(diǎn)之一,現(xiàn)在每年我國進(jìn)口的最大物資不是石油、天然氣,也不是糧食,而是芯片。特別是進(jìn)入智能化時代,對芯片的需求更是呈量級遞增。芯片關(guān)系著一國的信息安全、經(jīng)濟(jì)安全,乃至國防安全,是國家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重,絕對不能受制于人。對中國而言,能否提升芯片的國有化程度,關(guān)系到中國高端制造、高質(zhì)量發(fā)展目標(biāo)能否順利實現(xiàn)。如果芯片產(chǎn)業(yè)過度依賴進(jìn)口,非常不利國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展,更甚或威脅國防安全。特別是在今年的中興事件之后,強(qiáng)大中國芯已成為上至政府,下至企業(yè)的共同目標(biāo)。

國家提供戰(zhàn)略支持,集成電路國有化有望提升

我國對集成電路產(chǎn)業(yè)高度重視。從2014年開始,先后出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列產(chǎn)業(yè)政策,同時國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會還將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。為改善集成電路設(shè)備進(jìn)口情況,國家還設(shè)立了科技重大專項--極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝科技項目,從國家戰(zhàn)略層面予以重點(diǎn)支持發(fā)展。

從政策的角度講,鼓勵企業(yè)加大對先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)和投入,顯示資源進(jìn)一步向優(yōu)勢企業(yè)傾斜,龍頭企業(yè)將強(qiáng)者恒強(qiáng)。在此背景下,集成電路行業(yè)上市公司業(yè)績增長有望進(jìn)一步提升,行業(yè)景氣度繼續(xù)上行,具有業(yè)績支撐的龍頭企業(yè)或迎布局良機(jī)。

同時,財政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)改委、工信部近日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》,規(guī)定了集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目可享有的稅收優(yōu)惠政策,鼓勵企業(yè)持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)活動,不斷提高研發(fā)能力。通知自2018年1月1日起執(zhí)行。

市場人士普遍認(rèn)為,此次新稅收政策對國內(nèi)集成電路制造公司是重大利好,推動集成電路國產(chǎn)化加速。

2020年將突破9000億,封裝測試充滿生機(jī)

中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階,2017年實現(xiàn)產(chǎn)收雙贏:產(chǎn)量達(dá)到1564.6億塊,同比增長18.7%,實現(xiàn)總營收4335.5億元,同比增長20.1%。預(yù)計到2020年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過9000億元,年均復(fù)合增長率高達(dá)20.8%。

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中,封裝測試行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。據(jù)測算,2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約 1822 億元,增速達(dá) 16.5%。

而在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下,汽車電子成為集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。據(jù)測算,2017 年,我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約 291 億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體,集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。前瞻預(yù)計,到 2023 年,我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過 4200 億元,汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超 180 億元。

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原文標(biāo)題:2020年將突破9000億,封裝測試充滿生機(jī)!

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