針對需要視頻處理的人工智能應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,加快人工智能系統(tǒng)和設(shè)備的上市時間
2018年5月15日北京訊—威盛電子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛Edge AI人工智能開發(fā)套件。這是一款高度集成Qualcomm? Snapdragon? 820E嵌入式平臺,降低了設(shè)計,測試和部署人工智能系統(tǒng)和設(shè)備的成本和復(fù)雜性。
該套件將威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2載板與13MP攝像頭模塊相結(jié)合,針對智能實時視頻采集,處理和邊緣分析進(jìn)行了優(yōu)化。 Android 8.0 BSP支持Edge AI應(yīng)用程序開發(fā),包括對Snapdragon神經(jīng)處理引擎(NPE)的支持、Qualcomm? Hexagon? DSP的全面加速、Qualcomm? Adreno? 530 GPU或Qualcomm? Kryo? CPU來加速人工智能應(yīng)用的落地。 另外,基于Yocto 2.0.3的Linux BSP將于今年6月發(fā)布。
“威盛Edge AI人工智能開發(fā)套件降低了設(shè)計、測試和部署下一代人工智能系統(tǒng)和設(shè)備的成本和復(fù)雜性,”威盛電子全球行銷副總裁Richard Brown表示,“通過將核心硬件和軟件整合到一個開發(fā)套件中,該套件可用于開發(fā)和優(yōu)化需要視頻處理的人工智能應(yīng)用。面部識別和物體檢測功能可應(yīng)用至例如海量分布的智能攝像頭,智能數(shù)字標(biāo)牌,自助服務(wù)終端以及智能機(jī)器人等的人工智能系統(tǒng)和設(shè)備中?!?/p>
威盛Edge AI人工智能開發(fā)套件共有兩種規(guī)格可供選擇:
? 威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2底板,以及13MP CMOS攝影機(jī)模塊 (COB 1/3.06” 4224x3136 pixels)
? 威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2 底板
? 選配10.1” MIPI LCD觸控屏幕
威盛同時為客戶提供一系列的硬件及軟件客制化服務(wù),可加快系統(tǒng)商用,并大幅地減少開發(fā)成本。更提供完整的開發(fā)工具包服務(wù)。
威盛SOM-9X20 SOM模塊
威盛SOM-9X20是一款高度集成的系統(tǒng)模塊,搭載Qualcomm Snapdragon820E嵌入式平臺。尺寸僅8.2cm x 4.5cm,模塊擁有64GB eMMC閃存及4GB LPDDR4 SDRAM板載內(nèi)存,通過MXM 3.0 314-pin連接器提供豐富的I/O接口及顯示接口選擇,包括1個USB 3.0接口、1個USB 2.0接口、1個HDMI 2.0接口、1個SDIO接口、1個PCIe接口、 1個MIPI CSI接口、1個MIPI DSI接口,多功能針腳支持UART、12C、SPI及GPIO接口。
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