研究報告指出,全球AI芯片產(chǎn)業(yè)依然是歐美公司的天下,中國最頂尖的華為也未能擠進(jìn)全球前10。 在AI芯片領(lǐng)域,中國仍有一大段路要走。
人工智能(AI)與芯片發(fā)展趨勢,被認(rèn)為是中美貿(mào)易摩擦的關(guān)鍵原因之一,不過根據(jù)最新發(fā)布的全球AI芯片公司排名顯示,在全球前24名的AI芯片公司名單中,美國公司依然獨霸該行業(yè)。 中國公司雖占有6席,表現(xiàn)最佳的華為卻僅排名第12位,再次為中國業(yè)界亮起警訊。
綜合媒體報導(dǎo),市場研究公司Compass Intelligence近日以公司表現(xiàn)、產(chǎn)品表現(xiàn)、市場表現(xiàn)以及獨特市場等四大指針,評比出全球前24名AI芯片企業(yè),美國企業(yè)共囊括14家,其中輝達(dá)(Nvidia)、 英特爾(Intel)與IBM雄踞前3強。 中國企業(yè)部分,有華為海思(12名)、Imagination(15名)、瑞芯微(20名)、芯原(21名)、寒武紀(jì)(23位)以及地平線(24名)等入榜。
芯片進(jìn)口額 超越石油
中國企業(yè)入榜家數(shù)雖為全球第二,但沒有一家擠進(jìn)全球前10。 此前,美國政府上月宣布,禁止該國公司在7年內(nèi)向中國通信設(shè)備大廠中興通訊銷售芯片等產(chǎn)品,該份榜單此時出爐再次引發(fā)眾多討論與擔(dān)憂。 評論文章不禁表示:中國芯片要崛起還有多遠(yuǎn)?
為從制造大國變身制造強國,中國政府于2015年宣布了“中國制造2025”計劃,其重中之重就是推動半導(dǎo)體發(fā)展,美國政府屢屢抨擊該計劃是中國力挺其企業(yè)收購美國半導(dǎo)體公司,以獲得美國尖端科技的工具。
數(shù)據(jù)顯示,自2013年以來,中國每年需要進(jìn)口超過2千億美元的芯片,已連續(xù)多年超越石油位居進(jìn)口品項之霸,2017年更達(dá)到歷史新高的2,601億美元,由此可見,中國芯片高度依賴進(jìn)口的危機。
分析指出,目前中國的芯片產(chǎn)品,主要集中在電源、邏輯、存儲、MCU、半導(dǎo)體分立器件等中低端產(chǎn)品。 在高度要求穩(wěn)定性和可靠性的通訊、工業(yè)、醫(yī)療以及國防軍事和航空航天的應(yīng)用方面,中國國產(chǎn)芯片遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國際水平。 尤其在高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC╱DAC等核心領(lǐng)域的高技術(shù)含量的關(guān)鍵器件,仍完全依賴美國供貨商。
政府百億資金 力挺產(chǎn)業(yè)
因此稍早美國對中興祭出7年禁售令,不啻為一嚴(yán)重警訊,且也激起中國官方與企業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的加速投入熱潮。
上月26日,中國******到武漢視察武漢新芯集成電路制造有限公司時表示,要加快在芯片技術(shù)上取得重大突破。 隨后即有消息傳出,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(俗稱大基金)已接近完成1,200億元人民幣的二期募資,預(yù)計該筆資金將有更大比例的金額投入芯片設(shè)計等環(huán)節(jié)。 本月初又有消息指,中國政府今年已安排近百億元資金,將主要投入半導(dǎo)體、新材料、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
另外,4月下旬,中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴先是宣布正在研發(fā)一款超級AI芯片,緊接著又宣布全資收購一家大規(guī)模量產(chǎn)芯片的科技公司。 此外,中國科學(xué)院則是在本月初發(fā)布中國首款云端AI芯片:寒武紀(jì)MLU100云端智能芯片。 為避免重蹈中興覆轍,降低對國外芯片產(chǎn)品依賴,中國大陸正加速半導(dǎo)體布局。
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