2018全球最強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)公司榜單揭曉

根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)， 到2020年將有超過(guò)200億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)3000億美元之巨。隨著垂直應(yīng)用上的不斷細(xì)分，以及與AI的加速整合，物聯(lián)網(wǎng)不僅將持續(xù)地變革人們的生活和工作，市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)增長(zhǎng)。

IDG是全球著名的信息技術(shù)、電信行業(yè)和消費(fèi)科技市場(chǎng)咨詢(xún)、顧問(wèn)和活動(dòng)服務(wù)專(zhuān)業(yè)提供商，其下屬的《NetWork World》雜志近期公布了全球最強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)公司名單，Arm位列其中，此外還有亞馬遜、高通、谷歌、華為等。

“Project Trillium”的機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)

作為一家半導(dǎo)體IP廠商，一波新的移動(dòng)設(shè)備上市對(duì)Arm來(lái)無(wú)疑說(shuō)是件好事。Arm近期還推出了一款名為“Project Trillium”的機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)，旨在為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也部署提供機(jī)器學(xué)習(xí)能力。雖然最初的發(fā)布是針對(duì)移動(dòng)處理器的，但未來(lái)的Arm 機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品系列將會(huì)按照性能需求滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)合的需求，包括從傳感器、智能音箱，到移動(dòng)設(shè)備、家庭娛樂(lè)以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用。

Arm全新的機(jī)器學(xué)習(xí)和目標(biāo)檢測(cè)處理器不僅相比于獨(dú)立的CPU, GPU和各種加速器有了顯著的效率提升，而且遠(yuǎn)勝像DSP這樣的傳統(tǒng)可編程邏輯處理器。

Arm 機(jī)器學(xué)習(xí)處理器是專(zhuān)門(mén)針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)而重新設(shè)計(jì)的。它基于高度可擴(kuò)展的Arm 機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)， 并達(dá)到了機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用場(chǎng)景要求的最高性能和效率：

在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域，Arm 機(jī)器學(xué)習(xí)處理器可以提供每秒超過(guò)4.6萬(wàn)億次的運(yùn)算能力。

憑借智能數(shù)據(jù)管理，每秒萬(wàn)億次的運(yùn)算(TOPs， Trillion Operations Per Second)在實(shí)際應(yīng)用中可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)2~4倍的有效吞吐量的提升。

在散熱和和成本受限的環(huán)境下，Arm 機(jī)器學(xué)習(xí)處理器能夠以超過(guò)每瓦特每秒3萬(wàn)億次運(yùn)算操作的效能（TOPs/W）達(dá)到無(wú)以倫比的性能。有關(guān)Arm機(jī)器學(xué)習(xí)處理器的更多細(xì)節(jié)可在我們的網(wǎng)站上找到。

Arm 目標(biāo)檢測(cè)處理器是專(zhuān)門(mén)為高效識(shí)別人或其他物體而設(shè)計(jì)的，它能夠在每幀圖像中識(shí)別出的物體對(duì)象的數(shù)目幾乎不受限制：

在全高清分辨率下可以做到實(shí)時(shí)每秒60幀的檢測(cè)。

性能可以達(dá)到傳統(tǒng)DSP的80倍，并且相對(duì)于以往的Arm技術(shù)，檢測(cè)質(zhì)量有了顯著提高。

全新Mbed Cloud平臺(tái)功能

除了新型的機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)外，Arm近期還推出全新Mbed Cloud平臺(tái)功能。無(wú)論是受限設(shè)備還是功能豐富的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，均能通過(guò)這一全新平臺(tái)獲得整合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案，從而滿(mǎn)足自身對(duì)簡(jiǎn)化、安全、可控制性的需求，加速部署。

Mbed Cloud新的功能包含了支持作為專(zhuān)屬設(shè)備管理服務(wù)的部署方式，并讓受限的設(shè)備實(shí)現(xiàn)連網(wǎng)。同時(shí)，Mbed OS現(xiàn)已支持相關(guān)模塊與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)。加速實(shí)施物聯(lián)網(wǎng)功能以充分發(fā)揮數(shù)據(jù)的潛能是一項(xiàng)重要課題， Arm物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)事業(yè)群推出的全新Mbed Cloud平臺(tái)顯示Arm在此方面一直在努力。