全球首家成功提供8英寸GaN晶圓代工線

5G高頻率特性讓氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體制程成為功率放大器（PA）市場主流技術(shù)，同時，GaN功率元件也開始被大量應(yīng)用在車聯(lián)網(wǎng)及電動車領(lǐng)域。看好GaN市場強勁成長爆發(fā)力，世界先進(jìn)經(jīng)過3年研發(fā)布局，今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制程將進(jìn)入量產(chǎn)，成為全球第一家提供8英寸GaN晶圓代工的業(yè)者，大啖5G及車電市場大餅。

臺積電及世界先進(jìn)近年來積極投入GaN制程研發(fā)，今年可望開花結(jié)果，合力搶進(jìn)快速成長的GaN晶圓代工市場。臺積電與德商戴樂格（Dialog）等客戶合作，已開始提供6英寸GaN晶圓代工服務(wù)；世界先進(jìn)與設(shè)備材料廠Kyma、轉(zhuǎn)投資GaN硅基板廠QROMIS攜手合作，去年底已成功試產(chǎn)8英寸GaN晶圓，今年將成為全球首家提供8英寸GaN晶圓代工服務(wù)的業(yè)者。

相較于硅制程及砷化鎵（GaAs）等成熟半導(dǎo)體技術(shù)，GaN是相對較新的制程。隨著5G技術(shù)即將全面商用，基地臺升級商機龐大，由于5G技術(shù)上采用更高操作頻率，業(yè)界對于GaN元件將逐步取代橫向擴散金氧半導(dǎo)體（LDMOS）并成為市場主流技術(shù)已有高度共識。另外，在手機PA元件部份，3G及4G主要采用GaAs制程，5G因為高頻的關(guān)系，讓GaN制程的PA元件很有機會成為市場新主流。

市調(diào)機構(gòu)拓墣指出，GaN因具備耐高溫與適合在高頻操作下的優(yōu)勢，不僅可使芯片面積可大幅減少，并能簡化周邊電路的設(shè)計。同時，低導(dǎo)通電阻及低切換損失的特性，也能大幅降低車輛運轉(zhuǎn)時的能源轉(zhuǎn)換損失，對于電動車?yán)m(xù)航力的提升有相當(dāng)?shù)膸椭?/p>

在射頻及PA元件、與車用電子等相關(guān)芯片市場中，包括恩智浦、英飛凌、德儀等IDM廠位居主導(dǎo)地位，但在GaN技術(shù)上，IDM廠反而開始透過晶圓代工廠取得產(chǎn)能。也因此，世界先進(jìn)順利搶進(jìn)8英寸GaN晶圓代工市場，可望爭取到更多5G及車電等相關(guān)晶圓代工訂單。

世界先進(jìn)去年合并營收年減3.6%達(dá)新臺幣249.10億元，歸屬母公司稅后凈利年18.7%達(dá)新臺幣45.05億元，每股凈利新臺幣2.75元，符合市場預(yù)期。由于8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上硅晶圓價格看漲，世界先進(jìn)與客戶協(xié)商后已小幅調(diào)漲第一季晶圓代工價格，由于產(chǎn)能全年供不應(yīng)求，價格應(yīng)可逐季調(diào)漲，有助于營收及獲利表現(xiàn)。