收購！半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額呈大漲趨勢(shì)

2018年3月19日，KLA-Tencor Corporation（科磊）和Orbotech Ltd.（奧寶科技）宣布，他們已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，據(jù)此，KLA-Tencor公司將以每股38.86美元的現(xiàn)金以及0.25股KLA-Tencor普通股的價(jià)格，合計(jì)約每股69.02美元的價(jià)格收購Orbotech。

通過此次收購，KLA-Tencor的收入來源將更加多樣化，并在高增長的印刷電路板（PCB）、平板顯示器（FPD）、封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域增加25億美元的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，更廣泛的領(lǐng)先產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案組合以及更多的技術(shù)大趨勢(shì)將支持KLA-Tencor的長期收入和盈利增長目標(biāo)。

KLA-Tencor公司是過程控制和成品率管理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，與世界各地的客戶合作開發(fā)最先進(jìn)的檢驗(yàn)和計(jì)量技術(shù)。這些技術(shù)為半導(dǎo)體和其他相關(guān)納米電子行業(yè)提供服務(wù)。憑借行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組合以及世界一流的工程師和科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，該公司為其客戶創(chuàng)造了卓越解決方案，并服務(wù)超過了40年。

Orbotech是全球領(lǐng)先的為電子產(chǎn)品制造商提供良率改善和過程控制加強(qiáng)解決方案的供應(yīng)商。Orbotech提供用于制造印刷電路板（PCB），平板顯示器（FPD）和半導(dǎo)體器件（SD）的尖端解決方案，旨在幫助生產(chǎn)創(chuàng)新的下一代電子產(chǎn)品并提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的成本效益。

KLA-Tencor是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，這次收購不經(jīng)讓行業(yè)人士開始關(guān)注起半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域目前的發(fā)展?fàn)顩r，一直以來半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域保持穩(wěn)步發(fā)展，近年來由于全球新建的12英寸晶圓廠逐漸向中國集中，半導(dǎo)體設(shè)備也隨著生產(chǎn)廠商想中國遷移。

半導(dǎo)體設(shè)備伴隨生產(chǎn)廠商遷移

有數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在到2025年，中國會(huì)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備中心。我們知道從1970年代到1980年代，半導(dǎo)體提設(shè)備主要集中在美國硅谷，代表公司有因特爾、應(yīng)用材料、LAM；1980年代后期到2000年代，主要以日本為中心，代表公司有東京電子、TEL等；2000年代中期到現(xiàn)在，以韓國、***為中心，出現(xiàn)ASML等。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI) 2018年1月26日公布的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到560億美元，比上一年大幅增長接近40%。同時(shí)根據(jù)Gartner 2016年的全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商排名，只有三個(gè)國家的公司上榜了，美國，日本和荷蘭。

那么，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備出于什么階段呢？

2000年：國內(nèi)開始進(jìn)行刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、光刻機(jī)等IC設(shè)備研發(fā)；

2008年：涵蓋主要關(guān)鍵設(shè)備，材料開始研發(fā)布局；

2010年：陸續(xù)進(jìn)入達(dá)生產(chǎn)線考核驗(yàn)證；

2014年：關(guān)鍵設(shè)備材料進(jìn)入批量應(yīng)用；

2017年：14nm國產(chǎn)裝備入線驗(yàn)證。

到2017年，我國的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開拓、資本運(yùn)作取得卓著成果。技術(shù)創(chuàng)新形成體系，到2017年年底已實(shí)現(xiàn)專利3688余件。市場(chǎng)開拓層面，2017年國產(chǎn)裝備累計(jì)穩(wěn)定流片超過8800萬片，裝備銷售400余臺(tái)，零部件配套逐步完善。資本市場(chǎng)運(yùn)作方面，包括北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、長川科技、晶盛機(jī)電等多家企業(yè)陸續(xù)打通上市融資渠道。

以北方華創(chuàng)為例，2003年和2008年分別參與國家863專項(xiàng)、02專項(xiàng)等國家重大項(xiàng)目研發(fā)工作。2000年北方華創(chuàng)剛開始半導(dǎo)體設(shè)備研制，2010年樣機(jī)進(jìn)入生產(chǎn)線，2014年起批量生產(chǎn)，2017年14nm級(jí)別進(jìn)入批量測(cè)試。

北方華創(chuàng)是由北方微電子和七星電子合并形成的，產(chǎn)品包括7大系列產(chǎn)品，覆蓋8大應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括集成電路、功率半導(dǎo)體、新能源光伏、平板顯示等。2013-2017年，公司每年出貨量都增加300-400臺(tái)，預(yù)計(jì)2017年出貨量達(dá)到1300臺(tái)。

半導(dǎo)體加工過程中會(huì)引入很多雜志顆粒，進(jìn)而影響產(chǎn)品成品率，因此清洗環(huán)節(jié)尤其重要。在半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)中，超過三分之一工序是清洗，20nm節(jié)點(diǎn)DRAM有200余步清洗工序，并且伴隨節(jié)點(diǎn)尺度減小，需要的清洗供需將快速提升。

2016年全球清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模27億美元，2017年達(dá)到32.3億美元，寧南山認(rèn)為在新的Fab不斷建設(shè)、舊Fab改造和清洗工序增加的驅(qū)動(dòng)下，未來5年清洗設(shè)備市場(chǎng)很可能翻倍，達(dá)到60-70億美元。這同樣也是中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商的機(jī)遇，比如盛美半導(dǎo)體等。

2018國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求超700億

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資占比在逐年擴(kuò)大。2000年我國集成電路產(chǎn)能占全球比重只有2%，到2016年比重已達(dá)到11%。2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模約70多億美元，保持全球占比前三位，預(yù)計(jì)到2018年可能超過110億美元，位列全球第二。我們認(rèn)為目前中國半導(dǎo)體市場(chǎng)還剛剛開始，一旦進(jìn)入成整期，需求增速將會(huì)非?？臁?/p>

從國內(nèi)半導(dǎo)體裝備銷售收入來看，2016年銷售額達(dá)到57億元，雖然規(guī)模不算高，但2013-2016年CAGR超過17%。半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入中集成電路產(chǎn)品占比逐漸提高，由2013年的34%提高到2016年的29%。2016年國產(chǎn)設(shè)備占大陸本地市場(chǎng)份額7.6%，預(yù)計(jì)2020年達(dá)到20%以上。

雖然中國半導(dǎo)體設(shè)備在集成電路領(lǐng)域還沒有看到規(guī)模，但在光伏、LED領(lǐng)域已達(dá)到國際主流水平，具備成套組線能力，批量銷售海內(nèi)外。事實(shí)上光伏、LED領(lǐng)域幾年前還是國外技術(shù)壟斷，短短幾年國產(chǎn)廠商就實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的改變。

中國半導(dǎo)體處于發(fā)展關(guān)鍵時(shí)期

今年兩會(huì)又將集成電路列為發(fā)展實(shí)體經(jīng)濟(jì)的首要位置，可見國家高度之重視。

SEMI 中國區(qū)總裁居龍指出，中國是全球最大集成電路市場(chǎng)，貿(mào)易逆差卻很大，每年芯片進(jìn)口總額更超過石油，若是一個(gè)國家不能充分掌握自主研發(fā)技術(shù)，則會(huì)對(duì)國家安全影響很大。中國有巨大的電子產(chǎn)品市場(chǎng)，理應(yīng)需要很多芯片，發(fā)展自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2018年中國市場(chǎng)的設(shè)備支出將達(dá)到130億美元，來自中國的半導(dǎo)體設(shè)備投資將超過中國***地區(qū)，成為僅次于韓國的一大市場(chǎng)；其中63億元來自本土的晶圓廠，與非中國晶圓廠的比例幾乎持平。

SEMI 全球CEO Ajit則說，26座晶圓廠在中國建廠，國內(nèi)需求將增長，可說也是中國半導(dǎo)體行業(yè)“最好的時(shí)光”，從行業(yè)類別來看，汽車電子對(duì)半導(dǎo)體與感測(cè)元件的需求提升，同時(shí)多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)芯片也不需要非常先進(jìn)的工藝制程，對(duì)成熟工藝訂單挹注也有一定的貢獻(xiàn)。

2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率創(chuàng)下近7年來歷史新高，達(dá)到22%，整體市場(chǎng)規(guī)模突破4千億美元，達(dá)到4200億美元；預(yù)計(jì)2018年仍會(huì)持續(xù)保持增長，雖然要維持雙位數(shù)增長有難度，但是增長態(tài)勢(shì)會(huì)更加全面、均衡。

事實(shí)上全球半導(dǎo)體進(jìn)入新一輪增長階段，終端市場(chǎng)也出現(xiàn)細(xì)分化、多樣化、分散化的特點(diǎn)，智能汽車、智慧城市、智慧醫(yī)療、AR/VR...這波成長將會(huì)由人工智能與第五代通訊技術(shù)(5G)所驅(qū)動(dòng)。居龍認(rèn)為，預(yù)計(jì)未來3-5年內(nèi)，全球半導(dǎo)體都將處于一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的增長期，在可見的未來進(jìn)一步挑戰(zhàn)5千億元非不可能。