你有多久沒在身邊見過非智能的磚頭機了?
還有 Old school 的這樣的朋友么?
IHS Markit 的數(shù)據(jù)顯示,到 2020 年,全世界人口預(yù)計將達(dá)到 78 億,全球智能手機也將增長為 60 億部。到那時,想找個沒有智能手機的地球人就更難了。
另一方面,消費者對人工智能的需求也越來越高。CSG Systems International 的一份最新報告顯示,八零后、九零后認(rèn)為,人工智能是智能手機必要的功能,他們中大部分也愿意為此支付更多的費用。
兩年后,全球?qū)⒂?60 億部智能手機被人使用,其中許多智能手機將配備人工智能。
Qualcomm 在終端側(cè)人工智能方面處于領(lǐng)先地位。驍龍移動平臺加快了人工智能從云端到終端的遷移,驍龍845移動平臺采用了優(yōu)化設(shè)計,可顯著提高處理速度和移動體驗。
驍龍845引入了全新的 Qualcomm Hexagon 685 Vector DSP 架構(gòu)和 GPU、CPU 優(yōu)化,終端側(cè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運行速度比前代提高了三倍。而且,由于是在設(shè)備上而不是在云端處理,用戶將獲得超快的速度、高速的連接性以及超強的安全性。
為了幫助開發(fā)者更好地選擇合適的計算核心,驍龍845 移動平臺支持多種框架,如Google 的 TensorFlow 等。同時,我們將在驍龍神經(jīng)處理引擎(SNPE)SDK 中添加對 ONNX 開放式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式的支持。
我們的 AI 平臺能夠為最廣泛的框架和合作伙伴提供支持,幫助他們打造新一代的 AI 體驗。
通過 SDK幫助開發(fā)者選擇最佳的計算核心(GPU,CPU和DSP),在驍龍上流暢運行應(yīng)用。
支持平臺范圍的優(yōu)化
將 AI 推理從云端遷移到移動設(shè)備上,驍龍845 全新的核心架構(gòu) — Hexagon DSP、Qualcomm Adreno GPU 和 Qualcomm Kryo CPU ,可實現(xiàn) AI 應(yīng)用快速、高效運行。這種異構(gòu)計算方法為開發(fā)者提供了更多的選擇,支持多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和更高的計算精度,高質(zhì)量的應(yīng)用,并最終提供卓越的用戶體驗。
驍龍 845 旨在支持眾多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架以及滿足三個驍龍核心的各種計算精度。驍龍845 的 GPU 對 16 位浮點數(shù)精度運算進(jìn)行了優(yōu)化,CPU 也對 8 位定點數(shù)精度進(jìn)行了優(yōu)化,讓開發(fā)者能夠提供更加靈活的 AI 用戶體驗。
此外, DSP 子系統(tǒng)中的向量加速引擎 HVX 向量擴展可以用 8 位向量計算來加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的執(zhí)行。我們在驍龍845 中創(chuàng)建了一個微型架構(gòu),從而使 8 位向量計算性能比前代翻了一番。
打造出色的用戶體驗
驍龍845 支持摩托羅拉、OPPO 和 Vivo 等公司的人臉檢測、背景虛化和地標(biāo)檢測等諸多 AI 應(yīng)用。驍龍845 經(jīng)過精心設(shè)計,可以輕松利用與攝像頭配對的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),降低拍照延遲并提升成像精確度。Sensetime、Face ++、Thundercomm、Elliptic Labs 和 Uncanny Vision 等公司已經(jīng)提供了優(yōu)化的用例,而這僅僅是個開始。
驍龍845 AI:視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換 Demo
軟硬結(jié)合,AI Engine 加速 AI 體驗
我們的核心價值是計算硬件,為了充分發(fā)揮硬件性能,我們推出了 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine。
人工智能引擎 AI Engine 指的是在驍龍移動平臺上加速終端側(cè)人工智能用戶體驗實現(xiàn)的硬件與軟件組件的集合。其中關(guān)鍵組件包括——硬件:Hexagon 向量處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU;以及一套軟件工具和庫:驍龍神經(jīng)處理 SDK、Android NN和 Hexagon NN。
目前,驍龍845、驍龍835、驍龍821、驍龍820 、驍龍660 以及驍龍700 系列均已支持 Qualcomm人工智能引擎 AI Engine,其中驍龍845將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能。
通過推動人工智能發(fā)展,驍龍845 讓智能手機變得更加智能,超快的速度、效率和令人興奮的新功能,打造激動人心的移動體驗。
最后,告訴大家一個好消息: 3 月 27 日,搭載驍龍845移動平臺的小米MIX 2S 即將來襲。
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原文標(biāo)題:驍龍845全新AI架構(gòu),三倍AI性能提升
文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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