三星S9+拆解,除了高通845還有那些強(qiáng)勢(shì)的配置

3月10日消息 三星S9與S9+目前并未在全球各地發(fā)售，iFixit已經(jīng)拿到了S9系列產(chǎn)品并完成了拆解。

通過(guò)拆解發(fā)現(xiàn)，兩款產(chǎn)品的主要組件均采用了模塊化設(shè)計(jì)，可以進(jìn)行獨(dú)立更換，其還表示，盡管更換電池在技術(shù)上是可行的，但拆解依然是一種挑戰(zhàn)。

Galaxy S9系列產(chǎn)品由于采用了前后玻璃設(shè)計(jì)，并且內(nèi)部采用的強(qiáng)力粘合劑導(dǎo)致拆解難度增加，想要在拆解時(shí)不破壞顯示屏非常困難，這也使得修復(fù)非常難以下手。

如果需要更換屏幕，則需要從拆卸后面板開(kāi)始，并拆解整個(gè)手機(jī)，最終其給出了4分的可修復(fù)性評(píng)分。

在拆解圖當(dāng)中可以清晰看到f1.5與 f2.4光圈的差異，拆解的三星S9+采用了1200萬(wàn)像素雙鏡頭，支持OIS。

電池方面，三星S9+采用了3.85V、3500mAh的電池，電池能量13.48Wh，這一數(shù)據(jù)與三星S8+以及三星Note 7相同。

通過(guò)拆解發(fā)現(xiàn)，高通驍龍845處理器版本的三星S9+采用了三星的LPDDR4內(nèi)存，型號(hào)K3UH6H6-NGCJ；采用64GB的UFS存儲(chǔ)芯片，型號(hào)為T(mén)HGAF4G9N4LBAIR來(lái)自東芝；在驍龍芯片版本上依然有很多的高通芯片，包含Aqstic WCD934音頻codec、高通QET4100 包絡(luò)追蹤器，以及高通SDR845 101（可能是基帶芯片）、PM845、PM8005電源管理芯片等。