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驍龍845版Galaxy S9+拆解 這配置不愧是今年上半年的機(jī)皇

454398 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-03-26 11:15 ? 次閱讀

三星Galaxy S9/S9+是安卓陣營今年上半年的默認(rèn)機(jī)皇,在各路詳評都還沒出來的時候,驍龍845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解,并于美國時間3月9日解禁。我們現(xiàn)在就來看看新機(jī)皇的內(nèi)部構(gòu)造:

配置方面,Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕,2960*1440,570PPI。高通驍龍845或三星Exynos 9810,主攝1200萬像素,支持F1.5/F2.4光圈切換,同樣支持光學(xué)防抖的副攝1200萬像素和800萬像素前置攝像頭。IP68,Android 8.0系統(tǒng)。

驍龍845版Galaxy S9+拆解


拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同樣是熱風(fēng)槍軟化后蓋的粘膠之后,通過吸盤和翹棒打開,開蓋時,注意后蓋右上側(cè)連接指紋傳感器的排線。

F1.5光圈模式(注意主攝的鏡頭)

F2.4光圈模式(注意主攝的鏡頭)

這個支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭,是2018年旗艦中,光圈最大的,且唯一支持機(jī)械光圈切換功能的。額外的機(jī)械結(jié)構(gòu),讓主攝體型上有了明顯的增長,比帶有光學(xué)防抖的長焦副攝大一整圈。

正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形,光圈至少要有5塊葉片,而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉(zhuǎn)的環(huán)狀葉片。因?yàn)椴恍枰喽喂馊η袚Q,所以即便是兩片葉片,三星也能做到圓形。

指紋傳感器粘在玻璃后蓋上,讓人很失望的是,三星還是用傳統(tǒng)的排線連接這個指紋傳感器,而且粘膠很緊,把指紋傳感器撬出來時差點(diǎn)犧牲了。

機(jī)身內(nèi)部的這兩塊蓋板,由16顆螺絲固定,集成了無線充電線圈、天線和底部揚(yáng)聲器。電池3.85V,3500mAh,總共13.48Wh,和當(dāng)年炸掉的Note7 和S8+上的電池參數(shù)一致。


藍(lán)色電路板的是驍龍845版的攝像頭,綠色電路板的是Exynos 9810版的攝像頭。這臺被拆解的9810版,CMOS是三星的新ISOCELL,SAK2L3。拆開之后能看到1/2.55英寸的主攝傳感器和1/3.42英寸的副攝傳感器之間,明顯的體型差距。

800萬像素前置攝像頭

新的虹膜傳感器,和Note 7和 Galaxy S8中使用的 S5K5E6YV 不同

拆下主板,可以拿出Galaxy S9+上的4個相機(jī)(后置雙攝、前置攝像頭和虹膜相機(jī))。底部副板上有麥克風(fēng)、Type-C接口和大量的彈簧觸點(diǎn)。

加熱分離中框和屏幕,三星的AMOLED柔性屏,排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面,觸控IC是三星的S6SY761X。

機(jī)身正面的額頭布局和S8一致,虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發(fā)射器、距離傳感器?;窘Y(jié)構(gòu)拆解就這些了。

下面是芯片介紹時間:

主板正面是:

三星的4GBLPDDR4X內(nèi)存,型號K3UH6H6-NGCJ,它下面是高通驍龍845;

東芝64GB的UFS閃存,型號THGAF4G9N4LBAIR

AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746

高通的音頻解碼芯片Aqstic?WCD9341

電源管理IC是Maxim MAX77705F

高通的QET4100信諾追蹤器

音頻放大器是Maxim MAX98512

背面是:

Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048

NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

高通PM845電源管理IC

調(diào)制解調(diào)器高通SDR845 101

射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

高通PM8005 電源管理IC

全家福

Exynos 9810版Galaxy S9+拆解

Exynos 9810版的拆解,由著名的芯片級拆解機(jī)構(gòu)techinsights完成。

核心部分是三星的SoC Exynos 9810,被三星的6GB LPDDR4X(型號K3UH6H60AM-AGCJ)內(nèi)存蓋住。9810用的是三星的10nm LPP工藝(第二代10nmFinFET 工藝),比起第一代10nm LPE,能提高10%的性能或降低15%的功耗(上一年的驍龍835和三星Exynos 8895用的就是這個)。

因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)雷同,我們直接開始芯片時間。主板正面是:

Maxim MAX98512音頻放大器

安華高的Avago AFEM-9090前端模塊

Skyworks SKY77365-11功率放大器模塊

村田Murata fL05B功率放大器模塊

香農(nóng)Shannon 735包絡(luò)追蹤器

三星Exynos 9810和6GB LPDDR4x內(nèi)存

三星UFS閃存,型號KLUCG2K1EA-B0C1

Maxim MAX77705F電源管理IC

博通的BCM47752 GNSS 接收器

IDT P9320S的無線充電接收器


主板背面是:

三星82LBXS2 NFC芯片

Maxim MAX98512音頻放大器

三星S2MPB02相機(jī)電源管理IC

三星的Shannon(香農(nóng))560電源管理IC

Cirrus Logic CS47L93音頻編解碼器

三星 S2DOS05顯示器電源管理IC

三星的香農(nóng)Shannon 965射頻收發(fā)器

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