PCBA元件焊點強度推力測試全解析：從目的到實操指南

近期，客戶向小編咨詢，他們需要一款推拉力測試機，專門用于進行PCBA元件焊點的推力測試。在電子制造過程中，PCBA（印刷電路板組裝）的質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。焊點作為連接電子元件與PCB的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其強度是確保PCBA穩(wěn)定性的基礎(chǔ)。因此，對PCBA元件焊點進行推力測試顯得尤為重要。本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹PCBA元件焊點強度推力測試的目的、設(shè)備、流程、標(biāo)準(zhǔn)及注意事項。

一、測試目的

推力測試的主要目的是評估焊點的機械強度。通過施加推力，可以檢測焊點在實際應(yīng)用中承受機械應(yīng)力的能力，從而確保其可靠性和耐久性。這對于電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下長期穩(wěn)定運行至關(guān)重要。

二、元件測試標(biāo)準(zhǔn)

不同類型的元件有不同的推力標(biāo)準(zhǔn)，以下是一些常見元件的推力標(biāo)準(zhǔn)：

CHIP0402：≥0.65 Kgf

CHIP0603：≥1.20 Kgf

CHIP0805：≥2.30 Kgf

CHIP1206：≥3.00 Kgf

其他元件如IC、二極管、電感等也有相應(yīng)的推力標(biāo)準(zhǔn)，具體可根據(jù)相關(guān)規(guī)范或企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)定。

三、檢測設(shè)備

1、Beta S100推拉力測試機

Beta S100 推拉力測試機是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點。適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

2、檢測類型

3、設(shè)備特點

4、常用推刀

5、實測案例

四、測試流程

步驟一、準(zhǔn)備工作

冷卻PCBA：確保PCBA在回流焊后冷卻 30 分鐘以上，以避免高溫對測試結(jié)果的影響。

樣品準(zhǔn)備：選擇符合要求的 PCBA 樣品，并確保其表面清潔，無明顯缺陷。

步驟二、樣品安裝

使用合適的夾具將 PCBA 樣品固定在推拉力測試機的測試平臺上，確保其穩(wěn)定且不易移動。

步驟三、測試操作

清除所測元器件邊緣的其他元件，以便于測試操作。

選用推拉力測試機的推力模式，并將其歸零以確保測試的準(zhǔn)確性。

以≤30 度角進行推力試驗，推拉力測試機的推力頭應(yīng)頂住元器件封裝體的側(cè)面中間位置，逐漸施加推力。

步驟四、記錄和分析結(jié)果

當(dāng)推力達(dá)到設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元件是否脫焊。

記錄測試數(shù)據(jù)，包括施加的力和對應(yīng)的位移，以便進行后續(xù)分析和質(zhì)量控制。

注意事項：

逐漸加力：測試時必須逐漸加力，避免猛加力或加猛力，以防止對焊點造成不必要的損傷。

防靜電措施：測試人員必須佩戴防靜電手套和防靜電手環(huán)，以防止靜電對 PCBA 造成損害。

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審核編輯 黃宇