立鼎微電子發(fā)布高性能B25、B66 BAW雙工器

立鼎微電子近日成功發(fā)布高性能B25、B66 BAW(薄膜體聲波諧振器)雙工器產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的推出，標志著立鼎微電子在設(shè)計、器件、工藝和材料等方面的多項首創(chuàng)技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平。

憑借極高的產(chǎn)品Q值特性，立鼎微電子在高滾降技術(shù)上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，成功研發(fā)并量產(chǎn)了B25 BAW雙工器產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品包含1814尺寸(1.8mm1.4mm)和1612尺寸(1.6mm1.2mm)兩種規(guī)格，可滿足不同應(yīng)用場景的需求。

值得一提的是，B25 BAW雙工器產(chǎn)品的性能表現(xiàn)卓越，不僅可完全替代國外同型號產(chǎn)品，還在多個技術(shù)指標上實現(xiàn)了超越。這一成果的取得，不僅展示了立鼎微電子在射頻器件領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，更為國內(nèi)射頻器件行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

此外，立鼎微電子已針對相關(guān)技術(shù)申請了多項專利，為公司的持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)保護提供了有力保障。未來，立鼎微電子將繼續(xù)致力于射頻器件的研發(fā)與創(chuàng)新，為更多領(lǐng)域提供高性能、高可靠性的解決方案。