頻岢微電子發(fā)布PH-SAW高端系列新品
近期，頻岢微電子在PH-SAW高端量產(chǎn)產(chǎn)品系列中新增了多款高性能產(chǎn)品，包括兩款雙工器和一款四工器，為移動通信領(lǐng)域注入了新的活力。
此次推出的新品包括1612尺寸(1.6mmx1.2mm)的Band25雙工器和1814尺寸(1.8mmx1.4mm)的Band28F雙工器，以及2016尺寸(2.0mmx1.6mm)的Band2566四工器。這些產(chǎn)品均采用了先進(jìn)的PH-SAW技術(shù)，具有出色的性能和穩(wěn)定性，能夠滿足移動通信領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苌漕l芯片的需求。
隨著移動通信終端設(shè)備的日益小型化，對射頻芯片的尺寸和性能要求也越來越高。頻岢微電子此次推出的新品，不僅尺寸小巧，而且性能卓越，能夠為終端客戶提供更加靈活的設(shè)計選擇，確保終端整體更加緊湊、高效。
作為移動通信領(lǐng)域的重要補(bǔ)充，頻岢微電子的PH-SAW高端系列新品將為廣大客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的解決方案，助力移動通信行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。未來，頻岢微電子將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，不斷推出更多高性能、高品質(zhì)的射頻芯片產(chǎn)品，為移動通信領(lǐng)域的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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