鴻芯微納CTO王宇成：以創(chuàng)新設計思路打造國產EDA工具競爭力

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉辦。鴻芯微納CTO王宇成在主論壇做了精彩演講，并就國產EDA發(fā)展等話題接受了行業(yè)媒體的采訪。

國產EDA參與DTCO設計流程優(yōu)化

“前幾年國產EDA很熱，許多EDA初創(chuàng)企業(yè)誕生，但是否做出一個工具，國內IC設計企業(yè)就一定會用，這不是必然的，這也導致國產EDA企業(yè)面臨生存和發(fā)展的問題。”王宇成坦言。

鴻芯微納CTO王宇成

受到工藝及地緣政治等因素的影響，原有工具與現今工藝出現匹配度問題，在EDA工具細節(jié)上的差別甚至會影響到10%-15%的PPA表現。

在這種情況下，國內EDA工具必須脫離國產替代的思路，抓住真正的市場需求，例如更多地考慮如何支持本土工藝，一旦這樣的EDA工具成為剛需，自然帶來收益的增長。目前，行業(yè)都在通過DTCO深入挖掘工藝潛能，達到更佳的PPA。

DTCO（設計工藝協(xié)同優(yōu)化）已經指出了行業(yè)發(fā)展方向，基于此，國內設計企業(yè)能夠走出設計環(huán)節(jié)的框架，與制造企業(yè)全面聯手，提升產品研發(fā)能力。王宇成表示，布局布線工具是DTCO的關鍵環(huán)節(jié)，國產EDA應當積極參與DTCO的設計流程。

鴻芯微納參與到3D IC解決方案研發(fā)上，王宇成表示，從EDA工具的角度主要還是看堆疊，3D堆疊可以通過先進的封裝獲得比較好的良率，并且成本得以下降。至于堆疊多die的解決方案，國內外EDA相關工具都在發(fā)展，不同的堆疊方式對EDA工具提出新的要求。

近幾年，國產EDA行業(yè)談的最多的話題是數字全流程工具。王宇成認為，回看整個EDA產業(yè)的發(fā)展，無論是哪個流程都需要不斷迭代，其整合是比較緩慢的。我們國內EDA產業(yè)也應當遵循一定的產業(yè)發(fā)展邏輯，國產EDA企業(yè)當前應注重在點工具上的突破，而不追求大而全。先補強現有工具的不足，再促進各公司之間的協(xié)作，以確保最終能夠形成一個完整且高效的工具鏈。鴻芯微納目前主要工作重點在補強現有工具。在過去數年中，公司參與了一些合作項目，盡管從框架上看EDA工具大體相似，但在內容與算法方面進行了大幅改進。

EDA與AI

王宇成認為AI是EDA領域不可或缺的技術，主要分為AI inside、AI outside。AI inside主要是利用AI技術加強EDA算法提升，對EDA工具起到加速作用。AI Outside則是將AI算法融入設計流程，令多EDA工具協(xié)同優(yōu)化。

鴻芯微納旨在通過自主研發(fā)、技術引進、合作開發(fā)等模式，完成數字集成電路EDA平臺關鍵節(jié)點的技術部署，打造完整的全流程集成電路設計國產數字EDA平臺，實現國有半導體產業(yè)鏈在這一關鍵環(huán)節(jié)的技術突破。目前，鴻芯微納在AI inside、AI outside方面均有所投入，并取得一定的成果。

今年鴻芯微納在AI outside上，基本達到設計效果，不過在客戶應用中仍存在難度。比如，AI算力需求是普通場景的10倍左右，有的客戶受限于算力投資，沒有做太多投入。同時AI功能疊加在原有工具之上，也對原有工具的競爭力提出了更高的要求。

小結：

在ICCAD2024上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍在《中國芯片設計業(yè)要自強不息》的主旨報告中提到，擯棄“路徑依賴”，打造自己的產品技術體系。路徑依賴對于跟隨者來說是一條捷徑?，F在已經到了下決心發(fā)展自己的技術生態(tài)體系的時候，否則將永遠無法擺脫亦步亦趨的被動局面。

對于國內EDA企業(yè)而言，在短時間內要趕上國外EDA產業(yè)所形成的技術和生態(tài)優(yōu)勢，靠完全復制一條發(fā)展路徑已無可能。王宇成認為，從技術上來看，整個半導體產業(yè)體系發(fā)展多年，想要單純地另辟蹊徑并不現實。擺脫路徑依賴就是摒棄躺平的心態(tài)，但這需要激勵機制，并且要在商業(yè)上獲得回報。