玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術(shù)
電鍍一個(gè)關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導(dǎo)電材料，必須使其表面導(dǎo)電，這就需要先鍍一層電鍍銅。當(dāng)然，還需要更好的粘合劑，由于玻璃表面平滑，與常用金屬（如Cu)的黏附性較差，容易造成玻璃襯底與金屬層卷曲甚至脫落等現(xiàn)象。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
電鍍
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
457瀏覽量
24144 -
玻璃基板
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
86瀏覽量
10319 -
導(dǎo)電
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
228瀏覽量
21544
原文標(biāo)題：玻璃基板 | 通孔金屬化電鍍技術(shù)
文章出處：【微信號(hào)：深圳市賽姆烯金科技有限公司，微信公眾號(hào)：深圳市賽姆烯金科技有限公司】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
一文了解玻璃通孔(TGV)技術(shù)
在電子封裝領(lǐng)域，隨著對(duì)更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求，玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔（TGV）技術(shù)，憑借其優(yōu)越的電氣
玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢(shì)
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。
AMD獲得玻璃核心基板技術(shù)專利
AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來(lái)幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)
AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局
AMD已獲得一項(xiàng)專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來(lái)幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機(jī)基板
基板中互連的形成
玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對(duì)人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板
3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開(kāi)發(fā)
CTE與Si匹配良好的無(wú)堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認(rèn)為關(guān)鍵材料之一，新型細(xì)間距、高密度、低成本中介層的開(kāi)發(fā)正在加速。
JNTC 向3家半導(dǎo)體封裝公司提供首批玻璃基板樣品
更大。 JNTC表示，新開(kāi)發(fā)的玻璃通孔（TGV）基板尺寸為 510x515mm，采用了先進(jìn)的加工技術(shù)，包括通孔鉆孔、蝕刻、
臺(tái)積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競(jìng)爭(zhēng)，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)
月召開(kāi)的半導(dǎo)體會(huì)議上，公布 FOPLP 封裝技術(shù)細(xì)節(jié)，并公開(kāi)玻璃基板尺寸規(guī)格。玻璃基板制程涵蓋玻璃
熱門的玻璃基板，相比有機(jī)基板，怎么切？
基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起
pcb金屬基板分類及其優(yōu)點(diǎn)分析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB金屬基板分類及其優(yōu)點(diǎn)都有哪些?PCB金屬基板分類及其優(yōu)點(diǎn)。金屬
玻璃基板時(shí)代，TGV技術(shù)引領(lǐng)基板封裝
支持，是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn)，玻璃基板卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性成為最受關(guān)注的硅
弘裕電鍍：精密連接器表面處理電鍍之貴金屬的作用
電子連接器表面處理中的電鍍技術(shù)，特別是貴金屬電鍍，在提升連接器性能與耐久性方面發(fā)揮著不可或缺的作用。以下是對(duì)幾種常見(jiàn)貴金屬
17芯航空插頭為什么要金屬化
德索工程師說(shuō)道金屬化是17芯航空插頭的一個(gè)重要特征。金屬化意味著插頭的某些部分或整個(gè)外殼由金屬制成，這提供了出色的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。金屬外殼可以有效地屏蔽電磁干擾和射頻干擾，確保數(shù)據(jù)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論