解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問(wèn)題

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn)，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。

通過(guò)以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。

(1)設(shè)計(jì)方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計(jì)采用阻焊定義焊盤(pán)設(shè)計(jì)。

(2)焊膏應(yīng)用方面：熱焊盤(pán)焊膏覆蓋率70％以上，焊點(diǎn)在smt鋼網(wǎng)開(kāi)窗采用0.3mmx0.3mm大開(kāi)窗，增加焊膏量；采用活性比較高的ROM1型焊膏。

這兩條措施的主要目的是解決焊端側(cè)面的潤(rùn)濕與提高焊縫厚度。焊端側(cè)面潤(rùn)濕能夠增加熔融焊料的均展，增加焊縫厚度可以提高焊點(diǎn)焊料的容納量。

(3) 再流焊接方面：建議采用N2氣氛焊接。