隨著電子設(shè)備的種類不斷增加,對充電的效率要求也在提高,特別是在智能家居和互聯(lián)網(wǎng)鄰域,設(shè)備需要頻繁充電,高效充電解決方案的需求也在日益增長,此外,節(jié)能環(huán)保的社會趨勢也在促使增效、節(jié)能設(shè)備的需求怎加,從而帶動(dòng)取電協(xié)議芯片的市場需求。
取電協(xié)議芯片的技術(shù)不斷進(jìn)步,整合型產(chǎn)品將外部組件整合至芯片類,簡化了電路,降低了成本,例如XSP16取電芯片它集成多種快充協(xié)議,支持UART串口通信協(xié)議。本文將講解匯銘達(dá)XSP16取電芯片的應(yīng)用案例及特點(diǎn)。
XSP16應(yīng)用案例:
便攜燒水杯/保溫杯
和常見的保溫杯相比,外觀、容量等方面的設(shè)計(jì)并不是這款產(chǎn)品的亮點(diǎn)。這款水杯最主要賣點(diǎn)在它竟配備有USB-C接口,可連APP實(shí)現(xiàn)智能加熱,功率最高可達(dá)65W??梢哉f,只要有電源,隨時(shí)隨地都能喝上熱水,非常實(shí)用的設(shè)計(jì)。
保溫杯采用Type-C接口確實(shí)方便了大家不少,第一Type-C接口的適配器和充電線基本大家都有,不用擔(dān)心專用電源線壞了要重新買,第二Type-C接口是支持移動(dòng)電源的不管是充電寶、車充都可以為其共電非常方便
接下來我們看看保溫杯是如何通過Type-C接口連接電源供電的,常見的電源適配器電壓檔位 是5V,9V,12V,15V,20V和28V六個(gè)檔位。這款保溫杯內(nèi)置了一顆XSP16取電協(xié)議芯,這顆芯片支持多種快充協(xié)議,市面上的電源適配器都能兼容。保溫杯于充電器連接后會進(jìn)行握手通訊,進(jìn)行協(xié)議匹配,匹配成功后取電協(xié)議芯片會根據(jù)保溫杯的需求提供合適的電壓和電流為其快速供電。
XSP16芯片簡介
匯銘達(dá)XSP16芯片支持UART串口發(fā)送電壓/電流信息,供外部單片機(jī)取,以便適應(yīng)不同的負(fù)載,集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、 PD2.0/3.0 協(xié)議、 QC2.0/3.0 協(xié)議、 華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議的 Type-C 多功能受電端 sink 快充取電芯片,支持從充電器/充電寶等電源上取電給產(chǎn)品供電,XSP16可以與電源管理芯片組合,支持達(dá)電流、達(dá)功率(28V5A 140W)快速供電。
芯片特點(diǎn)
支持多種快充協(xié)議
支持UART串口發(fā)送電壓/電流信息
支持熱切換電壓檔位
可通過I/O動(dòng)態(tài)或固定調(diào)整請求電壓
支持電壓檔位向下兼容,和多協(xié)議切換
集成多種快充協(xié)議
集成 PD3.1 快充協(xié)議
集成 PD2.0/3.0 快充協(xié)議
集成三星 AFC 快充協(xié)議
集成華為快充協(xié)議
集成 QC2.0/QC3.0 快充協(xié)議
自動(dòng)檢測 CC 引腳, 支持 Type-C 正反插
芯片采用QFN16_3*3封裝
應(yīng)用領(lǐng)域
適用于小家電、智能穿戴、平板、無人機(jī)、
小型醫(yī)療設(shè)備、智能家居、美容儀設(shè)備、攝影設(shè)備等
XSP16芯片兼容性
使用華為、綠聯(lián)、三星、OPPO、vivo、安克、Apple、倍思、品勝、小米、公牛等兩百多款電源適配器對XSP16的兼容性進(jìn)行測試。
測試結(jié)果得出XSP16能誘騙出這兩百多款電源適配器所支持的5V、9V、12V、15V、20V、和28V電壓檔位,兼容性非常強(qiáng)大,是一款性價(jià)比非常高的芯片。
總結(jié):
匯銘達(dá)的XSP16取電芯片支持多種快充協(xié)議市面上常見的電源適配器都能兼容性價(jià)比非常高,它還支持UART串口通訊協(xié)議,簡化了電路,降低了成本。它憑借著其強(qiáng)大的兼容性和獨(dú)特的特性在各種電子領(lǐng)域都能廣泛應(yīng)用。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50818瀏覽量
423730 -
適配器
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
1953瀏覽量
68038 -
串口通訊
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
260瀏覽量
24933
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論