近日,Rigaku Holdings Group旗下的Rigaku Corporation宣布,正式開(kāi)始接受其最新產(chǎn)品——X射線(xiàn)無(wú)縫像素陣列探測(cè)器XSPA-200 ER的訂單。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著X射線(xiàn)分析設(shè)備領(lǐng)域又迎來(lái)了一次重要的技術(shù)革新。
XSPA-200 ER探測(cè)器采用了高能量分辨率技術(shù),這一技術(shù)能夠顯著消除取樣背景噪聲的增加,從而提高了測(cè)量的靈敏度和準(zhǔn)確性。這一特點(diǎn)使得XSPA-200 ER特別適用于對(duì)含有過(guò)渡金屬(如鋼和電池中的材料)的樣品進(jìn)行高靈敏度測(cè)量。以往,這類(lèi)測(cè)量通常需要依賴(lài)大型X射線(xiàn)分析設(shè)備才能完成,操作復(fù)雜且成本高昂。
然而,隨著XSPA-200 ER探測(cè)器的問(wèn)世,這一切都將得到改變。用戶(hù)現(xiàn)在可以使用更為小巧、便捷的臺(tái)式X射線(xiàn)分析儀(如MiniFlex)來(lái)完成這類(lèi)測(cè)量工作。這不僅大大降低了測(cè)量的復(fù)雜性和成本,還使得更多的實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)能夠輕松擁有先進(jìn)的X射線(xiàn)分析能力。
Rigaku Corporation此次推出的XSPA-200 ER探測(cè)器,無(wú)疑將為X射線(xiàn)分析設(shè)備領(lǐng)域帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。我們期待這一產(chǎn)品能夠助力更多用戶(hù)實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的X射線(xiàn)分析工作。
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