國芯科技安全氣囊點火驅(qū)動芯片入選上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

近日，備受矚目的2024 ICCAD浦東分論壇暨“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”在上海世博展覽館盛大舉行。此次論壇由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市浦東新區(qū)人民政府以及中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會共同指導，并得到了上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司等多家單位的聯(lián)合主辦。

論壇聚焦汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新，吸引了眾多業(yè)界精英和專家學者前來參加。會上，上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉行了一場意義非凡的“揭榜掛帥”中榜簽約儀式。這一儀式旨在表彰在汽車芯片領(lǐng)域取得突出成就的企業(yè)和團隊，并激勵更多企業(yè)和團隊投身到汽車芯片的研發(fā)和創(chuàng)新中來。

令人矚目的是，國芯科技憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，成功入選此次“揭榜掛帥”名單。國芯科技的安全氣囊點火驅(qū)動芯片憑借其出色的性能和穩(wěn)定性，贏得了評委們的高度認可和贊譽。這一榮譽不僅是對國芯科技技術(shù)實力的肯定，更是對其在汽車芯片領(lǐng)域貢獻的認可。

未來，國芯科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，不斷突破技術(shù)壁壘，為推動我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多智慧和力量。