硬盤故障:
硬盤電路板損壞。
硬盤電路板損壞的典型表現(xiàn):
1、硬盤加電無任何反應(yīng)。
2、硬盤電路芯片等模塊損壞或缺失。
北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)—硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)
硬盤電路板損壞的數(shù)據(jù)恢復(fù)方案:
1、為硬盤加電,觀察硬盤加電后的狀態(tài)。
2、觀察硬盤電路板是否完好。評估硬盤電路板的損壞程度。若電路板上關(guān)鍵模塊(ROM芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等)未損壞,則嘗試性修復(fù)電路板其他損壞模塊;否則根據(jù)電路板的匹配要求更換電路板上的關(guān)鍵模塊,或者整體更換電路板并做進(jìn)一步的修復(fù)。
3、電路板修復(fù)完成后,若硬盤加電后出現(xiàn)異響或硬盤的相關(guān)信息無法正確獲取,則意味著硬盤并非只有電路板損壞的單一故障,還有可能存在物理壞道、固件區(qū)問題、磁頭、電機(jī)甚至盤片損壞的情況。此時(shí)按照相應(yīng)故障類型的解決方案做進(jìn)一步恢復(fù)。
4、若硬盤可正常加電,控制磁頭讀取硬盤的相關(guān)信息,確定信息正確無誤后將故障硬盤鏡像至安全存儲中。
5、對備份出來的硬盤鏡像進(jìn)行邏輯分析和校驗(yàn),若鏡像內(nèi)的文件系統(tǒng)存在不一致情況,北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師會根據(jù)相應(yīng)文件系統(tǒng)的損壞情況的解決方案進(jìn)行修復(fù),直至提取出用戶所需數(shù)據(jù)。
硬盤數(shù)據(jù)驗(yàn)收流程:
1、對已提取出來的所有數(shù)據(jù)做屬性統(tǒng)計(jì),從文件數(shù)量和容量等方面確保用戶所需數(shù)據(jù)已全部提取成功。
2、對已提取出來的所有數(shù)據(jù)做完整性驗(yàn)證,確保文件在目錄結(jié)構(gòu)及底層邏輯等方面正確無誤。
3、對用戶指定的關(guān)鍵數(shù)據(jù)文件進(jìn)行針對性校驗(yàn),確保用戶關(guān)鍵數(shù)據(jù)成功恢復(fù)。
北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)—硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)
硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)的可能性分析:
1、若硬盤電路板損壞但ROM芯片完好,恢復(fù)數(shù)據(jù)的成功率非常高。
2、若硬盤電路板損壞且ROM芯片損壞或缺失,恢復(fù)數(shù)據(jù)的成功率較高。
3、若硬盤電路板損壞且還存在物理壞道或固件區(qū)問題(盤片未刮傷),北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師會按照硬盤相應(yīng)故障類型的解決方案做進(jìn)一步恢復(fù),恢復(fù)數(shù)據(jù)的成功率較高。
4、若硬盤電路板損壞且磁頭或電機(jī)也有損壞(盤片未刮傷),北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師會按照硬盤相應(yīng)故障類型的解決方案做進(jìn)一步恢復(fù),恢復(fù)數(shù)據(jù)的的成功率較高。
5、若硬盤盤片被刮傷,成功恢復(fù)數(shù)據(jù)的可能性極低。
Tips:
1、電路板作為硬盤最重要的模塊,不僅為硬盤正常的工作提供動(dòng)力,而且還協(xié)助硬盤與外界的數(shù)據(jù)傳輸。若電路板損壞,硬盤就無法正常正常工作,數(shù)據(jù)交換功能也會失去。
2、硬盤電路板損壞的可能原因:
a、硬盤磕碰導(dǎo)致電路板的芯片損壞或缺失。
b、電源異常導(dǎo)致芯片模塊(通常為驅(qū)動(dòng)芯片)瞬間負(fù)載過重被擊穿。
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3、隱患故障:
隱患1:電源異??赡軐?dǎo)致硬盤固件區(qū)出錯(cuò)。
隱患2:電源異??赡軐?dǎo)致硬盤磁頭燒毀。
隱患3:硬盤磕碰可能導(dǎo)致硬盤磁頭或電機(jī)損壞。
隱患4:損壞磁頭可能刮傷硬盤盤片。
4、硬盤保護(hù)提示:
a、切忌硬盤再受磕碰,多次磕碰極有可能導(dǎo)致硬盤盤片損壞。
b、切忌非專業(yè)人士拆卸硬盤、更換或焊接元器件。硬盤電路板上的ROM芯片匹配要求非常高,如果此芯片損壞或丟失,數(shù)據(jù)恢復(fù)的工作將會變得非常復(fù)雜。
審核編輯 黃宇
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