國(guó)產(chǎn)化率不到5%！華為、地平線領(lǐng)銜，國(guó)產(chǎn)7nm高階智駕芯片有哪些突破？

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)2024年1月到11月，中國(guó)汽車市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。近日，中汽協(xié)發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，1月到11月，中國(guó)市場(chǎng)累計(jì)實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)到2790.3萬(wàn)輛和2794萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)2.9%和3.7%。其中新能源汽車增長(zhǎng)最為明顯，1-11月，新能源汽車產(chǎn)銷累計(jì)完成1134.5萬(wàn)輛和1126.2萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)34.6%和35.6%。在汽車品牌銷量前十中，中國(guó)品牌占據(jù)四席，比亞迪、吉利汽車、五菱汽車和長(zhǎng)安汽車分別位列第一、第四、第五和第七位。

近日，在2024全球汽車芯片大會(huì)上，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)總工程師葉盛基表示：“汽車產(chǎn)業(yè)正處于深刻變革的浪潮之中，智能網(wǎng)聯(lián)汽車已成為引領(lǐng)未來(lái)發(fā)展的重要趨勢(shì)。在國(guó)家政策及智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略引領(lǐng)下，我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車取得快速發(fā)展。企業(yè)在自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)通信、智能座艙等領(lǐng)域的研發(fā)投入不斷增加，多項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了突破，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)可喜?！?br />
2024年智駕域控芯片出現(xiàn)哪些新的趨勢(shì)？汽車智駕域控芯片的主要參與者和市場(chǎng)份額發(fā)生了哪些變化？除特斯拉、英偉達(dá)之外，中國(guó)智駕芯片市場(chǎng)本土廠商的排名發(fā)生哪些變化？7nm智駕芯片為何成為主流？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。

汽車芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，智駕芯片國(guó)產(chǎn)化率亟待提高

近年來(lái)，汽車從電動(dòng)化、智能化到網(wǎng)聯(lián)化，帶來(lái)的是對(duì)芯片的數(shù)量急劇增加。以前一輛汽油車大約600顆芯片，現(xiàn)在一輛新能源汽車搭載芯片3000顆芯片。車用控制芯片，傳感芯片，計(jì)算芯片國(guó)產(chǎn)率比較低的，可能都不超過(guò)10%，計(jì)算芯片的國(guó)產(chǎn)化率只有不到5%。計(jì)算芯片主要應(yīng)用在智能座艙和自動(dòng)駕駛，這兩大領(lǐng)域?qū)ξ磥?lái)智能汽車的發(fā)展至關(guān)重要，國(guó)產(chǎn)芯片廠商必須在這兩大芯片領(lǐng)域要有突破。

根據(jù)《智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)路線2.0》對(duì)自動(dòng)駕駛滲透率的預(yù)測(cè)，2030年中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模為813億元，其中L2/L3芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到493億元，L4/L5芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到320億。2030年全球自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模為2224億元，L2/L3芯片市場(chǎng)規(guī)模為1348億元，L4/L5芯片市場(chǎng)規(guī)模876億元。

智能駕駛領(lǐng)域，Mobileye在ADAS領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，隨著高階智能駕駛向L2+、L3市場(chǎng)滲透率的迅速提升，英偉達(dá)、特斯拉FSD、高通也是位列前茅。

近期，蓋世汽車發(fā)布的2024年1月到8月智駕芯片市場(chǎng)的排行榜顯示，英偉達(dá)Drive Orin-X以1092650顆的裝機(jī)量和37.2%的市場(chǎng)份額位居榜首，顯示出其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和對(duì)自動(dòng)駕駛技術(shù)的深度支持。特斯拉FSD緊隨其后，裝機(jī)量為788214顆，市場(chǎng)份額為26.8%。華為昇騰610、地平線征程5以及Mobileye EyeQ5H分別位列第三至第五位，裝機(jī)量分別為301585顆、161872顆和147050顆，市場(chǎng)份額分別為10.3%、5.5%和5%。TI TDA4VM、地平線征程3和高通8295等也榜上有名，顯示了多樣化選擇對(duì)滿足了不同車企對(duì)于成本、性能和集成難度的不同要求。

排行榜上，國(guó)產(chǎn)智駕芯片華為昇騰610、地平線征程5、地平線征程3合計(jì)市占率達(dá)到18.2%。而2023年，自主智駕芯片市占率只有13.9%，增長(zhǎng)顯著。國(guó)產(chǎn)智駕芯片龍頭企業(yè)在大部分技術(shù)指標(biāo)上，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際大廠對(duì)標(biāo)，現(xiàn)階段正朝著更高算力和性能邁進(jìn)。

地平線推出征程6，芯片最高算力達(dá)到560Tops

4月24日，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱博士宣布：“地平線全新一代計(jì)算方案征程6系列正式發(fā)布，這次面向低、中、高階智能駕駛我們推出了6個(gè)版本，面對(duì)各種的智能化需求和目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景的汽車產(chǎn)品，定制化推出有差異化、競(jìng)爭(zhēng)力的計(jì)算方案。”

新一代系列車載計(jì)算方案征程6系列共計(jì)推出六個(gè)版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，算力從10Tops到560Tops，可以面對(duì)不同智能駕駛場(chǎng)景進(jìn)行計(jì)算方案的靈活配置，均能提供兼顧性能與成本的最優(yōu)解。在發(fā)布會(huì)上，地平線官宣10家合作伙伴，包括比亞迪、上汽集團(tuán)、大眾汽車集團(tuán)、理想汽車、廣汽集團(tuán)、深藍(lán)汽車、北汽集團(tuán)、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等。

基于地平線征程單顆6E打造的7V魚眼高速NOA+記憶行車PhiGo方案，硬件比上一代節(jié)省4個(gè)側(cè)視攝像頭，這套方案勸告系統(tǒng)成本4000元就實(shí)現(xiàn)了高速領(lǐng)航和城區(qū)增強(qiáng)型LCC，這套方案已經(jīng)被頭部車企定點(diǎn)。地平線基于征程6P開發(fā)的SuperDrive全場(chǎng)景智能駕駛解決方案已在12城開啟測(cè)試，預(yù)計(jì)首款量產(chǎn)搭載的車型將會(huì)出現(xiàn)在2025年三季度。

10月14日，理想汽車和地平線共同宣布，雙方已基于征程6系列達(dá)成平臺(tái)化定點(diǎn)合作。11月；11月5日，在比亞迪汽車核心供應(yīng)商大會(huì)上，比亞迪宣布地平線征程6智駕方案已獲得比亞迪平臺(tái)化定點(diǎn)，預(yù)計(jì)2025年將在比亞迪多款爆款車型量產(chǎn)落地，推動(dòng)中高階智駕功能的落地；12月6日，智駕科技公司地平線日前宣布，旗下征程6系列車載智能計(jì)算方案已順利取得嵐圖汽車的定點(diǎn)，預(yù)計(jì)將于明年搭載新車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

芯擎科技高階智駕芯片“星辰一號(hào)”點(diǎn)亮，指標(biāo)對(duì)齊國(guó)際一線大廠

據(jù)悉，芯擎科技是唯一能覆蓋智能座艙和自動(dòng)駕駛關(guān)鍵高算力芯片的全棧本土芯片供應(yīng)商。2023年3月，芯擎科技推出國(guó)內(nèi)首款7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片龍鷹一號(hào)，到11月底該芯片目前已經(jīng)出貨60萬(wàn)片。

龍鷹一號(hào)單芯片艙泊一體解決方案支持四路高清屏（4K/2K）全功能智能座艙，無(wú)需新增ECU和感知系統(tǒng)支持自動(dòng)泊車擴(kuò)展，與傳統(tǒng)方案相比，每輛車能夠節(jié)約700-1200元。12月6日上午，芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示， 2024年芯擎科技迎來(lái)了在大算力芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展，在過(guò)去1-9月份，芯擎在國(guó)內(nèi)智能座艙芯片占有率已經(jīng)達(dá)到了4.7%，排名第一的高通的市占率達(dá)到60%，AMD主要做特斯拉的供應(yīng)商占10%，瑞薩主要供應(yīng)日系廠商，中國(guó)芯片公司在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了小范圍的突破。

近期，芯擎科技發(fā)布了最新一代產(chǎn)品——全場(chǎng)景高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”。預(yù)計(jì)未來(lái)，吉利旗下的領(lǐng)克、銀河等品牌的部分車型將搭載該芯片。

圖：星辰一號(hào)高階智駕芯片 來(lái)自芯擎科技

星辰一號(hào)基于7nm制程工藝，CPU算力為250KDMIPS，NPU算力高達(dá)512TOPS，基于多芯片協(xié)同，多芯片組合算力最高可達(dá)2048TOPS，集成了高性能VACC與ISP，內(nèi)置ASIL-D功能安全島，最高支持20路高像素?cái)z像頭，以及多路激光雷達(dá)、攝像頭、毫米波雷達(dá)，支持傳感器前、后融合，可滿足L2到L4級(jí)自動(dòng)駕駛需求。

芯擎科技研發(fā)的自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”已成功點(diǎn)亮，該芯片對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)主流產(chǎn)品，并在各類關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了全面超越，將于2025年量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。

黑芝麻智能：智駕芯片華山A1000量產(chǎn)上車，華山A2000年底發(fā)布

近期，黑芝麻智能首席市場(chǎng)營(yíng)銷官楊宇欣對(duì)媒體表示，黑芝麻智能智駕芯片華山A1000已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，芯片單顆算力達(dá)58TOPS，支持L3及以下應(yīng)用場(chǎng)景的BEV融合算法，是本土首個(gè)符合所有車規(guī)認(rèn)證，且目前唯一能量產(chǎn)的單芯片支持行泊一體域控制器的芯片平臺(tái)。

據(jù)悉，這款芯片獲得國(guó)內(nèi)多家頭部車企采用，包括一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等，量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng)V09、領(lǐng)克07、東風(fēng)奕派eπ007及東風(fēng)奕派eπ008等。

黑芝麻官方表示，公司將在年底之前發(fā)布下一代智駕芯片SoC華山A2000，這款芯片能夠支持城區(qū)NOA超過(guò)500TOPS算力的市場(chǎng)需求。

三家廠商首發(fā)高階智駕芯片

2024年下半年以來(lái)，三家公司陸續(xù)發(fā)布自研的首款高階智駕芯片。7月27日，蔚來(lái)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO李斌正式宣布，蔚來(lái)自研“全球首顆”的5nm智能駕駛芯片“神璣 NX9031”已經(jīng)成功流片。這款芯片采用5nm制程，擁有500億顆晶體管。該芯片采用32核超強(qiáng)CPU架構(gòu)，并集成了高性能圖像信號(hào)處理器ISP和各類推理加速單元NPU，能夠靈活高效地運(yùn)行各類AI算法。此外，它還支持LPDDR5X內(nèi)存，速率可達(dá)8533Mbps，具有毫瓦級(jí)功耗控制，超低功耗特性。

10月份，輝羲的首款高算力智駕芯片—光至R1成功點(diǎn)亮，這款芯片采用7nm制造工藝，集成了450億個(gè)晶體管，具備8核SIMT架構(gòu)，提供大于500 TOPS的深度學(xué)習(xí)算力和超過(guò)420kDMIPS的CPU算力。

11月6日，小鵬的圖靈芯片成功流片，據(jù)悉，圖靈芯片的性能相當(dāng)于三顆英偉達(dá)Orin X芯片。按照單顆Orin X的算力250Tops來(lái)算，小鵬自研的圖靈芯片AI算力或超過(guò)750Tops。何小鵬透露，在2024年10月，小鵬汽車已經(jīng)在圖靈芯片上成功實(shí)現(xiàn)了智駕功能。

寫在最后

從產(chǎn)品迭代上看，7nm及以下制程所帶來(lái)的更高晶體管密度和能效優(yōu)化，是未來(lái)AI技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。AI模型的計(jì)算量與日俱增，隨著算法復(fù)雜性的上升，高效能芯片的供給限制將直接影響到在計(jì)算性能、算力擴(kuò)展等方面的提升空間，這對(duì)于智能駕駛尤為重要。

本文當(dāng)中多款國(guó)產(chǎn)高階智駕芯片多采用7nm制程，蔚來(lái)神璣NX9031甚至采用5nm制程，但是7nm和5nm制程，全球目前可以代工的企業(yè)只有兩家：臺(tái)積電與三星。目前車企“自研”，也只限于芯片設(shè)計(jì)，在流片以及制造方面，中國(guó)國(guó)內(nèi)目前尚未有大規(guī)模的制造企業(yè)。

近期，臺(tái)積電和三星相繼斷供7nm以下制程的芯片代工，美國(guó)限制新規(guī)出臺(tái)主要集中在AI芯片，但未來(lái)所有領(lǐng)域的7nm制程都會(huì)有不同程度的受到限制，智駕芯片的尺寸和晶體管數(shù)觸及紅線，未來(lái)會(huì)影響幾何，還需要持續(xù)觀察。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。微信號(hào)zy1052625525。需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請(qǐng)發(fā)郵箱zhangying@huaqiu.com。