新唐科技將推出全新的電機(jī)驅(qū)動芯片

新唐科技推出工業(yè)級 48V 直驅(qū)馬達(dá)專用芯片

致力于降低服務(wù)器功耗的高效率，高風(fēng)量的冷卻風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動控制

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功效：

在小型芯片上實(shí)現(xiàn)可直輸 48V 的高轉(zhuǎn)速，高輸出的100V耐壓電路，且該芯片采用 QFN 封裝[1]，可用于 48V 1U (單位) [2]尺寸40mm × 40mm的風(fēng)扇電機(jī)，有助于降低 1U 服務(wù)器的功耗、并提高服務(wù)器機(jī)架的密度。

獨(dú)特的電流反饋控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)速時的低功耗和低振動，解決了傳統(tǒng)單相風(fēng)扇電機(jī)的挑戰(zhàn)，從而擴(kuò)展風(fēng)量范圍。

即使在使用多個風(fēng)扇電機(jī)并相互干擾的情況下，或者由于意外的外部氣流而引起的風(fēng)扇電機(jī)逆轉(zhuǎn)時，也能穩(wěn)定且可靠地啟動電機(jī)。

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隨著人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的數(shù)量將大幅增加，預(yù)計(jì)10年內(nèi)電力消耗量將會翻十倍以上。為了降低功耗，服務(wù)器的電源系統(tǒng)需要將電壓從12V提升到48V。

此外，人工智能服務(wù)器的普及需要更高的數(shù)據(jù)處理能力，而在數(shù)據(jù)中心設(shè)施中的有限空間內(nèi)，則需要能夠提高服務(wù)器機(jī)架密度的薄型1U服務(wù)器。因此，適用于服務(wù)器的風(fēng)扇電機(jī)需同時具備48V直輸和1U尺寸的需求。此外， 風(fēng)扇電機(jī)需要以更高的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，以冷卻CPU和GPU因數(shù)據(jù)處理速度不斷地提高而產(chǎn)生的熱量。同時，需降低風(fēng)扇電機(jī)功耗的上升趨勢，并減低對硬盤錯誤率造成負(fù)面影響的振動。

新唐科技將推出全新的電機(jī)驅(qū)動芯片。此芯片包含48V直輸?shù)男酒?，與服務(wù)器的48V電源系統(tǒng)兼容，其小型封裝可搭載到1U尺寸的風(fēng)扇電機(jī)。

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產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 此芯片采用48V直輸，可兼容服務(wù)器的48V電源系.統(tǒng)，進(jìn)而降低數(shù)據(jù)中心的功耗。此外，此電機(jī)驅(qū)動芯片嵌入小型QFN封裝，有助于實(shí)現(xiàn)更高密度的服務(wù)器機(jī)架。

此次新推出的電機(jī)驅(qū)動器芯片，憑借新唐多年積累的高壓控制電路技術(shù)，在小型4mm x 4mm QFN封裝中實(shí)現(xiàn)100V耐壓的控制電路，并大幅減少了降壓調(diào)節(jié)器等外置部件(相較常用的24V 產(chǎn)品減少53%的部件)。減少功耗損失的同時，也使其適用于1U尺寸(40mm x 40mm)的風(fēng)扇電機(jī)，從而提升高密度數(shù)據(jù)處理。

2. 獨(dú)特的電流反饋控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低功耗及低振動優(yōu)勢，也擴(kuò)展了高轉(zhuǎn)速時的風(fēng)量范圍，解決了傳統(tǒng)單相電機(jī)因高扭矩波動導(dǎo)致的挑戰(zhàn)。

風(fēng)扇電機(jī)需要提高轉(zhuǎn)速以冷卻 AI 服務(wù)器因高速數(shù)據(jù)處理所產(chǎn)生的熱量增幅。同時，需要遏制風(fēng)扇電機(jī)在功耗上的上升趨勢及會對硬盤錯誤率造成不利影響的振動。

新唐科技獨(dú)特的高分辨率實(shí)時電機(jī)驅(qū)動電流及相位反饋控制技術(shù)能夠在高轉(zhuǎn)速高風(fēng)量輸出的情況下，相較常規(guī)的單相電機(jī)，降低30%的功耗及20dB的振動。這有助于需要快速冷卻功能的高速大容量數(shù)據(jù)處理器。

3. 即使在使用多個風(fēng)扇電機(jī)并相互干擾的情況下，或者由于意外的外部氣流而導(dǎo)致風(fēng)扇電機(jī)逆轉(zhuǎn)時，也能穩(wěn)定且可靠地啟動電機(jī)。

一般來說，單相風(fēng)扇電機(jī)很難檢測到逆向轉(zhuǎn)動，因此如果發(fā)生多臺風(fēng)扇相互干擾而停止轉(zhuǎn)動，或是因外部氣流等異常情況下電機(jī)進(jìn)入逆向轉(zhuǎn)動時，常規(guī)產(chǎn)品難以重新啟動。然而，通過獨(dú)特的旋轉(zhuǎn)控制演算法，即使在比常規(guī)產(chǎn)品快一倍的逆向轉(zhuǎn)速下，我們的電機(jī)驅(qū)動芯片也能實(shí)現(xiàn)可靠且穩(wěn)定的重啟。

應(yīng)用范例

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【詞匯表】

[1] QFN封裝：

Quad Flat Non lead package，4 路無鉛小型薄型封裝

[2] 1U：

此為在 EIA 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的機(jī)架高度，1U(單位)的間距約為44.45mm