電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)AI的需求帶動了數(shù)據(jù)中心的升級,高算力AI芯片帶來了更高的功率,以至于當(dāng)前數(shù)據(jù)中心整機柜的功率提升幅度也相當(dāng)驚人。納微半導(dǎo)體預(yù)測,2024年數(shù)據(jù)中心整機柜功率平均達到100kW,到2025年將提升至150kW,并繼續(xù)保持高增長至2027年可能將會達到360kW。
整機柜的功率提升,也對服務(wù)器電源提出了更高的要求,需要更高的功率密度和更高的轉(zhuǎn)換效率。納微在中國電源學(xué)會年會2024上,介紹了一種服務(wù)器電源方案,采用GaN HEMT IC+Si MOSFET的組合,峰值效率能夠達到99.4%,遠遠高于當(dāng)前服務(wù)器電源80Plus鈦金級最高96%的效率要求。
3.2kW GaN基交錯并聯(lián)圖騰柱PFC
一般在2.7kW到4.5kW的中大功率服務(wù)器電源中,都會采用二級拓撲架構(gòu),其中后級一般使用全橋或半橋LLC,主要采用變頻控制,可以實現(xiàn)軟開關(guān),效率能夠達到98%以上。
而前級則采用交錯并聯(lián)的PFC,控制方法更加多樣,而且工作方式不同,效率也會有很大差異。因此在前級會是提升電源效率的改進重點。
PFC主要有兩種工作模式,包括電流連續(xù)模式(CCM)和臨界導(dǎo)通模式(CrM)。CCM模式的好處是紋波電流小,導(dǎo)通損耗小,而且可以在100kHz以下定頻工作;但也有缺點,比如主開關(guān)管硬開通,開關(guān)損耗大,峰值效率只能做到99%。
而CrM的優(yōu)勢相比CCM非常明顯,首先是可以實現(xiàn)所有開關(guān)管的軟開關(guān),能夠?qū)㈤_關(guān)損耗做到最低,因此峰值效率進一步提升到99.4%。在99%以上,每0.1%的效率提升都伴隨著更多的難題,包括開關(guān)頻率帶來的損耗、散熱、驅(qū)動、EMI等一系列問題。
納微半導(dǎo)體高級應(yīng)用工程師余文浩也表示,CrM的問題在于紋波電流會比較大,導(dǎo)致?lián)p耗相對較高,同時變頻工作下驅(qū)動算法會更加復(fù)雜。但依然要采用CrM,必然有更深層的原因。
據(jù)介紹,CrM由于可以實現(xiàn)軟開關(guān),可以將頻率提升至幾百K甚至兆赫茲的水平,也就能大幅提高功率密度,同時保持高效率。而主要的技術(shù)難點在于三個方面,包括系統(tǒng)閉環(huán)控制、相位交錯控制、全范圍ZVS(零電壓開關(guān))。
圖源:納微半導(dǎo)體
納微基于這些控制難點,推出了一個99.4%效率的3.2kW GaN基交錯并聯(lián)圖騰柱PFC平臺,在開關(guān)管方面,選擇了4顆納微GaN Safe系列的NV6515(650V,32mΩ max)IC,和2顆英飛凌IPT60R040S7 硅MOSFET,并且提供40微亨和200微亨兩種電感規(guī)格,分別為高效率和高功率密度場景設(shè)計。
圖源:納微半導(dǎo)體
在實測的效率曲線中,在使用200微亨電感,CrM開關(guān)頻率在300K左右時,峰值效率可以達到99.447%。但這主要適用于體積不受限,追求極致效率的場景。如果是需要對功率密度有要求的場景,CrM開關(guān)頻率則要做到500K或者更高,這個時候峰值效率也可以額達到99.3%的高等級。
小結(jié):
在服務(wù)器電源的發(fā)展中,隨著AI芯片的算力越來越高,功耗越來越大,電源的高功率密度和高效率將會越來越重要。在高效率電源中,采用第三代半導(dǎo)體器件,以及創(chuàng)新的電源架構(gòu),將會是未來的趨勢。
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