康佳進軍第三代半導體封測

11月8日，據(jù)鹽城網(wǎng)消息，康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司（下文簡稱“康佳芯云”）負責人在接受采訪時表示，公司正在推動對第三代半導體相關產(chǎn)品的研發(fā)，并增加投資以拓展產(chǎn)品線。資料顯示，康佳芯云為康佳子公司，主攻存儲領域。旗下項目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬平方米，容積率1.46。項目分兩期實施，一期投資10億元，其中設備投資5億元，占地50畝，新上存儲芯片封測項目。

康佳芯云總經(jīng)理助理 張博：“今年以來，我們加強與高校產(chǎn)學研合作，推進第三代半導體相關產(chǎn)品的研發(fā)，為進一步提升研發(fā)實力，投入500萬元拓展產(chǎn)品線?！睆埐┻€補充道：“公司計劃在材料和測試設備等領域全面實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，以減少對外部供應鏈的依賴。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場拓展，構建具有核心競爭力的產(chǎn)品線，積極拓展第三代半導體技術的研發(fā)與應用，為客戶提供更安全、更可靠的半導體解決方案，也為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新貢獻力量。”

【近期會議】

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇