東芝目標(biāo)2030年在全球電源芯片市場份額達(dá)兩位數(shù)

東芝公司立志于2030年前在全球電源芯片市場中占據(jù)至少兩位數(shù)的市場份額，以此扭轉(zhuǎn)其相較于競爭對手的落后局面。東芝電子設(shè)備及存儲業(yè)務(wù)總經(jīng)理Noriyasu Kurihara透露，公司正考慮構(gòu)建聯(lián)盟，旨在共同占據(jù)行業(yè)30%的市場份額。東芝預(yù)測，隨著各類電子設(shè)備，包括電飯煲、液晶電視及電動汽車等，對能夠調(diào)節(jié)電流的功率半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升，市場前景廣闊。

Kurihara總經(jīng)理表示：“在全球?qū)で蟾?a target="_blank">電源芯片供應(yīng)商之際，我們渴望成為一股不可忽視的力量。對于當(dāng)前的市場份額，我并不滿意，而實現(xiàn)雙位數(shù)的市場份額是我們的最低目標(biāo)?！?/p>

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023年東芝在功率半導(dǎo)體市場的營收份額僅為3.2%，遠(yuǎn)不及行業(yè)領(lǐng)頭羊英飛凌的22.8%，以及安森美半導(dǎo)體的11.2%和意法半導(dǎo)體的9.9%。

Kurihara承認(rèn)：“我們難以成為英飛凌那樣的企業(yè)，因為我們在制造各類功率半導(dǎo)體方面缺乏足夠的耐力和專業(yè)知識，對目標(biāo)行業(yè)需要有更深刻的理解?！?/p>

他進(jìn)一步指出，盡管當(dāng)前因設(shè)備制造商消化庫存導(dǎo)致功率芯片需求放緩，但預(yù)計明年業(yè)務(wù)將回暖。

Omdia高級分析師Akira Minamikawa指出，東芝正面臨來自中國制造商的激烈競爭，這些制造商享受政府補(bǔ)貼，因此東芝需積極尋求國際合作伙伴，以擴(kuò)大市場份額。

在日本，三菱電機(jī)和富士電機(jī)等制造商在電源芯片市場的份額較小，日本政府正鼓勵這些公司合作，并提供補(bǔ)貼支持。在此背景下，東芝與羅姆公司于12月達(dá)成了一項電源設(shè)備聯(lián)合制造的協(xié)議，成為首批受益者之一。

隨著電動汽車和生成式人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，電力需求預(yù)計將加速增長。Omdia預(yù)測，到2030年前后，電力供應(yīng)可能無法滿足全部需求，這將促使行業(yè)開發(fā)更節(jié)能的芯片。