聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)向好，預計手機業(yè)務(wù)增長逾兩位數(shù)

導語：聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科將在2023年實現(xiàn)全面銷售額增長，其中手機業(yè)務(wù)所占比重較大。公司對此充滿期待，并希望進一步提升旗艦機芯片銷售量。

根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露，該公司計劃在2023年實現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長，尤其是手機業(yè)務(wù)。他表示，由于旗艦手機市場份額的擴大和旗艦手機芯片價格的上漲，公司對全年手機銷售額的增長抱有信心，預計增長率將超過兩位數(shù)。

此外，蔡力行還提到，公司預計旗艦手機芯片的銷售額將增長超過50%。這一增長主要得益于公司在旗艦手機市場的強大競爭力以及客戶對手機、寬帶和電視產(chǎn)品庫存補充的積極需求。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科技在第一季度已經(jīng)超出了運營目標的最高標準，這主要歸功于手機、寬帶和電視客戶對庫存補充的需求超過預期。

結(jié)語：聯(lián)發(fā)科技的良好業(yè)績表現(xiàn)反映出其在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的實力。隨著智能手機市場的不斷發(fā)展，我們相信聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，為消費者帶來更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。