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      三星宣布，全球第一個(gè)開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條

      半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：工程師吳畏 ? 2018-06-13 15:09 ? 次閱讀

      三月份首次公開展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個(gè)開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

      三星表示，這條內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)頻率為2666MHz，后續(xù)還可以輕松提升，同時(shí)功耗比兩條32GB的節(jié)省多達(dá)19％。

      三星這種大容量?jī)?nèi)存主要面向AMD EPYC服務(wù)器平臺(tái)，因?yàn)楹笳邇?nèi)存擴(kuò)展性能極佳，支持八通道，每路配16條內(nèi)存插槽，使用這種64GB內(nèi)存條的話，總?cè)萘烤涂梢赃_(dá)到2TB。

      趁此機(jī)會(huì)，HPE(原惠普企業(yè)部門)也推出了新一代服務(wù)器ProLiant DL385 Gen10，搭載AMD EPYC處理器，全球首家配備了三星的這種64GB大內(nèi)存，雙路32條插槽，總內(nèi)存2TB。

      同時(shí)還有一款單路的HPE ProLiant DL325 Gen10，16條插槽，總內(nèi)存也有1TB。

      HPE透露，新內(nèi)存可以帶來(lái)16％的性能提升。

      三星還透露，很快就會(huì)開始試產(chǎn)16Gb Die顆粒的256GB內(nèi)存條，使用四Rank、八Rank TSV技術(shù)，預(yù)計(jì)今年年底完成，可以為雙路服務(wù)器提供8TB的系統(tǒng)內(nèi)存。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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