臺(tái)積電2017業(yè)績(jī)分析與2018業(yè)績(jī)展望

2017Q4業(yè)績(jī)匯報(bào)

各產(chǎn)品應(yīng)用比重：通訊類產(chǎn)品62%、工業(yè)用與標(biāo)準(zhǔn)類IC 22%、電腦應(yīng)用11%、消費(fèi)電子5%。受益于通訊產(chǎn)品旺季效應(yīng)延續(xù)，以美元計(jì)第四季度營(yíng)收為 92.1 億美元，比第三季度增長(zhǎng)10.7%，略優(yōu)于原預(yù)估的 91-92億美元；以臺(tái)幣計(jì)，17Q4的臺(tái)幣兌美元平均匯率為30.1元，低于原先預(yù)期的30.3元，使?fàn)I收為2775.7億元，比第三季度增長(zhǎng)10.1%，同比增長(zhǎng)5.9%，略少于原預(yù)期的2757~2788億元，其中通訊類產(chǎn)品營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)20%，為最強(qiáng)勁產(chǎn)品線，電腦應(yīng)用環(huán)比增長(zhǎng)28%，消費(fèi)性電子環(huán)比下降38%，工業(yè)用與標(biāo)準(zhǔn)類環(huán)比下降4%，毛利率因10nm良率提升，使整體毛利率較17Q3上升0.1%至50.0%，達(dá)到公司原預(yù)期48~50%的高標(biāo)準(zhǔn)，使稅后凈利潤(rùn)達(dá)992.86億元，環(huán)比增長(zhǎng)10.4%，同比減少0.9%。 EPS 為3.83元，為全年最佳的季度。

2017年業(yè)績(jī)匯報(bào)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增16%，其中存儲(chǔ)器市場(chǎng)成長(zhǎng)51%，非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)6%，而晶圓代工產(chǎn)值增長(zhǎng)7%。而就臺(tái)積電而言，2017年?duì)I收以美元計(jì)年增9.1%，達(dá)到年初公司預(yù)期的5~10%靠上的位置，主要成長(zhǎng)來(lái)自于1. iPhone 的需求，2.HPC(High performance computing；HPC)客戶的成長(zhǎng)，3.IoT與汽車電子需求的成長(zhǎng)，其中HPC、IoT、汽車電子在2017年的成長(zhǎng)皆超過(guò)兩位數(shù)以上。各業(yè)務(wù)分拆：智能手機(jī)約占50%，HPC占25%，汽車+IoT為10%，封測(cè)占7%（主要是COWOS和InFO）。整體2017年?duì)I收9774.5億元，同比增長(zhǎng)3.1%，稅后凈利潤(rùn)為3961.3億元，同比增長(zhǎng)2.7%，EPS 為13.23元，營(yíng)收與盈利受臺(tái)幣升值影響，增長(zhǎng)率較過(guò)去5年要低。

業(yè)績(jī)展望

2018Q1業(yè)績(jī)展望

18Q1雖智能手機(jī)步入淡季，但挖礦與HPC的需求強(qiáng)勁，公司預(yù)期營(yíng)收為84~85億美元，且以臺(tái)幣兌美元平均匯率29.6計(jì)算，以新臺(tái)幣計(jì)營(yíng)收為2486~2516億元區(qū)間，相當(dāng)于季減9.4~10.4%，毛利率預(yù)計(jì)為49.5~51.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為38~40%。兆豐國(guó)際預(yù)估公司18Q1營(yíng)收2513.1億元，環(huán)比增長(zhǎng)9.5%，同比增長(zhǎng)7.4%，毛利率為50.9%，稅后凈利潤(rùn)為916.81億元，環(huán)比下降7.7%，同比增長(zhǎng) 4.6%，EPS 3.54元，預(yù)計(jì)為全年最淡季。

2018年業(yè)績(jī)展望

我們預(yù)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)6-8%，若不包含存儲(chǔ)器市場(chǎng)，將增長(zhǎng)5-7%。Foundry市場(chǎng)整體將增長(zhǎng)9-10%。預(yù)計(jì)臺(tái)積電2018年的營(yíng)收將較2017年增長(zhǎng)10-15%（略受限于產(chǎn)能）。其中，2018H1較2017H1增長(zhǎng)稍微超出15%，2018H2較2017H2增長(zhǎng)稍微低于10%。

臺(tái)積電將于18H1量產(chǎn)7nm，預(yù)期放量速度較10nm快，預(yù)計(jì)在2018年底前將有50個(gè)流片（Tape-out），其中有一半跟HPC有關(guān)，產(chǎn)品以AP、GPU、CPU、FPGA 為主，而公司也預(yù)期2018年全球高端手機(jī)市場(chǎng)銷量將較2017年衰減，雖中、低端手機(jī)銷量成長(zhǎng)可使全球智能手機(jī)銷量年成長(zhǎng)1~3%，但也意味著智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，而臺(tái)積電未來(lái)成長(zhǎng)將由HPC、IoT、汽車電子等需求帶動(dòng)，且新一波的成長(zhǎng)動(dòng)能趨勢(shì)的成型也將有利臺(tái)積電評(píng)價(jià)提升。由于HPC、IoT、汽車電子需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，我們將臺(tái)積電2018年?duì)I收預(yù)期上調(diào)3.2%至11200.6億元，同比增長(zhǎng)12.7%，稅后凈利潤(rùn)上調(diào)3.3%至3913.2億元，同比增長(zhǎng)13.5%，EPS 為15.09元，營(yíng)收與盈利較2017年有明顯成長(zhǎng)。

兩年前我們預(yù)計(jì)2017-2021年臺(tái)積電營(yíng)收的年復(fù)合增長(zhǎng)率為5-10%， 2017年我們營(yíng)收增長(zhǎng)了9%，而預(yù)計(jì)2018年的增長(zhǎng)（10-15%）將超過(guò)這個(gè)值，因此現(xiàn)在我們對(duì)此業(yè)績(jī)計(jì)劃十分樂(lè)觀。

2018年各業(yè)務(wù)拆分展望

2017年智能手機(jī)、HPC、IoT和汽車電子應(yīng)用推動(dòng)公司營(yíng)收有較大成長(zhǎng)，2018年這些應(yīng)用的將繼續(xù)拉動(dòng)臺(tái)積電的營(yíng)收提升。

智能手機(jī)：2018年智能手機(jī)將繼續(xù)拓展新功能，如3D體感、3D傳感器和用于面部和語(yǔ)音識(shí)別的AI等。旗艦機(jī)所用芯片將率先采用我們的7nm技術(shù)，而主流機(jī)型將采用我們的12nm制程；

HPC：HPC應(yīng)用將成為我們營(yíng)收最有力的增長(zhǎng)點(diǎn)，從GPU到加密貨幣使用的ASIC芯片，對(duì)HPC芯片來(lái)說(shuō)最關(guān)鍵的技術(shù)就是我們一系列的先進(jìn)制程（16/12/7nm）以及先進(jìn)COWOS封裝技術(shù)；

IoT：IoT應(yīng)用的增長(zhǎng)主要來(lái)自于智能語(yǔ)音助理設(shè)備、可穿戴設(shè)備的應(yīng)用處理器以及用于智能家居的無(wú)線MCU，臺(tái)積電的22nm ULP/ULL技術(shù)將是這些應(yīng)用（得以發(fā)展）的關(guān)鍵；

汽車電子：鑒于臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)，預(yù)計(jì)越來(lái)越多的IDM廠會(huì)將其汽車業(yè)務(wù)外包給我們，這也是我們2018年汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的主要來(lái)源。2017年我們?yōu)?6FFC汽車電子應(yīng)用建立專門的設(shè)計(jì)系統(tǒng)，2018年7月我們將在N7上建立同樣的系統(tǒng)。臺(tái)積電卓越的制造品質(zhì)，充足的產(chǎn)能以及我們長(zhǎng)期致力于汽車電子的專業(yè)將推動(dòng)我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展。

2018年資本支出

2018的資本支出預(yù)計(jì)為105~110億美元，與2017年相當(dāng)。其中，73%的預(yù)算將用于先進(jìn)產(chǎn)能的新建，主要是7nm制程，其次是5nm制程，另外17%的預(yù)算將用于R&D，backend和Mask等方面。為保證我們的營(yíng)收在未來(lái)幾年持續(xù)增長(zhǎng)（5-10%），未來(lái)幾年預(yù)計(jì)我們的資本支出將維持在100億美元以上，但會(huì)與17,18年水平相當(dāng)，故研發(fā)費(fèi)用率會(huì)從現(xiàn)在的30~35%降低到25~30%。但如果（增加支出）有讓營(yíng)收顯著增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，我們也會(huì)做出反映，增加支出。

挖礦應(yīng)用前景

近期，我們可以看到加密貨幣挖礦芯片的需求猛增。加密貨幣挖礦要求大規(guī)模、高性能和低功耗的計(jì)算。而臺(tái)積電先進(jìn)的制造工藝則能很好地適應(yīng)這種需求。但因挖礦還處于其發(fā)展早期，就目前來(lái)看，我們還很難精確預(yù)測(cè)其長(zhǎng)期發(fā)展及需求。然而，只要礦工能得到較豐厚的回報(bào)，那么其對(duì)臺(tái)積電晶圓加工的需求就將持續(xù)下去。此外，我們堅(jiān)信，深度學(xué)習(xí)和區(qū)塊鏈應(yīng)用將引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新浪潮，并將帶動(dòng)之后幾年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。

EUV光刻機(jī)準(zhǔn)備情況

我們?cè)谔嵘鼸UV光刻機(jī)產(chǎn)能上已取得較大進(jìn)步。EUV（光刻機(jī)）功率提升到160W以助力N7和N5的開(kāi)發(fā)。250W EUV微影掃描機(jī)也已安裝到位。廠內(nèi)現(xiàn)有的EUV光膜制造機(jī)有很高良率和很好的晶片轉(zhuǎn)化率。我們確信，目前我們的EUV技術(shù)已為2019年N7+和2020年N5的量產(chǎn)做好了充分準(zhǔn)備。

各制程情況

3nm 及以下的制程：公司表示現(xiàn)在比起一年以前更樂(lè)觀，公司已有專門的path finding team做相關(guān)研究。

5nm：我們5nm制程研發(fā)進(jìn)展不錯(cuò)，預(yù)計(jì)于2019年第一季度投產(chǎn)。我們已經(jīng)高良率的5nm SRAM的量產(chǎn)片，設(shè)備研發(fā)也在有條不紊地進(jìn)行。此外，我們的5nm制程已導(dǎo)入客戶的測(cè)試芯片。

N7&N7+：7nm良率比起10nm同期還要好，預(yù)計(jì)2018全年有超過(guò)50個(gè)流片（Tape out），目前有兩座廠已取得生產(chǎn)7nm產(chǎn)品的認(rèn)證資格，6月底開(kāi)始量產(chǎn)。屆時(shí)，AI，IoT和HPC等應(yīng)用芯片的發(fā)展都將從我們的7nm制程中獲益，無(wú)論是性能、功耗還是芯片單位面積密度都將有較大改善。公司預(yù)期N7/N7+將可有非常高的市占率, 2018年可貢獻(xiàn)營(yíng)收的10%。

10nm：制程在2017Q3和2017Q4分別貢獻(xiàn)了我們營(yíng)收的10%和25%，2017年其貢獻(xiàn)的營(yíng)收占總體的10%。由于各種應(yīng)用（如ASIC CPU）需求強(qiáng)勁，我們預(yù)期2018年10nm整體營(yíng)收同比將繼續(xù)成長(zhǎng)。

16/12nm

技術(shù)演進(jìn)路線：16nm FinFET—16nm FinFET Plus—16 nm FFC— 12

nm FFC

相較于16nm FFC，12 nm FFC能讓設(shè)備性能提升10%，同時(shí)功耗降低20%，此外還節(jié)省了晶片成本（die cost）。今年12 nm FFC將正式進(jìn)入量產(chǎn)，目前已有的120次流片計(jì)劃，我們預(yù)計(jì)這種制程的訂單量會(huì)非常大，其應(yīng)用范圍覆蓋范圍也非常大，從主流智能手機(jī),到挖礦應(yīng)用，再到AI芯片和GPU都可應(yīng)用。相比于其他也在做12nm 的Foundry，臺(tái)積電的12nm方案在晶體管密度和成本控制上更有優(yōu)勢(shì)，因此預(yù)計(jì)我們12nm市占率將會(huì)有所提升。

28/22nm

技術(shù)演進(jìn)路線： 28LP—28HP—28HPC—28HPC plus—22ULL/22ULP

相較于28HPC plus，22ULL/22ULP能將產(chǎn)品性能提升15%，功耗降低25%，非常適合于IoT和RF相關(guān)應(yīng)用。2017年28/22nm制程上我們有約240個(gè)流片（Tape-out），創(chuàng)造了自2011年以來(lái)28nm制程的最高流片記錄。2018年預(yù)計(jì)28nm營(yíng)收會(huì)微幅下滑，但公司有22nm加入，且未來(lái)會(huì)扮演更重要的角色。所以我們相信，今年臺(tái)積也將繼續(xù)保持28/22nm的高市占率。

先進(jìn)封裝情況

兩大先進(jìn)封裝COWOS and InFO。其中，COWOS用于HPC應(yīng)用，尤其是AI、數(shù)據(jù)服務(wù)和網(wǎng)絡(luò) 領(lǐng)域。今年是我們COWOS開(kāi)始使用的第6年，目前的趨勢(shì)是越來(lái)越多的客戶選擇使用我們的這項(xiàng)技術(shù)，我們預(yù)計(jì)，在未來(lái)三年在這項(xiàng)業(yè)務(wù)上將接收超過(guò)30個(gè)流片（Tape-outs）。目前我們的COWOS主要是與16nm制程進(jìn)行配套生產(chǎn)。目前我們也在積極研發(fā)適用于7nm的COWOS。我們的InFO用于大規(guī)模生產(chǎn)已有三年了。目前我們的InFO技術(shù)主要用于智能手機(jī)芯片，而我們也在積極將此技術(shù)拓展到汽車電子和HPC相關(guān)應(yīng)用，如2018年上半年我們針對(duì)HPC應(yīng)用開(kāi)發(fā)的InFO OS將有望通過(guò)認(rèn)證并在今年后期投產(chǎn)。

南京廠情況

南京廠采用16/12nm制程，產(chǎn)能預(yù)計(jì)為每月2萬(wàn)片12寸當(dāng)量晶圓，已于2016年7月落地開(kāi)建，目前幾乎所有的生產(chǎn)設(shè)備都已就緒，開(kāi)始生產(chǎn)工程樣片。南京廠有超過(guò)一千名工程師，其客戶來(lái)自全球各地。由于16/12nm需求成長(zhǎng)強(qiáng)勁，因此將量產(chǎn)計(jì)劃提前幾個(gè)月，南京廠將于2018年5月開(kāi)始量產(chǎn)。

Q&A

Q1: 對(duì)虛擬貨幣的看法？N7+的性能與N7相似嗎？

A：張忠謀（下為“張”）：挖礦需求非常強(qiáng)勁，但虛擬貨幣的價(jià)格不太穩(wěn)定。

魏哲家（下為“魏”）：N7+的性能要高10%，面積也會(huì)小10%。一個(gè)晶片上可以有更多的晶片（die）。

Q2：市占率如何變化？

A：張：全部代工廠的收入今年將增長(zhǎng)9-10%。臺(tái)積電10-15%。市場(chǎng)份額會(huì)更大一點(diǎn)。在技術(shù)和性能領(lǐng)先。

何麗梅（下為“何”）：詳見(jiàn)我們的公告

Q3：哪塊業(yè)務(wù)表現(xiàn)比預(yù)期更好？AI設(shè)備應(yīng)用、智能手機(jī)類還是高性能計(jì)算機(jī)類(HPC)?

A：張：HPC，受益于虛擬貨幣挖礦需求強(qiáng)勁。

Q4：會(huì)專門為挖礦應(yīng)用增加產(chǎn)能嗎？

A：張：不會(huì)專門為挖礦增加產(chǎn)能。但是會(huì)為HPC這個(gè)整體增加產(chǎn)能，挖礦應(yīng)用是HPC的一部分。

Q5：2018年預(yù)計(jì)的各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比？

A：智能手機(jī)將約50%， HPC 25%，汽車和IoT 10%。

Q6：晶圓供應(yīng)短缺會(huì)對(duì)公司有影響嗎？

A：短缺將持續(xù)到2018。產(chǎn)能安全可以保證。但對(duì)毛利的有影響。

Q7：EUV投資?

A：在EUV上投資為7億美元，預(yù)計(jì)這一數(shù)字將繼續(xù)提高。

Q8：先進(jìn)封裝對(duì)總收入的貢獻(xiàn)率?

A：7%.

Q9：虛擬貨幣營(yíng)收的季增？17Q4非10nm的業(yè)務(wù)營(yíng)收？

A：劉德音（下為“劉”）：預(yù)計(jì)2018年挖礦帶來(lái)的營(yíng)收增長(zhǎng)率會(huì)更高。10nm制程覆蓋了智能手機(jī)業(yè)務(wù)的絕大部分，因此我們無(wú)法拆分。預(yù)計(jì)因季節(jié)性波動(dòng)10nm收入在18Q1將有所下降。

Q10：10nm、N7和N7+市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)？

A：10nm：有非常高的市場(chǎng)占有率；N7：在2018年6月開(kāi)始量產(chǎn)；N7+：一年之后才開(kāi)始量產(chǎn)。

Q11：預(yù)計(jì)今年智能手機(jī)增長(zhǎng)情況？

A：高端智能手機(jī)下降，中低端將增長(zhǎng)。

Q12： 影響公司2018年毛利因素？

A：1，裸晶圓2018年供應(yīng)持續(xù)吃緊, 但公司是大客戶,有簽長(zhǎng)期合約所以供應(yīng)不會(huì)有問(wèn)題, 2018年對(duì)毛利影響約在0.5-1%,但公司會(huì)通過(guò)其他方式減少影響； 2，在2H18 7nm產(chǎn)能爬坡約將影響毛利2-3%；3，折舊增加。

Q13：相對(duì)于ASIC客戶的增長(zhǎng)， ASIC將會(huì)比GPU更受歡迎嗎？我們?nèi)绾闻cIDM具體技術(shù)工作嗎？

A：劉：隨著越來(lái)越多的AI芯片等應(yīng)用客戶進(jìn)入，ASIC業(yè)務(wù)的部分將增長(zhǎng)。但GPU在另一些市場(chǎng)的需求如數(shù)據(jù)中心，仍是非常堅(jiān)實(shí)的。一些IDM公司也使用我們的技術(shù)，把我們的技術(shù)作為基礎(chǔ)來(lái)促進(jìn)它他們的技術(shù)。

Q14：2018年28nm/16nm營(yíng)收？

A：預(yù)計(jì)16nm增加，28nm會(huì)略微減少。

Q15：2018年的收入增長(zhǎng)是否受到產(chǎn)能的制約？我們是否會(huì)提高產(chǎn)能？為什么預(yù)計(jì)28nm會(huì)減少而需求將增長(zhǎng)？

A：會(huì)有一點(diǎn)。長(zhǎng)期來(lái)看產(chǎn)能還是會(huì)增加。因?yàn)?2nm將扮演更重要的角色。

Q16：7nm的良率？

A：我們的7nm良率在逐步提升中。

Q17：3nm和2.5nm制程情況如何？

A：我們已經(jīng)在開(kāi)始3nm技術(shù)研究，我們3nm技術(shù)是可能的。該項(xiàng)目經(jīng)理也越來(lái)越樂(lè)觀。

Q18：8英寸業(yè)務(wù)收入上升出乎意料。你認(rèn)為2018會(huì)怎么樣？

A：需求很強(qiáng)。受益于物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用，營(yíng)收將繼續(xù)增長(zhǎng)。