臺積電首季業(yè)績預(yù)期：有望創(chuàng)歷年同期新高，季度營收預(yù)計減少中

臺積電將于1月18日發(fā)布法人會議公告，此次會議有望揭曉新理事會成員名單，分享其先進封裝產(chǎn)能規(guī)劃，詳細解讀全球化戰(zhàn)略和先進制程需求等信息，這些都可能透露未來半導(dǎo)體市場的走向。

分析師預(yù)計，臺積電今年第一季度的經(jīng)營業(yè)績可以超越之前的記錄，得益于AI/HPC相關(guān)客戶新品的不斷推出和消費市場的復(fù)蘇，預(yù)計美元營收僅減少中等個位數(shù)百分比（6%-8%），對應(yīng)新臺幣營收有望首次突破5，700億新臺幣，甚至可能創(chuàng)歷史新高，迎來最強勁的首季表現(xiàn)。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，臺積電首季營收可達180億美元，如匯率穩(wěn)定，營收收縮程度將有所緩和，無論是美元還是新臺幣營收都有望達到歷史最高水平，并料定本季度將是2024年的底部。主要推動力包括5納米產(chǎn)能保持滿載、3納米技術(shù)帶來的營收增長，尤其是蘋果作為公司的大客戶，其包攬了臺積電3納米芯片的首批發(fā)產(chǎn)量，這對于產(chǎn)品售價保持平穩(wěn)至關(guān)重要。

即使其他成熟工藝需求下降，但臺積電先進制程帶來的收入和利潤反倒會增加。另一方面，高速運算需求持續(xù)升溫，還出現(xiàn)了新的應(yīng)用產(chǎn)品。據(jù)預(yù)測，臺積電的重要客戶——英偉達的高端產(chǎn)品、L20/H20產(chǎn)品和采用Hopper架構(gòu)的HGX H20版本的備貨需求尤其強烈，終端購買數(shù)量需達到預(yù)定要求，這樣才能提升運算效率，這意味著特定市場的需求將會在春節(jié)前進一步增大。

臺積電雖不會回應(yīng)市場傳聞或單個客戶的具體事務(wù)，然而根據(jù)研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)，可以看出蘋果、AMD和英偉達都是其先進封裝和先進制程的重要合作者，分析人士預(yù)計他們對臺積電2022年的貢獻比例分別為23%、10%和6%，預(yù)期明年的貢獻比例會變?yōu)?5%、15%和11%。