晶圓代工龍頭臺積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn),第四季可望再爭取到超微(AMD)中央處理器及高通智能手機(jī)芯片訂單,并在明年放量投片。外資圈指出,臺積電2019年10納米及7納米年總產(chǎn)能將上看110萬片,較今年增加3倍。
臺積電今(21)日將舉行2018年***技術(shù)論壇,預(yù)期將說明7納米量產(chǎn)進(jìn)度及5納米研發(fā)成果。近期因為比特幣價格持續(xù)破底,法人認(rèn)為將影響臺積電下半年加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片(ASIC)接單,因此對第三季營運(yùn)預(yù)估及看法趨于保守,部份法人亦預(yù)估臺積電全年以美元計價營收恐難達(dá)成年成長約1成的目標(biāo)。
臺積電是否對加密貨幣相關(guān)市場提出說明及看法,亦成為今日技術(shù)論壇的另一重要焦點。
臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)的7納米制程、是今年下半年營運(yùn)重點,根據(jù)臺積電日前在美國技術(shù)論壇的說明,今年將會有超過50個芯片完成設(shè)計定案(tape-out)。該制程與2個世代前的制程(16FF+)相較,速度可以提升35%。至于采用極紫外光(EUV)技術(shù)的7+納米可以讓功耗再降低10%,預(yù)期明年將進(jìn)入量產(chǎn)。
法人指出,臺積電7納米目前仍領(lǐng)先競爭同業(yè),所以接單情況優(yōu)于預(yù)期,除了市場普遍知悉的蘋果A12應(yīng)用處理器訂單,還拿下了包括賽靈思(Xilinx)可程式邏輯閘陣列(FPGA)、海思手機(jī)芯片及網(wǎng)絡(luò)處理器、超微繪圖芯片等訂單。因此在臺積電預(yù)期中,7納米在第四季營收占比可達(dá)20%(或占全年營收10%)的目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。
此外,外資圈近日傳出,臺積電第四季可望爭取到高通手機(jī)芯片及超微中央處理器的7納米代工訂單,應(yīng)可順利在第四季開始生產(chǎn),明年逐季放量投片。對臺積電來說,明年將是10納米、7納米全線滿載投片的一年,全年總產(chǎn)能可望上看110萬片,較今年增加約3倍。
至于在5納米制程方面,臺積電研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期,明年上半年可望展開風(fēng)險試產(chǎn),手機(jī)芯片及高效能運(yùn)算(HPC)芯片是兩大主軸,臺積電專為5納米打造的Fab 18已經(jīng)動土興建,預(yù)計2020年可望進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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