A1330器件支持模擬或PMW輸出信號,更易于系統(tǒng)集成。
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,Allegro MicroSystems歐洲有限公司推出了新型0°~360°角度傳感器IC,可提供基于磁性環(huán)形垂直霍爾矩陣(Circular Vertical Hall, CVH)技術(shù)的非非接觸式高分辨率角位置信息。
Allegro公司的A1330器件采用了片上系統(tǒng)(system-on-chip, SoC)架構(gòu),集成有CVH前端、數(shù)字信號處理、以及模擬或數(shù)字PWM輸出信號。
為了滿足那些需要冗余傳感器的系統(tǒng)要求,A1330可提供單芯片和雙芯片版本,它們都包含有片上EEPROM技術(shù),能夠支持多達(dá)100次的讀/寫,可用于靈活的下線參數(shù)校準(zhǔn)。兩個版本都非常適合需要0°至360°角度測量的車規(guī)級應(yīng)用,例如EPS的電機(jī)位置測量,以及需要低延遲和高分辨率的泵類與變速箱執(zhí)行器以及其他高速執(zhí)行器。A1330還包括有片上角度縮放功能,以支持小至11.25°等需要較短角位移的應(yīng)用,這些包括閥門位置、踏板位置和油箱油位感應(yīng)等。A1330器件的雙芯片封裝版本采用堆疊式封裝,與傳統(tǒng)的并排式封裝技術(shù)相比,A1330器件信道間的一致性更好。在安全性非常關(guān)鍵的應(yīng)用中,需要對兩個芯片的輸出進(jìn)行比較,以確保系統(tǒng)的安全運(yùn)行,這種一致性參數(shù)非常重要。A1330的單芯片和雙芯片版本均采用扁平型、無鉛、8引腳TSSOP封裝,引腳框?yàn)?00%霧錫電鍍。
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原文標(biāo)題:Allegro推出全新0°~360°角度傳感器IC
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