MTK與高通的過招 驍龍845一擊決勝

美國夏威夷時間12月6日早上，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍845處理器芯片。升級的地方，包括了性能、拍攝、安全、AI、連接性、沉浸式體驗架構(gòu)等方面。其中最引筆者注意的地方是新增2MB 共享L3緩存和3MB系統(tǒng)緩存。

這對于CPU的性能提升是巨大的，整體而言，驍龍845各方面達到了全新的高度。

回顧當(dāng)下的手機芯片市場，高通與聯(lián)發(fā)科（以下簡稱MTK）是手機廠商主要的兩大供應(yīng)商，但兩者卻有著截然不同的境遇：高通一直被冠以“高端、旗艦”美譽；而聯(lián)發(fā)科則常與“山寨、低端”劃上等號。為擺脫困擾，聯(lián)發(fā)科也曾沖擊高端叫板高通。

蒸蒸日上的高通現(xiàn)在又帶來了至高的驍龍845。當(dāng)初MTK叫板高通的X系列在X30之后似乎就沒再聽到太多消息，MTK是蓄勢待發(fā)，還是望塵莫及而放棄？高通845發(fā)布對MTK意味著什么，這篇雜談我們就從MTK與高通的過招中解析一番。

產(chǎn)品對比

如今高通已經(jīng)推出了驍龍835的迭代品——驍龍845，其采用了KRYO 385 CPU芯片，10nm的LPP FinFET制程工藝，擁有2MB的共享三級緩存和3MB的系統(tǒng)緩存，性能提升25%。

全新的Adreno 630 GPU，性能提升30%，總體功耗降低30%。配有X20 LTE Modem，支持Cat.18，還有專門為拍照優(yōu)化的Spectra 280 ISP，還有系統(tǒng)級的緩存，以及安全芯片SPU等等。相比于835，又是一次質(zhì)的飛躍。

而聯(lián)發(fā)科在X30被驍龍835無情碾壓之后，聯(lián)發(fā)科處境一度十分尷尬，X30出貨量寥寥無幾。今年一再傳出X30將會是X高端系列最后一款處理器，X系列明年將會被砍，聽起來確實挺尷尬的，不過幾年前，聯(lián)發(fā)科可不是這樣的境況。

聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品發(fā)展史

在安卓智能手機誕生之前，聯(lián)發(fā)科依靠一站式手機解決方案（Turnkey Solution）一炮而紅，造就了著名的“山寨機時代”。隨著安卓手機的誕生，聯(lián)發(fā)科隨之進軍智能手機市場。

接下來聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了MT6575單核處理器、MT6577雙核處理器、MT6589四核處理器。在智能機時代，聯(lián)發(fā)科延續(xù)了他們之前的一站式手機解決方案，很快就搶占了入門級別市場。

聯(lián)發(fā)科“山寨、低端”的固有印象也因此根深蒂固，但聯(lián)發(fā)科可不甘心僅僅屈身于此地，希望在高端市場一較高低。隨后推出Helio X與Helio P兩個系列，其中Helio X就是定位高端的系列。

X10時期：叫板高通

聯(lián)發(fā)科在2015年推出的Helio X10芯片可謂出盡了風(fēng)頭，憑借著千元機銷量暴漲以及相對價格低廉，X10在中低端機型上普及率一度非常高。

聯(lián)發(fā)科也曾用它一度叫板高通同時期的驍龍810，但實際上內(nèi)行的人都知道，Helio X10算不上高端，因為Helio X10在CPU與GPU上都采用的是低端方案。

Helio X10采用八核A53的架構(gòu)，高通驍龍810采用四核A57+四核A53架構(gòu)。A53與A57相比可以理解為電腦CPU里i3與i7的區(qū)別，是兩個不同檔次的CPU。A53省電、性能低，而A57則較費電、性能高，發(fā)熱量也較高。

GPU方面，Helio X10采用的是PowerVR G6200，高通驍龍采用Adreno 430，同樣是不同檔次的GPU。當(dāng)年手游玩家對X10的GPU吐槽司空見慣，但由于驍龍810采用了4個A57核心，過強的性能帶來巨大的熱量，兩者權(quán)衡之下，Helio X10拿下了不少市場，成功叫板高通810。

X20、X30時期：潰敗

到了X20、X30兩代上，高通在810上吃虧后，開始連續(xù)在820、835發(fā)力，由于驍龍系處理器的參數(shù)太優(yōu)秀，導(dǎo)致X30目前僅有少部分廠商愿意使用。

首先X20對陣驍龍820，X20盡管有著“全球第一個10核移動處理器”的名號，但卻被四核驍龍820虐的體無完膚。

Helio X20兩個A72核心+四個高頻A53核心+四個低頻A53核心，20nm工藝制程。GPU ARM Mali-T8xx MP4。驍龍 820則已經(jīng)升級基于 ARMv8 指令集的四核Kryo 架構(gòu)，14nm工藝制程，GPU為Adreno 530。MTK的GPU總是慢人一步，而20nm制程直接導(dǎo)致X20產(chǎn)品發(fā)熱功耗嚴重，使用體驗并不好。

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P系列：高通猛然祭出回馬槍，聯(lián)發(fā)科大本營難守

在高端領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟后的高通，厚積薄發(fā)向MTK駐守的中端陣地發(fā)起了進攻，相繼在去年和今年推出了625、660兩款中端處理器。

盡管625、660是驍龍的中端系列，但出色的功耗、性能表現(xiàn)，讓不少廠商經(jīng)常拿來與MTK高端系列的Helio X20相提并論，比如紅米在Note 4X上分別搭載了這兩款芯片。

從16年以及17年的市場表現(xiàn)來看，625、660已然成為了市場主流處理器，OPPO、vivo等一些廠商的年度旗艦也都采用驍龍600系列的處理器。

同時由于P系列出貨太晚，定位中端的驍龍625、660的推出對MTK中低端進一步擠壓，導(dǎo)致MTK目前高不成低不就的局面更加明顯。

MTK：將放緩X系列研發(fā)，堅守中低端陣地

高端夢難以實現(xiàn)的聯(lián)發(fā)科在今年不斷傳出X系列明年被砍的消息。17年11月16日，聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦媒體溝通會，會間談到了關(guān)于聯(lián)發(fā)科處理器定位規(guī)劃等問題。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻表示，目前全球智能手機需求量放緩，特別是一些發(fā)展中國家，這些地區(qū)更看重智能手機的普及，對高端旗艦的追求并不強烈。

因此聯(lián)發(fā)科將著重滿足這些發(fā)展中國家市場對智能手機普及的需求，而這些市場產(chǎn)品主要以中端以及入門級產(chǎn)品為主。

聯(lián)發(fā)科未來將研發(fā)資源重點轉(zhuǎn)向Helio P中端系列，但高端的Helio X系列的研發(fā)仍在計劃中，只是節(jié)奏上有所放緩。在未來的一兩年里，Helio P系列將是聯(lián)發(fā)科爭奪發(fā)展中國家中端市場的主力。

簡而言之，目前MTK捉襟見肘，處境尷尬。沖擊高端失敗，回頭發(fā)現(xiàn)中低端大本營正遭受高通的猛烈蠶食，MTK不得不放緩X系列的高端夢，堅守自己的大本營。

結(jié)語

相比起去年秋季發(fā)布的X30，到了2017年年底，MTK仍然沒有對外發(fā)布新一代的處理器，加上魅族與高通和解，相信2018年魅族也將大規(guī)模使用高通處理器。而搭載驍龍845的手機預(yù)計最快明年3月份就會發(fā)布，MTK現(xiàn)在的處境真的尷尬。