錫膏生產(chǎn)過程中應注意哪些要點？

隨著元器件封裝技術的快速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應用，表面貼片技術也得到了快速發(fā)展，在生產(chǎn)過程中，針對整個生產(chǎn)過程的錫膏印刷也越來越受到技術工程師的高度重視。在領域中公司也都普遍認可要得到更好的焊接，品質上長期性靠譜的商品，要高度重視的便是錫膏的印刷。下面由深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細介紹一下錫膏生產(chǎn)過程中應注意哪些要點？

1、錫膏在應用時務必在有效期限以內。平常錫膏儲存在電冰箱中就可以了，應用前要在戶外自然環(huán)境中置放6個鐘頭之后，方可開蓋應用(假如在包裝上面有小水霧，拿布擦干凈。要避免這種小水霧注入包裝內)。應用后的錫膏要獨立儲放，再次應用獨立儲放的錫膏時要明確質量是不是達標。

2、在應用前，工作人員要用常用工具對錫膏開展攪拌，讓錫膏的成分越來越很勻稱，并在生產(chǎn)制造的全過程中應用黏度檢測儀對錫膏的黏度開展檢測。

3、在工作日之內印刷第一塊印刷板或機器設備調節(jié)后，運用錫膏厚度檢測儀對錫膏開展檢測。檢測的部位在印刷板表面的左右，上下及正中間等5點，并記錄檢測的標值。規(guī)定生產(chǎn)制造的錫膏厚度在模板厚度-10%和+15%之間。

4、在生產(chǎn)制造的過程中，要對錫膏印刷品質展開檢測，檢測的內容有：錫膏圖型是不是詳細、厚度是不是勻稱、是不是有錫膏拉尖狀況。

5、當工作中進行之后，依照加工工藝的規(guī)定對印刷板進行清理。

6、在印刷試驗或印刷不成功后，要對印刷板上的錫膏采用超聲清洗設備對其進行清理并晾曬，避免再一次使用時板上殘余錫膏造成的回流焊爐后出現(xiàn)焊球。

佳金源作為十六年老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產(chǎn)，錫膏品質穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿；焊點牢固，導電性佳。