SMT錫膏焊接中出現(xiàn)錫珠的因素有哪些？

在SMT錫膏焊接過程中，錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一。錫珠產(chǎn)生的原因很多，而且不容易控制。那么導(dǎo)致SMT焊接中出現(xiàn)錫珠的因素有哪些呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下:

1、在SMT生產(chǎn)過程中，使用的錫膏應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臄D壓力，以確保均勻分配在焊盤上。不穩(wěn)定的擠壓力可能導(dǎo)致錫珠的形成。

2、錫珠問題與焊盤的設(shè)計(jì)有關(guān)。焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到適當(dāng)?shù)拈_窗設(shè)計(jì)，以避免錫膏在焊接過程中被擠出焊接區(qū)域。

3、焊接溫度對(duì)于SMT焊接至關(guān)重要。溫度太高或太低都可能導(dǎo)致問題，包括錫珠的產(chǎn)生。確保焊接溫度符合制造商建議的規(guī)范。

4、低質(zhì)量的錫膏會(huì)含有雜質(zhì)或不適當(dāng)?shù)念w?；蜓趸^度，導(dǎo)致錫珠的形成。選擇高質(zhì)量的錫膏并確保其適用于具體的應(yīng)用。

5、焊盤上的污染物，如油脂、灰塵或化學(xué)物質(zhì)，可能導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。維護(hù)良好的工作環(huán)境和設(shè)備，可以減少污染的風(fēng)險(xiǎn)。

6、過度擠壓可能會(huì)導(dǎo)致錫膏擠出焊盤區(qū)域，形成錫珠。確保擠壓力度適中，不要太強(qiáng)，也不要太弱。