首發(fā)新品，米爾STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+邊緣算力

米爾發(fā)布基于STM32MP257設(shè)計的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開發(fā)板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導(dǎo)體推出最新一代工業(yè)級64位微處理器，采用LGA 252 PIN設(shè)計，存儲配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有豐富的通訊接口，適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計算網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、儲能EMS系統(tǒng)、工業(yè)自動化PLC、運動控制器等場景。

STM32MP257處理器，ST第二代更高性能MPU

STM32MP257配備了雙核Cortex-A35 64位內(nèi)核，最高主頻可達1.5 GHz，還集成了用于實時操作的400 MHz Cortex-M33內(nèi)核，具有單精度浮點單元(FPU)、數(shù)字信號處理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和內(nèi)存保護單元(MPU)。此外，該處理器還配備了總算力達1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS視頻編解碼。該處理器還支持多種外設(shè)拓展：3路千兆以太網(wǎng)/3路CAN FD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4個I3/8路SPI/1路16bit FMC等。STM32MP2憑借先進算力、豐富接口和高安全性，為高性能和高度互聯(lián)的工業(yè)4.0應(yīng)用賦能。

機器視覺 先進的邊緣AI

STM32MP25內(nèi)置算力高達1.35 TOPS的NPU邊緣AI加速器，支持帶ISP的 MIPI CSI接口，可實現(xiàn)如機器視覺在內(nèi)的多種AI應(yīng)用;STM32MP25還內(nèi)置主頻900MHz的3D GPU;開發(fā)者可靈活選擇在CPU、GPU、NPU上運行AI應(yīng)用。3D GPU支持高達1080p分辨率，配有ISP處理器的MIPI CSI-2 攝像頭接口，STM32MP25還內(nèi)置全高清視頻編解碼并具有豐富的顯示接口，支持RGB、LVDS 和DSI輸出。

更強的安全特性，適用于更多工業(yè)場景

STM32MP25通過了SESIP 三級以及PSA 一級目標(biāo)認(rèn)證，內(nèi)置強大的安全加密硬件，可以實現(xiàn)存儲器和外設(shè)保護，防止非法訪問與控制;具有安全加密加速器，增強抵御物理攻擊的穩(wěn)健性;支持運行時代碼隔離保護，以及產(chǎn)品生命周期內(nèi)的設(shè)備真?zhèn)悟炞C。

豐富外設(shè)接口，強大的連接能力

在工業(yè)4.0的浪潮中，隨著智能制造和自動化需求的增加，MPU不僅要支持高速、低延遲的有線和無線連接，還需實現(xiàn)設(shè)備間的無縫協(xié)作。STM32MP257系列為支持互連應(yīng)用的擴展，具有增強的連接功能，接口豐富：支持TSN（時間敏感網(wǎng)絡(luò)）、多達3個千兆以太網(wǎng)端口（內(nèi)置雙端口交換機）、PCIe Gen2、USB 3.0、3個CAN-FD接口等。

LGA創(chuàng)新設(shè)計，可靠性高

MYC-LD25X 核心板采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為37mm*39mm板卡上集成了STM32MP257x、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC等電路。MYC-LD25X 具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性價比智能設(shè)備所需要的核心板要求。

應(yīng)用場景豐富

STM32MP257有出色的性能、更高的集成度和多樣的應(yīng)用擴展，適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計算網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、儲能EMS系統(tǒng)、工業(yè)自動化PLC、運動控制器等場景。

核心板型號

開發(fā)板型號