2023年12月,米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技,率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板。這款高性能、高性價比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注,為積極響應(yīng)客戶需求,米爾基于全志T527核心板現(xiàn)已批量上市,歡迎垂詢!
全志T527高性能處理器
MYC-LT527核心板及開發(fā)板,采用全志T527高性能國產(chǎn)處理器,可選AI功能MPU,配備八核Cortex-A55內(nèi)核,采用RISC-V協(xié)處理器;T527核心板支持2Tops NPU,滿足邊緣智能AI加速應(yīng)用;全志T527支持Kylo2.0異構(gòu)多系統(tǒng),支持android+linux或者linux+RTOS+裸跑,具有超強并行處理能力。
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支持豐富的工業(yè)總線接口
米爾基于全志T527核心板,支持豐富的通訊接口,包括2路千兆以太網(wǎng)、1路PCIE2.1、2路CAN、10路UART串口等超多接口,功能強大。
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豐富的多媒體性能
米爾基于全志T527核心板,具有豐富的多媒體性能,支持LPDDR4/LPDDR4x最大4GB 32bits;支持H.265 4K@60fps和H.264 4K@30fps視頻解碼、H.264 1080P@60fps視頻編碼,具有豐富多媒體接口HDMI/eDP/MIPI-DSI/RGB/LVDS/MIPI CSI/Parallel CSI,支持4K@60Hz顯示,支持三屏異顯;
LGA創(chuàng)新設(shè)計,可靠性高
MYC-LT527核心板以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳LGA創(chuàng)新設(shè)計,成本低、可靠性高。板卡采用12層高密度PCB設(shè)計,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛。
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應(yīng)用場景豐富
米爾基于全志T527核心板,特別適合高性能設(shè)備,為智慧商顯、零售支付、智慧教育、商用機器人、智慧車載、視覺輔駕、工業(yè)控制、邊緣計算、智能配電終端等千行百業(yè)賦能。
配套開發(fā)板,外設(shè)資源豐富
米爾基于全志T527開發(fā)板,搭載了兩路千兆以太網(wǎng)接口、板載WIFI+BT模塊、HDMI+miniDP+MIPIDSI+LVDS四種顯示接口、1路3.5mm音頻接口、1路USB3.0 HOST 、1路 USB2.0 OTG接口、1路Micro SD接口、1路兼容樹莓派40pin擴展接口、1路米爾自定義40pin擴展接口。
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米爾基于全志T527核心板的配套系統(tǒng)進度計劃:
安卓13已完成,發(fā)貨默認燒寫
linux5.15+Qt測試中,預(yù)計三月份發(fā)布Debain/Ubuntu研發(fā)中,預(yù)計五月份發(fā)布
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