中興通訊全棧全場景智算解決方案亮相WAIC 2024

日前，2024世界人工智能大會(WAIC)在上海世博展覽館正式開幕，作為全球人工智能前沿技術的重要展示平臺，此次大會匯聚了世界頂級科學家、全球AI領域頭部企業(yè)以及各大研究機構，共商人工智能領域前沿技術和共享共治、AI向善的價值理念。

中興通訊以“興動靈識 智引未來”為主題，秉承開放解耦、以網(wǎng)強算、訓推并舉的AI生態(tài)理念，攜全棧智算基礎設施產品亮相本次世界人工智能大會，包括高性能AI訓練服務器、推理服務器、全系列通算服務器、液冷服務器、分布式存儲、高端多控磁陣以及訓推一體機等產品，打造堅實的智算底座，全方位助推新質生產力的發(fā)展。

面對人工智能飛速發(fā)展的浪潮，各行各業(yè)紛紛開展數(shù)智化、智能化轉型升級，全球共同迎來新一輪的生產力變革。我國2024年《政府工作報告》指出,要開展“人工智能+”行動，大力推進現(xiàn)代化產業(yè)體系建設，加快發(fā)展新質生產力。中興通訊全棧全場景、開放解耦、綠色低碳的智算解決方案和產品，全鏈條多維度賦能“人工智能+”。

全棧全場景

在算力基礎設施硬件產品方面，中興通訊擁有全系列、多平臺、全場景的服務器和存儲產品。

其中，AI智算服務器支持插卡、扣卡兩種GPU形態(tài)，適配國內外主流GPU加速卡，可以應用于大模型訓練/推理、中小模型訓練/推理等場景;全系列服務器支持國內外主流的CPU平臺，擁有多種產品形態(tài)，基于硬件模塊化設計和軟件平臺化設計，靈活多變，滿足各行各業(yè)多種應用場景需求;存儲產品方面，中興通訊目前擁有分布式存儲、高端多控磁陣、高端全閃磁陣、中高端混閃磁陣等全系列產品，滿足人工智能時代海量數(shù)據(jù)存儲需求。

此外，中興通訊還打造了開箱即用的訓推一體機AiCube，適用于本地訓練/精調/推理等場景，助力企業(yè)輕松駕馭專屬大模型。中興通訊自研的定海芯片支持RDMA標卡、智能網(wǎng)卡、DPU卡等多種形態(tài)，為用戶提供高性能、多樣化的算力內核和加速硬件。在數(shù)據(jù)中心方面，中興通訊依托風液融合、彈性配電等節(jié)能技術，打造PUE低于1.1、機柜功率密度最高達60kW的新型智算中心，為大規(guī)模集群的建設提供了堅實的基礎。

開放解耦

人工智能時代，AI技術的飛速發(fā)展離不開繁榮開放的生態(tài)環(huán)境，中興通訊打造開放解耦的智算方案，通過自主創(chuàng)新和開放解耦并舉，打破技術壁壘，與產業(yè)上下游合作伙伴共同打造共享共贏的AI新生態(tài)。

其中在硬件產品方面，中興通訊服務器全面適配業(yè)界主流GPU卡，實現(xiàn)換芯換卡不換座;同時支持異構算力統(tǒng)一管理，同廠家不同型號GPU或異廠家GPU混池調度，實現(xiàn)資源整合，保護既有投資，從而打造多元算力超市，算力資源按需使用，助力合作伙伴構建多樣化、高算效的智算資源池。此外，中興通訊推出AIS訓推平臺，實現(xiàn)工程能力工具化，簡化大模型訓練、精調和部署過程，加速AI應用創(chuàng)新;自研星云大模型，實現(xiàn)內部提效及對外賦能多場景落地，助力多方共贏。

綠色低碳

隨著算力規(guī)模的高速增長，算力產生的功耗也在大幅提升，服務器的能耗和散熱問題日益凸顯，傳統(tǒng)的風冷散熱已無法滿足AI高性能計算的散熱需求，在雙碳政策的背景下，綠色化、低碳化成為發(fā)展趨勢。

中興通訊液冷服務器，基于極致的產品設計，支持冷板式液冷和浸沒式液冷兩種液冷方案，在此次世界人工智能大會上，中興通訊液冷服務器精彩亮相，其中浸沒式液冷服務器支持單節(jié)點散熱能力2000W+，CPU散熱能力大于550W，配合數(shù)據(jù)中心全液冷解決方案，可實現(xiàn)更低的PUE，極致節(jié)能，綠色低碳。

面向未來，中興通訊將通過全棧全場景的智算解決方案，構建開放解耦的AI新生態(tài)，兼顧自主創(chuàng)新和性能領先，打造高性能、高可靠的智算底座，攜手產業(yè)伙伴以AI智算助力人工智能的進一步突破，推動新質生產力的可持續(xù)發(fā)展。