日本加速SiC供應鏈布局，強化功率半導體競爭力

在電動車等領域至關(guān)重要的功率半導體市場中，日本廠商雖占據(jù)全球前十大席位中的四席，但在基于第三代半導體材料碳化硅（SiC）的關(guān)鍵領域卻面臨挑戰(zhàn)。據(jù)日媒報道，日本在SiC器件及基板量產(chǎn)上已落后于國際同行，為保持其競爭優(yōu)勢并防止技術(shù)進一步脫節(jié)，日本政府與產(chǎn)業(yè)界正攜手加速構(gòu)建SiC供應鏈。

此舉旨在通過增強本土SiC材料的研發(fā)、生產(chǎn)及供應鏈整合能力，確保日本在全球SiC功率半導體市場中的領先地位。隨著電動汽車市場的持續(xù)增長，SiC材料因其高效能、低損耗等特性成為提升汽車性能、延長續(xù)航里程的關(guān)鍵。日本廠商的積極行動，無疑將為其在全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)的競爭中增添重要砝碼。