合宙Air700EAQ硬件設(shè)計手冊——射頻接口、電氣特與規(guī)格

合宙Air700EAQ是一款基于移芯EC716E平臺設(shè)計的LTE Cat 1無線通信模組。

支持亞洲FDD-LTE的4G遠距離無線傳 輸技術(shù)。

以極小封裝，極高性價比，滿足IoT行業(yè)的數(shù)傳應(yīng)用需求。

例如共享應(yīng)用場景，定位器場景，DTU數(shù) 傳場景等。

本文我們介紹了合宙Air700EAQ硬件設(shè)計——射頻接口、電氣特與規(guī)格等內(nèi)容。

前文介紹了合宙Air700EAQ硬件設(shè)計的應(yīng)用接口：

合宙Air700EAQ硬件設(shè)計手冊——應(yīng)用接口1-電子發(fā)燒友網(wǎng) (elecfans.com)

合宙Air700EAQ硬件設(shè)計手冊——應(yīng)用接口1-電子發(fā)燒友網(wǎng) (elecfans.com)

一、射頻接口

天線接口管腳定義如下：

RF_ANT 管腳定義：

?

1. 1 射頻參考電路

注意：

連接到模塊RF天線焊盤的RF走線必須使用微帶線或者其他類型的 RF走線，阻抗必須控制在50歐姆左右。

在靠近天線的地方預(yù)留Π型匹配電路，兩顆電容默認(rèn)不貼片，電阻默認(rèn)貼0歐姆，待天線廠調(diào)試好天線以 后再貼上實際調(diào)試的匹配電路；

Luat模塊阻抗線及天線設(shè)計建議： https://doc.openluat.com/article/2430

1.2. RF 輸出功率

RF傳導(dǎo)功率：

?

1.3 RF 傳導(dǎo)靈敏

1.4. 工作頻率

1.5. 推薦 RF焊接方式

如果連接外置天線的射頻連接器是通過焊接方式與模塊相連的，

請務(wù)必注意連接線的剝線方式及焊接方法， 尤其是地要焊接充分，

請按照下圖中正確的焊接方式進行操作，以避免因焊接不良引起線損增大。

二.、電器特性，可靠性，射頻特性

2.1. 絕對最大值

下表所示是模塊數(shù)字、模擬管腳的電源供電電壓電流最大耐受值。

2.2推薦工作條件

2.3.工作溫度

2.4. 功耗

2.4.1. 模塊工作電流

測試儀器：綜測儀 R&S CMW500，程控電源 安捷倫 66319D

測試條件：VBAT=3.8V，環(huán)境溫度 25℃，插入白卡，連接綜測儀 CMW500

2.4.2. 實網(wǎng)模擬長連接功耗

模塊聯(lián)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù)

模塊低功耗模式下聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)器定時心跳測試，模擬實際應(yīng)用下的定時上報場景下功耗，從而能夠估算出電 池的使用時間。

超低功耗方案參考：https://doc.openluat.com/wiki/50

各階段耗流(中等信號強度下實網(wǎng)測試測試)

注意：

由于是實網(wǎng)測試，網(wǎng)絡(luò)信號強度，注冊頻段，服務(wù)器響應(yīng)時間都會對測試的值有較大影響，因此，此數(shù)據(jù)僅供 參考。

2.5. 靜電防護

在模塊應(yīng)用中，由于人體靜電，微電子間帶電摩擦等產(chǎn)生的靜電，

通過各種途徑放電給模塊，可能會對模 塊造成一定的損壞，

所以 ESD保護必須要重視，不管是在生產(chǎn)組裝、測試，研發(fā)等過程，尤其在產(chǎn)品設(shè)計中， 都應(yīng)采取防 ESD保護措施。

如電路設(shè)計在接口處或易受 ESD點增加 ESD保護，生產(chǎn)中帶防ESD手套等。

下表為模塊重點PIN腳的ESD耐受電壓情況。

表格 ：ESD 性能參數(shù)（溫度：25℃, 濕度：45%）

三、結(jié)構(gòu)與規(guī)格

3.1. 模塊尺寸

該章節(jié)描述模塊的機械尺寸以及客戶使用該模塊設(shè)計的推薦封裝尺寸。

3.2. 推薦 PCB

注意： 1. PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm

2. 請訪問：https://www.openluat.com/ 來獲取模塊的原理圖 PCB 封裝庫。

四、存儲和生產(chǎn)

4.1. 存儲

Air700EAQ以真空密封袋的形式出貨。

模塊的存儲需遵循如下條件： 環(huán)境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個月。

• 當(dāng)真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進行回流焊或其它高溫流程：
  
• 模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時以內(nèi)完成貼片。
  
• 空氣濕度小于10% 若模塊處于如下條件，需要在貼片前進行烘烤：
  
• 當(dāng)環(huán)境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動）時，濕度指示卡顯示濕度大于10%
  
• 當(dāng)真空密封袋打開后，模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時以內(nèi)完成貼 片
  
• 當(dāng)真空密封袋打開后，模塊存儲空氣濕度大于10% 如果模塊需要烘烤，請在 125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動）烘烤 48 小時。
  

注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請移除模塊包裝。

如果只需要短時間的烘烤，請 參考 IPC/JEDECJ-STD-033 規(guī)范。

4.2. 生產(chǎn)焊接

用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏，使錫膏通過網(wǎng)板開口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需調(diào)整合適，為保證模 塊印膏質(zhì)量，Air700EAQ模塊焊盤部分對應(yīng)的鋼網(wǎng)厚度應(yīng)為 0.2mm.

為避免模塊反復(fù)受熱損傷，建議客戶 PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。

推薦的爐溫曲線圖如下圖所示：

五、術(shù)語縮寫

好了，到這里，關(guān)于合宙Air700EAQ的硬件設(shè)計就介紹完畢了。