SMT錫膏加工中的常見缺陷有哪些？

現(xiàn)如今SMT錫膏加工的焊接要求較高，也對(duì)精度要求也較高，一不小心就會(huì)出現(xiàn)加工不良等缺陷，要為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)就需要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行操作，下面深圳佳金源錫膏廠家將分享一下SMT加工中的常見缺陷：

一、錫珠：

1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不準(zhǔn)確。

2、錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，可能會(huì)受到氧化并且吸收過多水分。

3、加熱太慢。

4、加熱太快。

5、錫膏干得速度太快。

6、助焊劑的活性不夠。

7、太多顆粒小的錫粉。

8、回流焊過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。

二、錫橋：

在實(shí)際的SMT貼片加工中，造成錫橋的原因大多數(shù)是因?yàn)殄a膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、可溶性低等，以及錫膏顆粒太大和助焊劑表面張力太小。

三、開路：

1、SMT貼片的錫膏用量不足。

2、元件引腳的共面性不夠。

錫膏濕度不夠，錫膏太稀，容易引起錫流失。

4、引腳吸錫或附近有連線孔。

佳金源錫膏廠家生產(chǎn)各種錫焊料產(chǎn)品，包括無鉛錫膏、無鹵錫膏、含銀有鉛錫膏、針筒錫膏、鍍鎳環(huán)保錫線、錫條等，我們可以提供技術(shù)支持，如果你有關(guān)于焊錫方面的需求或技術(shù)問題，歡迎在線留言與我們互動(dòng)！