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刷新AI PC NPU算力,AMD銳龍AI 9 HX 375領(lǐng)銜55 TOPS

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2024-08-07 00:28 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)最近AMD官網(wǎng)上線了銳龍AI 300系列中的最新成員銳龍AI 9 HX 375處理器。原本Ryzen AI 9 HX 370的NPU達(dá)到了50 TOPS,屬于AI PC NPU性能第一梯隊(duì)。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力進(jìn)一步提升至55 TOPS。在NPU算力這條路上AMD甚是積極。

AMD Ryzen AI 9 HX 375性能

AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工藝,CPU為12核心設(shè)計,包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c,共24線程。其基準(zhǔn)時鐘頻率為2 GHz,最高加速頻率可達(dá)5.1 GHz。配備L2 高速緩存達(dá)12 MB,L3 高速緩存達(dá)24 MB。默認(rèn)熱設(shè)計功耗 (TDP)為28W,AMD 可配置熱設(shè)計功耗 (cTDP)為15-54W。支持AMD EXPO內(nèi)存超頻技術(shù)。

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來源:AMD官網(wǎng)


連接方面,支持PCIe 4.0,16條通道,最高內(nèi)存速度4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500,最大內(nèi)存達(dá)256 GB。Ryzen AI 9 HX 375集成AMD Radeon 890M GPU,顯卡核心數(shù)為16個,顯卡頻率高達(dá)2900 MHz。據(jù)悉,惠普即將推出的OmniBook Ultra筆記本將搭載這款處理器,為用戶提供前所未有的AI體驗(yàn)和性能表現(xiàn)。

NPU算力之爭

Ryzen AI 9 HX 375與Ryzen AI 9 HX 370最大的區(qū)別在于NPU算力,前者實(shí)現(xiàn)了55 TOPS算力,比后者的50 TOPS算力高10%。

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來源:AMD官網(wǎng)


我們知道,微軟給出的AI PC定義,NPU的算力至少要達(dá)到40 TOPS。這一定義的拋出,突顯了NPU的重要性。同時CPU+GPU+NPU的組合將是AI PC的算力基座。其中,NPU提供高效能和低功耗的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算支持,在多種應(yīng)用場景中實(shí)現(xiàn)智能計算。

在各大處理器廠商推出的AI PC處理器上都十分注重NPU算力的搭配。在筆者早前報道中統(tǒng)計過,英特爾酷睿Ultra產(chǎn)品系列中,2024年推出的Lunar Lake采用臺積電3nm工藝,NPU性能將是上一代的4倍,達(dá)到48 TOPS。高通驍龍(Snapdragon)X Elite芯片搭載的全新 Hexagon NPU 最高可提供45 TOPS。而Ryzen AI 9 HX 370 更是達(dá)到50 TOPS的NPU算力。

如今Ryzen AI 9 HX 375的發(fā)布又將算力直接拉升到55 TOPS。AMD的銳龍 AI 300 系列從命名上就可以看出主打AI的鮮明特性,它全面支持 Copilot+ PC,實(shí)現(xiàn)在筆記本電腦上直接使用 Microsoft Copilot 等新應(yīng)用程序和助手進(jìn)行人工智能計算。
wKgZomax-yGAbzyjAADE4vwUwdI199.png

不過,根據(jù)此前英特爾公開的信息,Lunar Lake使用Lion Cove架構(gòu)P-Core與Skymont架構(gòu)E-Core,最多4P+4E;采用代號為Battlemage的Xe2架構(gòu)核顯;最多8個Xe2內(nèi)核,搭載了最新的第四代NPU,可提供48 TOPS的算力,是上代的四倍多,平臺整體算力則高達(dá)120 TOPS??梢钥吹?,若是看CPU、GPU、NPU的平臺整體算力,英特爾以120 TOPS的表現(xiàn)領(lǐng)先。

Canalys的最新預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,?2024年全球AI PC出貨量將達(dá)到4800萬臺,?占個人電腦(PC)總出貨量的18%。??預(yù)計到2025年,?AI PC出貨量將超過1億臺,?占PC總出貨量的40%。?到2028年,?AI PC出貨量預(yù)計將達(dá)到2.05億臺,?2024年至2028年期間的復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到44%。Canalys指出,這些PC集成了專用于AI的加速器,如神經(jīng)處理單元(NPU),將釋放出高生產(chǎn)力、個性化及能效方面的新功能,為廠商及其合作伙伴帶來顯著的價值收益。


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