塔塔電子斥資32.2億美元，在印度阿薩姆邦啟動IC后端工廠建設

印度半導體產(chǎn)業(yè)迎來重大進展，塔塔電子有限公司在獲得官方批準后的短短五個月內(nèi)，正式啟動了其首個集成電路（IC）后端工廠的建設項目，標志著印度在構(gòu)建本土芯片制造生態(tài)鏈的征途上邁出了堅實的一步。這一里程碑式的舉措，不僅彰顯了印度政府對于提升國內(nèi)半導體自給率的決心，也預示著印度在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位將進一步提升。

8月3日，隨著奠基儀式的隆重舉行，塔塔電子在阿薩姆邦的半導體制造部門正式拉開建設序幕。該項目總投資額高達2700億印度盧比（約合32.2億美元），規(guī)模宏大，預計將在未來幾年內(nèi)成為印度半導體產(chǎn)業(yè)的一顆璀璨明珠。工廠的建設不僅將直接創(chuàng)造超過15000個就業(yè)崗位，還將通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游的聯(lián)動效應，間接帶動11000至13000個就業(yè)機會，為當?shù)亟?jīng)濟發(fā)展注入強勁動力。

該IC后端工廠預計將于2025年正式投入運營，屆時將專注于滿足汽車、移動設備等多個行業(yè)對高質(zhì)量、高性能芯片的需求。工廠將采用一系列先進的半導體封裝技術，包括印度自主研發(fā)的引線鍵合、倒裝芯片以及集成系統(tǒng)級封裝（I-SIP）等，這些技術的應用將極大地提升產(chǎn)品的競爭力，助力印度在全球半導體封裝測試領域占據(jù)一席之地。

塔塔電子的這一舉措，無疑為印度半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展奠定了堅實的基礎。隨著工廠的建設和運營，印度將有望逐步減少對進口芯片的依賴，實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控，為國家的經(jīng)濟安全和科技進步提供有力保障。同時，這也將吸引更多的國際半導體企業(yè)關注印度市場，促進全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合與合作。