印度塔塔電子開(kāi)始出口封裝芯片

印度塔塔電子近日宣布，其已在班加羅爾試驗(yàn)線上成功封裝芯片并開(kāi)始出口，這一重要進(jìn)展標(biāo)志著塔塔在半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。公司計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)，在古吉拉特邦的Dholera建立一座大型晶圓廠，并在阿薩姆邦的Morigaon建設(shè)一座配套封裝廠。

為了支持塔塔的這一重要項(xiàng)目，印度當(dāng)局預(yù)計(jì)將提供高達(dá)70%的補(bǔ)貼，以促進(jìn)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。盡管這兩座工廠預(yù)計(jì)要到2026年才能投入生產(chǎn)，但塔塔電子已經(jīng)利用其試點(diǎn)能力，積極開(kāi)發(fā)協(xié)同設(shè)計(jì)、零部件處理和標(biāo)記以及客戶(hù)開(kāi)發(fā)的最佳實(shí)踐。這一戰(zhàn)略舉措不僅展現(xiàn)了塔塔電子的遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)，也預(yù)示著印度在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位將進(jìn)一步提升。