電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,海光信息發(fā)布公告,預(yù)計(jì)2024年上半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.8億元到39.2億元,同比增長(zhǎng)37.08%到50.09%。預(yù)計(jì)2024年上半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.88億元到8.86億元,同比增長(zhǎng)16.32%到30.78%。
公告稱,公司圍繞通用計(jì)算市場(chǎng),持續(xù)專注于主營(yíng)業(yè)務(wù)并致力于為客戶提供高性能、高可靠、低功耗的產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。持著高強(qiáng)度的研發(fā)投入,通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、性能提升等舉措,保持和鞏固公司現(xiàn)有的市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。
海光信息CPU和DCU
海光信息主營(yíng)業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器,產(chǎn)品包括海光通用處理器(CPU)和海光協(xié)處理器(DCU)。
海光CPU主要面向復(fù)雜邏輯計(jì)算、多任務(wù)調(diào)度等通用處理器應(yīng)用場(chǎng)景需求,兼容國(guó)際主流x86處理器架構(gòu)和技術(shù)路線,具有優(yōu)異的系統(tǒng)架構(gòu)、高可靠性和高安全性、豐富的軟硬件生態(tài)優(yōu)勢(shì)。海光CPU按照代際進(jìn)行升級(jí)迭代,每代際產(chǎn)品按照不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高端處理器計(jì)算性能、功能、功耗等技術(shù)指標(biāo)的要求,細(xì)分為海光7000系列產(chǎn)品、海光5000系列產(chǎn)品、海光3000系列產(chǎn)品。
海光CPU在國(guó)產(chǎn)處理器中具有非常廣泛的通用性和產(chǎn)業(yè)生態(tài),已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于電信、金 融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通、工業(yè)設(shè)計(jì)、圖形圖像處理等領(lǐng)域。海光CPU既支持面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域的高端服務(wù)器;也支持面向政務(wù)、企業(yè)和教育領(lǐng)域的信息化建設(shè)中的中低端服務(wù)器以及工作站和邊緣計(jì)算服務(wù)器。
海光DCU屬于GPGPU的一種,采用“類CUDA”通用并行計(jì)算架構(gòu),能夠較好地適配、適應(yīng)國(guó)際主流商業(yè)計(jì)算軟件和人工智能軟件。
與CPU相同,海光DCU按照代際進(jìn)行升級(jí)迭代,每代際產(chǎn)品細(xì)分為8000系列的各個(gè)型號(hào)。海光8000系列具有全精度浮點(diǎn)數(shù)據(jù)和各種常見整型數(shù)據(jù)計(jì)算能力,能夠充分挖掘應(yīng)用的并行性,發(fā)揮其大規(guī)模并行計(jì)算的能力,快速開發(fā)高能效的應(yīng)用程序。
海光DCU主要部署在服務(wù)器集群或數(shù)據(jù)中心,為應(yīng)用程序提供性能高、能效比高的算力,支撐高復(fù)雜度和高吞吐量的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。在AIGC持續(xù)快速發(fā)展的時(shí)代背景下,海光DCU 能夠支持全精度模型訓(xùn)練,實(shí)現(xiàn) LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初等為代表的大模型的全面應(yīng)用,與國(guó)內(nèi)包括文心一言等大模型全面適配。
核心技術(shù)和研發(fā)進(jìn)展
海光信息在CPU和DCU芯片技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā),這也是公司能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)績(jī)較大增長(zhǎng)的原因之一。過去一年,海光信息在多項(xiàng)核心技術(shù)上持續(xù)開展研發(fā),優(yōu)化、提升產(chǎn)品性能。
比如,在處理器體系結(jié)構(gòu)方面,海光信息采用高帶寬低延時(shí)chiplet互聯(lián)技術(shù),不斷提升計(jì)算性能。兼容主流的處理器指令集,內(nèi)存控制器支持SDRAM和HBM等存儲(chǔ)協(xié)議接口,訪存帶寬和高可靠性技術(shù)不斷提升,同時(shí)支持內(nèi)存加密。
處理器利用ComboPHY靈活支持多種高速I/O,包括處理器之間互連總線、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等,具備對(duì)一致性互聯(lián)總線CXL的支持。
可擴(kuò)展片上網(wǎng)絡(luò),利用高數(shù)據(jù)位寬結(jié)合虛通道技術(shù),提高了處理器核心之間數(shù)據(jù)訪問帶寬,降低了擁塞。支持QoS,進(jìn)一步降低敏感數(shù)據(jù)的訪問延時(shí)。此外,針對(duì)高主頻的復(fù)雜微結(jié)構(gòu)、軟件協(xié)同下功耗預(yù)估和管理等方面進(jìn)行了創(chuàng)新性處理器體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
在處理器IP研發(fā)方面,該公司擁有高水平定制電路設(shè)計(jì)平臺(tái),擁有完善的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法,具備豐富成熟的定制和半定制電路開發(fā)能力。有涵蓋定制標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、存儲(chǔ)器編譯器、各類通用接口(GPIO)、內(nèi)核高速緩存,高密度 VcacheSRAM,高性能數(shù)字 PLL 時(shí)鐘,片上模擬和數(shù)字電源,模擬和數(shù)字測(cè)溫等關(guān)鍵 IP。
通過數(shù)?;旌细咚俳涌谠O(shè)計(jì)技術(shù),開發(fā)的高帶寬、低功耗、低延遲的芯?;ミB接口,支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和 Interposer 等先進(jìn)封裝互連,在芯片層面實(shí)現(xiàn)了處理器體系結(jié)構(gòu)的重組。
通過工藝結(jié)點(diǎn)下模擬和全數(shù)字低壓差線性穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)技術(shù),高能效處理器供電技術(shù),處理器獨(dú)立控制各個(gè)單核電壓,結(jié)合自適應(yīng)電壓和頻率調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)電壓動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié),降低處理器功耗。通過對(duì)定制標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器編譯器的性能優(yōu)化、面積優(yōu)化和功耗優(yōu)化,縮小處理器面積,提高了處理器性能和能效比。
在處理器先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)方面,海光信息在多芯片互聯(lián)、基板設(shè)計(jì)、封裝電/熱/力仿真、大尺寸多層基板設(shè)計(jì)、凸塊(bump ing)加工技術(shù)、高性能散熱技術(shù)等已經(jīng)形成一整套封裝技術(shù)解決方案。在封裝工藝上也掌握了多層高密度布線設(shè)計(jì)、大尺寸芯片貼裝、微凸塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等技術(shù),完成了完整的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈整合,形成了產(chǎn)品化能力。同時(shí)也掌握了窄節(jié)距、大尺寸 LGA/BGA 封裝技術(shù)。
寫在最后
隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,特別是云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的興起,對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí),近些年,國(guó)內(nèi)對(duì)于自主可控技術(shù)的需求日益增強(qiáng),特別是在芯片領(lǐng)域。不少相關(guān)企業(yè)如海光信息等,憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代,不斷取得好成績(jī)。
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19313瀏覽量
230044 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
10873瀏覽量
212017 -
DCU
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
12瀏覽量
2686 -
海光信息
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
19瀏覽量
2124
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論